陶瓷基板硫化
陶瓷基板硫化是指在一定的温度和压力下,通过硫化剂与陶瓷基板中的某些成分发生化学反应,使基板表面形成一层硫化物保护膜的过程。这层保护膜具有良好的电气性能、化学稳定性和机械强度,能够有效地提高陶瓷基板的耐腐蚀性、绝缘性和使用寿命。二、陶瓷基板硫化的工艺流程1.预处理:首先,对陶瓷基板进行清洗、干燥和除油,...
氧化铝陶瓷基板的生产流程
氧化铝陶瓷基板的生产流程包括以下步骤:1.制备原料,包括氧化铝、氧化锆、氧化镁、氧化钙和氧化锶等陶瓷材料。2.将原料研磨、筛分、球磨、混料。3.将混料压制成型,得到坯体。4.将坯体进行烧结,制备得到氧化铝陶瓷基板。具体来说,压制成型可以采用单片成型和叠层成型两种工艺,单片成型可以采用干压、等...
产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇
DBC陶瓷基板及制备工艺流程直接键合铜(DBC)陶瓷基板是在1000℃以上的高温条件下,在含氧的氮气中加热,使铜箔和陶瓷基板通过共晶键合的方式牢固结合在一起,其键合强度高且具有良好的导热性和热稳定性。AMB陶瓷基板的应用迁移近年来,随着车用等市场的爆发,碳化硅功率模块的应用逐渐成熟,AMB逐渐成为电子电子模块封装的...
多层陶瓷基板:HTCC还是LTCC,你选哪个?
两者在某些工艺细节上有所差异,但均需要经过球磨混料、流延、切片、冲孔、填孔、图形印制、叠片、压合、热切割、烧结、烧后处理、成品分离等流程,如图:共烧陶瓷技术属于非连续的生产工艺模式。在制作中,基板中的每层都能够被独立地制作、检测、修补和替换,使基板的成品品质不受具体层数的影响,从而更有利地提升...
2024-2030年中国HTCC基板市场调查研究及发展前景趋势分析报告
2024-2030年中国HTCC基板市场调查研究及发展前景趋势分析报告,HTCC(HighTemperatureCo-firedCeramic)基板是一种用于微电子封装和射频电路中的陶瓷基板,能在高温下与金属层共烧结,形成高可靠性的电路。近年来,随着5G通信、汽车电子、航空航天等高技术领域的发展,对
主动涡流涡轮增压器,其低温共烧陶瓷技术,在汽车中的应用
低温共烧陶瓷制造工艺LTCC-dd线圈和线圈煎饼线圈的电感与频率图中显示了发明并获得专利的LTCC技术的工艺流程(www.e993.com)2024年10月20日。为了增加线圈绕组的银厚度,首先通过紫外线激光工艺对带进行激光处理,以在LTCC带内部形成通道。这是通过多次重复不同的激光加工图案来实现的,以实现每个线圈层高达120mm的均匀通道深度。
行业发展历程回顾|智研产业百科词条「353」——电子陶瓷材料
电子陶瓷材料行业专业性很强,技术和研发人员不仅需要具备一定的电子、光学、通信、材料、工业设计、化工、机械等专业知识,还需要对产品应用、工艺流程、设备改进等深刻理解和熟悉。由于专业人才的培养周期较长,大部分中小企业难以招聘或培养高端人才。电子陶瓷材料行业对新进入者提出了较高的人才要求,从而构成了行业的...
2023年IC封装行业分析
封装(packaging,PKG)主要是在半导体制造的后道工程中完成的。即利用膜技术及微细连接技术,将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接,引出接线端子,并通过塑性绝缘介质灌封固定,构成整体主体结构的工艺。芯片封装工艺流程主要可以分为以下几步:①芯片切割先在芯片背面贴上蓝膜并置于铁环之上,...
为什么先进封装对芯片那么重要?
2.先进封装平面与空间双集成,制程向前端芯片工艺靠近先进封装与传统封装的主要区别在互联方式。一般而言,先进封装与传统封装的主要区别在于是否主要采用打线封装。传统封装工艺采用单科芯片通过焊线方式封装到基板或引线框架上。而先进封装形式更加多维:如用倒装焊代替引线焊接,提高了互联密度及电性;用焊球阵列代替引线...
深度分析!半导体行业回暖,封测环节有望充分受益 | 研报推荐
封装工艺全流程中的原材料使用用一句话概括半导体封装中各种原材料的用途:半导体封装是使用切割材料将成品晶圆切割成小块芯片,然后使用芯片粘连材料、键合引线将芯片固定在封装基板或引线框架之上,最终在芯片表面覆盖包封材料(模塑料)并用连接材料将其连接于底板的过程。