粤芯半导体申请CrSi薄膜电阻专利,简化大尺寸晶圆批量生产流程

专利摘要显示，本申请提供一种CrSi薄膜电阻制备方法及CrSi薄膜电阻，涉及半导体技术领域，解决了相关技术中制备CrSi薄膜电阻的制备过程复杂的问题，本申请的CrSi薄膜电阻通过采用干法刻蚀的工艺进行刻蚀，可以很好地控制薄膜电阻的形貌，且在结构上本方案的CrSi薄膜电阻更加简单。对于大尺寸晶圆的大批量生产，本申请的CrSi薄膜...

1万伏!国产AlN基GaN新突破,已实现制造全流程贯通

公司采用垂直整合制造模式(IDM),包括氮化镓外延材料生长、芯片制造、芯片封装和测试的完整生产流程。公司已量产的第一代氮化镓功率器件产品在生产良率、工艺水平、系统效率及可靠性试验等方面已做到业内领先,产品在手机快充、电源适配器、照明驱动、通信电源、储能电源等领域广泛应用。转发,点赞,在看,安排一下其他人...

首届湾区半导体产业生态博览会开幕

比小拇指指甲盖还小的碳化硅芯片成为新能源汽车的控制大脑;全自动化设备在密闭空间中完成晶圆的分选、传输与测试……记者在昨日开幕的首届湾区半导体产业生态博览会上看到,来自全球各地的知名半导体芯片企业“大秀绝活”,展示最新设备与技术成果。晶圆机器人完成生产流程自动化“中国半导体产业有广阔的市场空间,我们是第...

半导体废水处理方法|电子半导体废水怎么处理

反渗透处理:对经过化学沉淀处理后的废水进行反渗透处理,去除剩余的盐分和其他杂质。回用或排放:处理后的清水可以回用到生产过程中,或者经过进一步处理后排放。通过上述处理工艺,该企业能够有效地去除废水中的各种污染物,确保处理后的水质达到排放标准。此外,定期监测处理效果,并根据水质变化调整处理工艺,也是保证半导体...

产业变迁中的国产EDA:并购、挑战与未来的本土化路径

公司产品及服务品类丰富,在存储器&模拟/混合信号设计领域,提供定制类电路设计EDA全流程;针对工艺开发、制造和良率提升环节,提供模型/PDK/标准单元库;在半导体器件测试领域,提供器件电学性能/可靠性/噪声测试系统;一站式工程服务,包括IP设计与开发服务,标准单元库设计与特征化,SPICE建模与PDK开发,以及测试结构...

等离子体刻蚀在半导体图案化中工艺流程

3.干法等离子刻蚀过程首先,将晶圆放置在氧化炉中,温度保持在800至1000℃之间,随后通过干法在晶圆表面上形成具有高绝缘性能的二氧化硅(SiO2)膜(www.e993.com)2024年11月9日。接下来进入沉积工艺,通过化学气相沉积(CVD)/物理气相沉积(PVD)在氧化膜上形成硅层或导电层。如果形成硅层,则在必要时可进行杂质扩散处理以增加导电性。在杂质扩散过程中,...

世界上所有半导体都是在哪里生产的?

其中，芯片制造工艺或节点也很复杂（3纳米和6纳米是比28纳米或更高工艺更先进的晶体管实现方式）。如果你想知道我为什么突然提到半导体和芯片，这个理由是双管齐下的。首先，印度一直是近期半导体制造话题的中心；其次，我发现人们对半导体和芯片生态系统普遍缺乏了解，这一点令人不安。阿什维尼-瓦伊什瑙（Ashwini...

半导体PR Strip(光阻剥离)工艺介绍

半导体PRStrip(光阻剥离)工艺介绍以下是个人学习笔记,仅供参考。本文章为Bump工艺的Strip部分,其他还包括Sputter、Track、Stepper、Plating、Strip、Etch、BA和reflow等。1.工艺概述Strip工艺是集成电路制造过程中至关重要的一步,主要用于在芯片制造的多个阶段去除表面上的光阻或其他保护层。

半导体后端工艺|第七篇:晶圆级封装工艺

在本系列第六篇文章中,我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集,重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺,包括:光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PRStripping)工艺和金属刻蚀(...

以创新为抓手,黄山谷捷持续发力功率半导体模块散热基板领域

1、冷精锻工艺的自主创新具备针翅结构的铜针式散热基板是一种成型难度高且精度高的精密结构件,应用于车规级功率半导体模块,下游客户对产品的热导率、精度、硬度、表面粗糙度等指标要求高。基板上的铜针密度高,之间的表面距离一般只有1.0mm-1.6mm左右,成百上千的铜针对生产工艺提出了较高的要求。