官宣!ICDIA-ICShow2024议程公布!
聚焦半导体产业,云与AI助力芯片设计到量产效率—刘道龙,腾讯云半导体行业首席专家10:40-11:00SerDes+UCIe:大算力芯片C2C和D2D高速接口IP整体解决方案—陈继强,上海晟联科半导体有限公司CEO11:00-11:20先进工艺芯片设计的技术挑战—王成伟,西安紫光国芯半导体股份有限公司副总裁11:20-11:40AI大模型赋能芯...
珂玛科技:先进陶瓷零部件产品通过相关半导体设备进入芯片工艺制造...
公司回答表示:公司是国内主流半导体设备厂商的核心先进陶瓷零部件供应商,也是国际头部半导体设备厂商的全球供应商之一。公司的先进陶瓷零部件产品通过相关半导体设备进入芯片工艺制造流程。珂玛科技+10.23%金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。股市有风险,投资需谨慎!投顾热议...
...核心供应商,陶瓷零部件产品通过相关设备进入半导体工艺制造流程
公司回答表示,尊敬的投资者您好:公司作为北方华创、中微公司、拓荆科技等半导体设备公司的核心供应商,陶瓷零部件产品通过相关设备进入半导体工艺制造流程。感谢您的关注!点击进入互动平台查看更多回复信息
以创新为抓手,黄山谷捷持续发力功率半导体模块散热基板领域
作为国家高新技术企业,黄山谷捷股份有限公司(以下简称:黄山谷捷或公司)不仅在技术工艺方面持续创新,在设计开发、生产制造、生产流程等环节也保持创新力度,为公司高质量发展奠定了坚实的基础。1、冷精锻工艺的自主创新具备针翅结构的铜针式散热基板是一种成型难度高且精度高的精密结构件,应用于车规级功率半导体模块,...
稳定、高效的AMHS将成为半导体工厂的“必选项”
稳定、高效的AMHS将成为半导体工厂的“必选项”随着半导体产线生产工艺流程越来越复杂,产线设备间的传统物料搬运方式,已经成为制约生产效率和生产质量的瓶颈。为此,AMHS自动物料搬运系统应运而生,在半导体晶圆制造环节的应用开始逐渐普及。AMHS系统的特点与应用价值主要体现在:高可靠性、高自动化与信息化、高效率、...
半导体设备行业专题报告:前道设备,扼喉之手,亟待突破
典型CMOS工艺器件的制造流程:从模块工艺出发了解半导体制造过程集成电路制造工艺总述完整的硅基cmos集成电路工艺流程包括数百至上千个工艺步骤,这类由单台设备或者单个反应腔室即可完成的工艺步骤称为单项工艺,如光刻、刻蚀、薄膜沉积等(www.e993.com)2024年9月19日。在制造实践中,为了技术和管理上的便利性,将可以集合成由特定功能工艺模块...
2025-2029年中国半导体设备行业投资规划及前景预测报告
半导体设备指生产半导体相关产品的专用设备。以中国电子专用设备工业协会的分类口径,半导体设备主要包括集成电路设备、光伏设备、LED设备。其中,集成电路设备附加值最高,包括前端集成电路制造设备与后端集成电路封测设备,最终品为应用于电子、通信等各行业领域的芯片。
2024-2030年中国微电声器件行业发展洞察及投资价值研究报告
(1)微电声器件行业生产技术工艺模式(2)微电声器件行业主要产品工艺流程2.4.2行业技术专利水平分析(1)专利申请数量变化情况(2)专利授权数量变化情况(3)行业技术领先企业分析(4)行业热门技术分析2.4.3微电声器件行业关键技术分析(1)MEMS麦克风领域关键技术...
芯片生产工艺和半导体设备介绍
一、总体概半导体芯片生产工艺流程主要包括设计、制造和封测三大环节。在当前的全球经济环境下,对于微电子这一行业来说,已经经历了从单纯的生产制造到独立的设计、制造及封装三大产业链环节的演变过程。而这个过程的始作俑者正是科技的进步与市场需求的日益增长。随着通讯网络以及数据中心等领域的快速发展,人们对微芯片...
半导体后端工艺|第七篇:晶圆级封装工艺
在本系列第六篇文章中,我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集,重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺,包括:光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PRStripping)工艺和金属刻蚀(...