【研发】欧菲光成功研发半导体封装用高端引线框架;OLED厂商维信诺...
5、欧菲光成功研发半导体封装用高端引线框架计划于明年Q2量产12月19日,欧菲光在其官方公众号披露,公司研发成功半导体封装用高端引线框架,计划于2021年第一季度开始以倒装无电镀的产线开始打样试产,2021年第二季度量产。据悉,引线框架是芯片最重要的一种封装载体,也是芯片信息与外界的联系渠道,但高端蚀刻引线框架市场...
全球与中国半导体冲压引线框架市场发展策略及投资机遇研究报告
5.15.1WuXiMicroJust-Tech基本信息、半导体冲压引线框架生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.15.2WuXiMicroJust-Tech半导体冲压引线框架产品规格、参数及市场应用5.15.3WuXiMicroJust-Tech半导体冲压引线框架销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)5.15.4WuXiMicroJust-Tech公司简介及主要业务5...
隽宇科技申请一种稳定工作的半导体引线框架模具专利,提高使用灵活...
该稳定工作的半导体引线框架模具,通过调位机构控制支撑板进行移动,对下模具进行支撑,使装置可以对不同尺寸的模具进行使用,提高使用过程中的灵活性,并且,结构简单,使用简便,该稳定工作的半导体引线框架模具,通过定位机构配合夹定移动机构的使用,可以对冲压的铜片进行拉伸,使其在冲压过程中保持绷直平整的状态,避免出现下垂...
隽宇科技申请冷冲压加工半导体引线框架模具专利,解决了装置局限性...
专利摘要显示,本发明提供一种冷冲压加工半导体引线框架模具,属于模具技术领域,一种冷冲压加工半导体引线框架模具,包括:架体,具体的,架体包括底座、支撑柱以及顶板,支撑柱设有四个,四个支撑柱分别固定于底座顶部四个对角处,顶板固定于四个支撑柱顶部;上冲压模座,其通过驱动机构设于架体上以实现升降;下冲压模座,其...
隽宇科技申请一种基于半导体引线框架的冲压模具专利,降低冲压时的...
该一种基于半导体引线框架的冲压模具,通过输送带对板材进行设置,驱动电机带动凸轮旋转,凸轮在转动时,将会压动中活动架进行移动,中活动架在一号弹簧的弹力下,将会沿着凸轮进行上下的往复移动,从而进行一次冲压加工操作,结构简单,无需对电机进行额外的编程和操作,同时冲压时产生的噪音也较低,利于进行生产操作。
新恒汇引领半导体引线框架技术革新,助力国产化进程
在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下,国内对引线框架产品的需求将会持续增加(www.e993.com)2024年10月21日。据数据显示,中国半导体引线框架市场规模已从2015年的66.8亿元稳步攀升至2019年的84.5亿元,并预测至2024年,这一数字将跃升至120亿元,年均复合增长率高达9%。在此背景下,新恒汇电子股份有限公司(以下简称“新恒汇”或“公司”)凭借深厚...
中国半导体封装用引线框架行业发展环境及市场运行态势研究报告
1.3.3引线框架在半导体封装的性能提高、成本控制上发挥着重要作用第二章引线框架产品品种、分类及性能要求2.1引线框架主流产品品种的演变2.2引线框架的品种分类2.2.1按照材料组成成分分类2.2.2按照生产工艺方式分类2.2.3按材料性能分类2.2.4按照使用的不同器件类别分类2.3引线框架...
...共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的...
公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂/纳电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备...
源达信息:大基金三期正式启航,半导体行业自主可控加速推进...
硅材料、工艺化学品、光掩膜是晶圆制造材料前三大品类,市场份额分别约占33%、14%和12.9%。其中CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等是国产薄弱环节,具有对应不同工艺的多个细分品类,造成国产突破难度大,需要长时间的积累和逐一攻克。封装材料市场中,主要材料有封装基板、引线框架、键合导线和密封胶等。
两次放弃控股半导体材料公司,昀冢科技遭监管追问合理性
设计、生产制造和销售。2023年,该公司实现营收5.25亿元,并继续亏损且扩大至1.2亿元。公司称,MLCC新业务进入研发及试产阶段,生产及配套设施投入使用,导致固定成本相应增加,且研发和试制新产品的材料、人力等费用投入增加;半导体引线框架业务受销售订单增长影响,增加相应的固定费用和新增工艺投入的资源。