晶圆激光切割在芯片制造中的应用

这一过程主要依赖于激光与材料相互作用产生的热效应,使得硅材料在局部区域迅速熔化或蒸发,形成切割通道。晶圆激光切割的工艺流程大致可以分为以下几个步骤:1.晶圆准备:首先,将待切割的硅晶圆放置在专用的切割台上,确保其位置准确无误。2.激光设置:根据晶圆的厚度和材料特性,调整激光的功率、波长和焦距,以确保...

时代天使:创新驱动下的隐形矫治器制造工艺升级

在一副矫治器的生产过程中,从3D打印牙膜到矫治器的热压成型,再到牙龈线切割、研磨和清洗,每一个步骤都体现了时代天使对工艺的精益求精。尤其是牙龈线切割环节,通过个性化切割,确保矫治器能够比较准确贴合患者的牙齿和牙龈线,实现准确控制每颗牙齿的移动。此外,时代天使还在国内率先上线了隐形矫治器大规模智能化生产线...

为患者提供更舒适体验 时代天使持续升级矫治器激光切割技术

一副矫治器的生产需要经过“3D打印牙膜—矫治器热压成型—矫治器牙龈线切割—矫治器研磨—矫治器清洗”等多个步骤,在矫治器经过高温压膜初步成型之后,还需要根据患者牙齿形态对牙龈线边缘进行个性化切割,让矫治器符合人体口内形状,患者佩戴时才会贴合舒适,并实现对每颗牙齿的精准控制。以前,行业都采用刀具切割为主,后...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

通常,QFN产品在封装后道的工艺流程如下:塑封→电镀→后烘→打印→切割其中,QFN封装产品切割工艺如图1所示,整条料片通过刀片旋转切割分离成单颗的产品。切割移动过程中,刀片表面和产品表面锡层同时采用冷却水进行喷射降温处理,以降低刀片和产品所产生的切削高温,避免产品造成切割熔锡等质量不良。1.2切割熔锡失效的...

2024年中国钙钛矿电池工艺流程分析 镀膜、涂布、激光刻蚀为关键...

以反式平面结构为例,其工艺流程为:导电透明玻璃制备-激光P1刻蚀-制备第一传输层薄膜-退火/干燥-制备钙钛矿层薄膜-退火烘干-制备第二传输层薄膜-退火/干燥-激光P2刻蚀-底电极(背电极)制备-激光P3刻蚀-激光清边-测试分拣和封装。钙钛矿电池组件生产共需要镀膜设备、激光设备、涂布设备和封装设备4种设备,需进行3次镀膜...

一文深度探讨玻璃激光加工的现状与潜力

在过去的十年中,激光加工技术经历了快速的发展,尤其是在金属材料加工领域,如激光切割、焊接和熔覆等工艺已经得到了广泛的应用和深入的开发(www.e993.com)2024年11月20日。然而,随着市场竞争的加剧,激光产品逐渐呈现出同质化的趋势,这在一定程度上限制了激光市场的进一步增长。为了打破这一局限,激光技术的应用需要向新的材料领域拓展。除了金属材料...

激光技术投稿流程_激光技术论文发表版面费

标题：基于CBDC优化超声辅助水下激光切割单晶硅的工艺作者：周嘉周辽欧阳励焦辉黄宇星龙芋宏标题：基于FBG的地铁隧道管片形变监测方法研究作者：周文童杏林标题：基于采样平均法相差检测的溶解氧测量方法作者：李天林刘天元黄梅珍标题：WC对316L钢表面的镍基激光熔覆涂层的性能影响研究作者：吴敬权...

澳大利亚对全球矿业贡献的38项创新性技术

利用磁共振技术可以开采以前无法盈利的低品位矿使企业能够根据品位优化矿石加工流程,大幅度节省生产成本,还可以使矿山效率提高至少20%,二氧化碳排放量每年至少减少33000吨,水的消耗量降低15%。三、选矿1.红土镍矿选矿新工艺红土镍矿选矿新工艺用硝酸代替传统选矿技术中的硫酸,并且其中95%以上的硝酸可回收和重复使用,...

晶圆级封装(WLP),五项基本工艺

硅通孔封装工艺下图展示了采用中通孔(Via-middle)方法的硅通孔封装工艺步骤。首先在晶圆制造过程中形成通孔。随后在封装过程中,于晶圆正面形成焊接凸点。之后将晶圆贴附在晶圆载片上并进行背面研磨,在晶圆背面形成凸点后,将晶圆切割成独立芯片单元,并进行堆叠。

异形屏幕加工:新需求催生新技术

激光加工,是通过激光设计图形实现屏幕异形加工。这一方式优势在于工艺简单,流程通用化,效果稳定,能够呈现稳定可靠的加工效果。而缺点则是常规CO2激光切割下热效应不可忽视,容易形成黄边影响成品质量。为了解决热效应带来的不利影响,超快激光技术逐渐得以应用于异形屏幕加工中。它保留了传统激光加工的所有优势,同时最大程...