武汉市汇达材料科技申请晶圆切割用树脂基金刚石刀片专利,提高切割...

该晶圆切割用树脂基金刚石刀片由金刚石粉、环氧树脂结合剂、碳化硅粉、碳化硅晶须、炭黑和硅烷偶联剂制备而成,按重量份数计,金刚石30～40份、环氧树脂结合剂15～25份、碳化硅粉10～20份、碳化硅晶须10～20份、炭黑2～5份和硅烷偶联剂1～2份;所述环氧树脂结合剂由聚酰亚胺改性环氧树脂粉、酸酐固化剂、咪唑基复合...

【洞察】晶圆切割机(晶圆划片机)为晶圆加工重要设备 我国市场国产...

晶圆刀片切割机属于传统晶圆切割机,可细分为直线式晶圆切割机以及旋转盘式晶圆切割机两种。晶圆激光切割机指利用激光束照射晶圆,以达到切割效果的设备,具有加工速度快、可实现无接触切割、自动化程度高等优势,未来有望成为晶圆切割机市场主流产品。晶圆切割机通常由切割台、切割头以及控制系统等构成。切割台主要用于支撑和...

半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

封装经历硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片互连、成型、去飞边毛刺、切筋打弯、上焊锡、打码等多道工艺流程。主要功能包括保护芯片、增强热稳定性、提供机械支撑、确保电气连接等。封装工艺可分为0级到3级封装等四个不同等级,一般主要涉及晶圆切割和芯片级封装。0级封装为晶圆(Wafer)切割,1级封装为芯片(Die...

晶圆级封装(WLP),五项基本工艺

在切筋过程中,旋转的晶圆切割刀片穿过晶圆边缘,将指定的边缘区域切除。堆叠工艺

首台国产高端晶圆激光切割设备问世!芯片国产浪潮再添璀璨浪花!

在半导体晶圆制造过程中，晶圆需要被切割成芯片，要能够实现高效、精确的切割，确保切割质量和尺寸的准确性，高端晶圆激光切割设备是其生产过程的关键一环。然而受国外技术壁垒限制，国内的高端晶圆激光切割设备生产对外依赖十分严重。刀片切割机近日，据媒体报道，华工激光半导体产品总监接受采访时介绍声称，该公司制造出...

我国首台核心部件100%国产化高端晶圆激光切割设备问世

再如迈为股份，作为泛半导体领域高端装备制造商，MX-SSD2C半导体晶圆激光改质切割设备已研发完成，MX-SLG...

切单(Singulation),一个晶圆被分割成 多个半导体芯片的工艺

一个晶圆要经历三次的变化过程,才能成为一个真正的半导体芯片:首先,是将块儿状的铸锭切成晶圆;在第二道工序中,通过前道工序要在晶圆的正面雕刻晶体管;最后,再进行封装,即通过切割过程,使晶圆成为一个完整的半导体芯片。可见,封装工序属于后道工序,在这道工序中,会把晶圆切割成若干六面体形状的单个芯片,这种得到独立...

一文看懂晶圆级封装

晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-InWLCSP)和扇出型晶圆级芯片封装(Fan-OutWLCSP),其特点是在整个封装过程中,晶圆始终保持完整。除此之外,重新分配层(RDL)封装、倒片(FlipChip)封装及硅通孔(TSV)封装通常也被归类为晶圆级封装,尽管这些封装方法在晶圆切割前仅完成了...

【芯版图】激光切割迎来融资热,设备封测赛道国产化加速

在晶圆制造流程中,晶圆切割设备(划片机)是封装设备重要环节。划片机是使用刀片或者通过激光等方式高精度地切割硅片、玻璃、陶瓷等被加工物的装置,是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。图片来源:东吴证券切割设备将整片晶圆按照芯片大小分割为单一的芯片,进而封装为商品。因此,晶圆的切割技术对提高...

镭明激光副总符召阳:泛切割工艺未来或将替代传统刀轮切割工艺

此外，在介绍激光开槽设备结构及流程时，符召阳指出，开槽流程包括上料区，涂布平台，切割、清洗平台以及退料完成切割。“但开槽要保证客户的产品最怕的是激光灼伤，所以我们的工艺首先用双细线切割做好保护以降低热效应影响，第二步是使用宽光切割开出合适的槽型。另外，改质切割的技术难点在于可能晶圆表面有不平整，...