高莫氏硬度热压烧结碳化硅陶瓷的脆性性能

复合材料改性为了改善碳化硅陶瓷的脆性,可以通过添加第二相颗粒或纤维来制备复合材料。例如,添加石墨烯、碳纤维等可以提高材料的韧性。通过对比不同复合材料的断裂韧性测试结果,可以筛选出最佳的增韧剂及其添加量。三、应用领域与未来展望应用领域化工行业:用于制造各种化学反应器、蒸馏塔等设备,利用其耐腐蚀性和热...

氮化硅陶瓷球材料及其精研加工,引领高端制造业的新力量

氮化硅陶瓷球的制造涉及多种工艺过程,包括原材料的选取、粉末制备、成型、烧结和精加工等。制造高品质氮化硅球需要高纯度的氮化硅粉末,通常采用化学气相沉积法(CVD)或热分解法制备。粉末制备过程中,将高纯度氮化硅粉末与适量的粘结剂和添加剂混合,制成均匀的混合物,确保成型后的坯体具有良好的力学性能。成型过程采...

【IPO】圣泰材料/瑞立科密/金鸿新材深交所主板IPO获受理

公司掌握了特种陶瓷从材料配方到制品的全套技术工艺。通过原料处理、配方设计、坯体成型、高温烧结等技术积累,公司攻克了陶瓷材料从配方到制品的技术和工艺难点,具备高强度、高硬度、高精度、复杂结构的工业民用领域和防护装备领域特种陶瓷制品的研发和生产能力。金鸿新材产品广泛应用于锂电、半导体、光伏、节能环保、冶金...

灿勤科技获27家机构调研:公司最新款的陶瓷介质滤波器能够广泛适用...

从产品设计、陶瓷材料制备、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、测试检验、试验分析等可全部由公司内部完成。在HTCC陶瓷材料领域,根据不同应用场景,公司已开发出92/95/96/99氧化铝等成熟配方8种,并着手于高导热氮化铝、氮化硅陶瓷材料研发。在HTCC制造工艺领域,公司已实现单层厚度最小0.1mm,最小孔径0.1mm,最小...

高屈服强度热压烧结碳化硅陶瓷开裂原因分析

碳化硅陶瓷应用三、改进策略优化烧结工艺控制烧结参数:通过精确控制烧结温度、压力和时间,可以减少材料内部的微裂纹和孔隙,提高材料的致密度和均匀性。使用烧结助剂:添加适量的烧结助剂可以促进烧结过程,减少材料内部的缺陷,提高材料的力学性能。增强材料韧性...

武汉科研团队从水稻中提取出半导体材料

团队在制备产品学校供图该团队通过实验和热力学计算，经过数百次尝试，优化工艺参数，将稻秆、稻壳中的天然纳米氧化硅与碳反应，转化为颗粒均匀的纳米碳化硅产品(www.e993.com)2024年11月11日。反应过程中，团队自研低温镁热技术和动态热量控制技术，突破了镁热过程因局部高温引起的纳米碳化硅烧结问题，保障颗粒尺寸细小均匀。团队负责人韦奕麒和...

华中科大李晨辉教授:碳化硅基陶瓷复合材料SLS工艺取得重大突破

3D打印碳化硅基陶瓷材料可以稳定做到抗弯强度≥250MPa,密度≥2.95g/cm,可实现米级大型构件和毫米级精细结构的增材制造,并成功开发涵盖材料、工艺、后处理全套工艺技术,在某些重要领域取得实质性应用。8月28-30日,华曙高科即将亮相深圳Formnext+PMSouthChina,现场展示华曙高科碳化硅陶瓷、PEEK、PPS等新型材料增材制...

灿勤科技接待6家机构调研,包括招商证券、华泰保险、易方达基金等

从产品设计、陶瓷材料制备、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、测试检验、试验分析等可全部由公司内部完成。在HTCC陶瓷材料领域,根据不同应用场景,公司已开发出92/95/96/99氧化铝等成熟配方8种,并着手于高导热氮化铝、氮化硅陶瓷材料研发。在HTCC制造工艺领域,公司已实现单层厚度最小0.1mm,最小孔径0.1mm,最...

【复材资讯】清华大学材料学院董岩皓课题组合作提出碳化硅气凝胶...

该研究在实验室条件下展示了在数秒内制备大尺寸碳化硅气凝胶的可行性,生产速率约为16升/分钟,大幅缩短了陶瓷气凝胶的制备周期。此外,该工艺具有合成过程近零能耗的突出特征,非常适合碳化硅气凝胶的大批量、低碳、低成本制备。对比测算表明,相较于现有的碳化硅气凝胶合成技术,自蔓延制备新方法的生产速度提升了10倍,...

【复材资讯】陶瓷基复合材料构件内嵌孔加工工艺研究进展

另外,航空发动机热端部件内嵌孔(气膜孔等)是CMCs热端部件的基本结构,对CMCs构件制备成型和服役性能的发挥具有重要意义。其次,CMCs热端部件成型难度高,多采用集成装配成型的工艺路径。CMCs结构件连接装配后,通常无法采用二次复合工艺消除连接间隙和材料缺陷,因此高精度、高质量的铆接孔成为保障装配可靠性的关键。