芯瑞达获4家机构调研:公司2024年一至三季度Mini显示模组终端折算...

答:公司MiniLED直显产品的间距从0.3mm至1.25mm不等,其中主流产品为0.9mm;技术路线包括COB、POB(SMD封装)、GOB及COG。问:Mini业务的发展情况,如何看待行业、市场与价格答:2024年一至三季度公司显示模组营收同比增加6.65%,其中Mini显示模组按相同口径同比增加近一倍。从行业数据看,随着国家“以旧换新”等政策加速...

芯瑞达:公司COG模组技术涉及玻璃基板的应用|快报

芯瑞达:公司COG模组技术涉及玻璃基板的应用|快报蒙医药专家在乌兰巴托开展义诊活动经典永存,时尚回潮。#华为nova13神舟十九号航天员宋令东:神舟十九号乘组反复磨合心有灵犀学者:长期来看改革慢变量要紧抓黄珊珊还没有被检调单位约谈?沈富雄:她目前有“保护伞”创意微视频|中国空间站:和神十八一起祝福中国澳门...

芯瑞达:公司COG模组技术涉及玻璃基板应用,已在Mini背光和RGB直显...

公司回答表示：公司COG模组技术涉及玻璃基板的应用。COG模组技术有玻璃基平整性、涨缩值、模组拼缝等优势，在MiniRGB直显产品更为明显。公司COG技术在Mini背光和RGB直显产品上均有布局。本文源自：金融界AI电报作者：公告君

SMD/MiP/COB/COG技术乱斗,LED企业如何布局?

COB:COB(ChipOnBord)是多灯珠集成化的无支架封装技术,直接将发光芯片封装在PCB板上,省去了繁琐的SMT表贴工艺,消除了原来的支架与回流焊等过程,生产效率高、显示细腻。COG:COG(ChipOnGlass)是COB技术的再升级,以玻璃基板取代PCB,应用玻璃基板的平整、可复杂布线特点降低了巨量转移的难度和工艺误差。简单分...

汇成股份:玻璃覆晶封装与玻璃基板封装同属芯片封装工艺,但两者的...

玻璃覆晶封装(即ChipOnGlass,简称COG),属于倒装芯片封装技术的一种应用,是指将芯片上的金凸块与玻璃基板上的引脚进行接合并利用胶质材料进行密封隔绝的技术,由封装厂商负责研磨切割成型,将芯片挑拣放置在特制的Tray盘中再出货至面板厂,面板或模组厂商等负责芯片与玻璃基板的接合。玻璃基板封装,一般认为是指用玻璃基...

芯瑞达(002983.SZ):公司COG模组技术涉及玻璃基板的应用 |快报

芯瑞达(002983.SZ):公司COG模组技术涉及玻璃基板的应用|快报全球连线|从“零件”到“汽车”:一条汽车链“链”通智慧商发首发!火箭上新“三平”测发模式大大缩短火箭占用发射工位时间钠电池突然入冬,钠电池一下子熄火了?打卡商汤AIDay,人工智能已经会“脸熟”了“中国天眼”发现脉冲星数量突破1000颗...

境成研究|OLED行业深度解析:关键设备、核心材料与国产化机遇

面板加工过程主要分为背板阵列(Array)制作、前板成盒(Cell)制作及模组(Module)制作三大制程。背板段(Array)工艺通过成膜、曝光、蚀刻叠加不同图形材质的膜层以成TFT(ThinFilmTransistor)开关电路,及正极电路,为发光器件提供点亮信号以及稳定的电源输入。

论UV无影胶在车载显示屏LCM模组ITO/COG保护的重要性认识

3、耐温:在高温或低温环境下,UV胶保持稳定性,不至于软化或脆化,从而确保LCM模组在各种温度条件下的可靠性。4、耐化学品性:LCM模组在生产过程中或使用中可能会接触到多种化学试剂,UV无影胶Coo430需要具有良好的耐化学品性能,以防止ITO或COG受到腐蚀。

BOE IPC·2024 MLED论坛精彩演讲内容实录

第一是我们的动态模糊消除技术,简单来说就是在屏幕进行色彩转换的过程中,会通过暂时性的分区,甚至分行分列的去关闭背光,去调控背光的形式,来缩短每帧画面在屏幕上的显示时间。当色彩转换完成后,背光再次开启,所以显示出下一帧的画面,这样的处理方式可以有效的减少延迟和运动下的拖影,给予了竞速玩家非常极致的游戏体验...

BOE IPC·2024 MLED论坛精彩演讲内容实录_手机新浪网

第一是我们的动态模糊消除技术,简单来说就是在屏幕进行色彩转换的过程中,会通过暂时性的分区,甚至分行分列的去关闭背光,去调控背光的形式,来缩短每帧画面在屏幕上的显示时间。当色彩转换完成后,背光再次开启,所以显示出下一帧的画面,这样的处理方式可以有效的减少延迟和运动下的拖影,给予了竞速玩家非常极致的游戏体验...