【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展
真空回流焊接工艺是在回流焊接过程中引入真空环境的一种回流焊接技术,相对于传统的回流焊,真空回流焊在产品进入回流区的后段,制造一个真空环境,大气压力可以降到5mbar(500pa)以下,并保持一定的时间,从而实现真空与回流焊接的结合,此时焊点仍处于熔融状态,而焊点外部环境则接近真空,由于焊点内外压力差的作用,使得焊点...
基于DLP技术制备SOFC电解质及性能研究...l 淄博联创聚氨酯有限...
使用ANSYSHFSS对天线进行建模并进行仿真分析,使用微滴喷射3D打印工艺对其加工,有效地解决了传统微机电系统(MEMS)加工在柔性电子领域上成本高及步骤复杂等问题。最后使用场发射扫描电镜分析打印面形貌,并使用矢量网络分析仪分别测试天线成品的回波损耗、可弯折性及弯折抗疲劳性,测试结果与仿真结果基本一致,且天线具有较好...
插件电感-IC电子元器件|铁芯|线圈|磁芯|电感器_网易订阅
线圈通过绕制在磁芯上,端子用于连接电路。插件电感的制作工艺相对简单,可以手工或自动化生产。插件电感的尺寸较大,适用于一些高功率、高电流的场合。贴片电感则采用无铁芯结构,通常采用多层陶瓷或塑料基片,线圈通过绕制在基片上制成。贴片电感的制作工艺较为复杂,需要精密的加工设备和工艺。贴片电感的尺寸较小,适用于...
半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装
主流的凸块工艺均采用圆片级加工,即在整片圆片表而的所有芯片上加工制作凸块,常用方式有蒸发方式、印刷方式和电镀方式。焊球电镀凸块的工艺流程为:首先,采用溅射或其它物理气相沉积的方式在圆片表面沉积一层Ti/Cu作为电镀所需种子层:其次,在圆片表面旋涂一定厚度的光刻胶,并运用光刻曝光工艺形成所需要图形;然后,圆片...
中国电子往事——与华为、富士康、光弘、小米、比亚迪有关的科技史
《中兴通信》一书中记录了2003年中兴手机事业部购买了自动贴片机自建两条SMT产线的过程。里面提到华为、中兴和康佳的小灵通手机的主板是京瓷公司设计,EMS公司旭电来代工制造的。正是因为第一波手机潮涌现的中兴手机有设计和制造能力,如今ODM(代工设计制造行业)的三强都是中兴创业系,而且都在上海(中兴第一和第二研究...
塑料托盘是怎么生产制造的 注塑工艺流程图
塑料托盘一般是注塑生产的(也有部分是吹塑),塑料托盘生产厂家制造时必须要有注塑机和模具,因塑料托盘一般体积较大,重量也较重,所以生产时一般需要大吨位注塑机,锁模力至少3000T以上,估计价格也得几百万,塑料托盘模具视其复杂与否,价格一般十几万到几十万之间(www.e993.com)2024年9月7日。具体的生产工艺流程图如下:三种都有保障,这些...
RFID技术及RFID天线分析
4.2.2微带贴片天线微带贴片天线通常是由金属贴片贴在接地平面上一片薄层图5微带贴片天线的示意图微带贴片天线质量轻、体积小、剖面薄,馈线和匹配网络可以和天线同时制作,与通信系统的印刷电路集成在一起,贴片又可采用光刻工艺制造,成本低、易于大量生产。微带贴片天线以其馈电方式和极化制式的多样化以及馈电网络、...
RFID技术:系统、原理、分类与应用
三、RFID天线类型RFID有三种基本类型:线圈型、微带贴片型和偶极子型。其中,短距离应用系统使用的1米以下的RFID天线一般采用线圈式天线,工艺简单,成本低。它主要工作在中低频段。在应用系统中,1米以上的RFID天线通常采用微带贴片式或偶极子式。它们工作在高频和微波频率级。这些天线的原理是不同的。
万集科技2023年半年度董事会经营评述
ETC加油解决方案,通过加装防爆天线实现加油站车辆精准识别,通过同加油站零管系统打通实现精准扣费,已安装OBU车辆车主实现无感加油,快速通行。2.5.动态称重系列公司动态称重系列产品主要包括传感器、控制仪表以及面向不同应用场景的系列解决方案。2.5.1.产品类...
中金:技术升级正当时,毫米波雷达拥抱智能化又一春
天线是毫米波发射和接收的重要部件,目前主流方案是“微带贴片天线”,即将多根天线集成在一块PCB(PrintedCircuitBoard,印制电路板)上,实现更小的体积、更低的成本及更高的集成度。CCL(CopperCladLaminate,覆铜板)是制作PCB的基本材料,是由专用木浆纸或电子级玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经...