台积电被赶超?首批1.8纳米芯片,就这样出厂了
英特尔Intel18A工艺、也就是业内理解的18埃米=1.8纳米工艺,英特尔采用了自主研发的RibbonFET全环绕栅极晶体管方案,以及PowerVia背面供电技术应用而制造的。首先,通过RibbonFET全环绕栅极技术,可以严格控制晶体管的沟壑电流:可以有效的减少漏电现象,使得芯片组件进一步微型化。尤其是,晶体管不断密度提升的技术迭代。
芯片设计流片、验证、成本的那些事
1.FullMask,“全掩膜”,即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务;FullMask的芯片,一片晶圆可以产出上千片DIE;然后封装成芯片,可以支撑大批量的客户需求。2.MPW全名叫MultiProjectWafer,和电路设计PCB的拼板打样类似,叫多项目晶圆。多项目晶圆就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造...
先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?
在先进芯片封装技术方面,大厂不仅遵守行业内的执行标准,还要超越这些标准,形成自己独特的标准和工艺,它们正在积极制定一系列规范和要求,包括工艺流程、设备参数、材料选择、质量控制等。这可以反映出芯片制造企业的技术水平和创新能力,有益于赢得客户、提升竞争力。还有一点很重要,那就是与传统封装测试工艺不同,先进封装...
从“差三代”到“全覆盖”!国产芯片制造核心装备实现新突破
制造芯片时,由于纯净硅不具备导电性,需要掺入不同种类的元素改变其结构与电导率。这一过程要靠离子注入机来完成——通过电磁场控制高速运动的离子,按照工艺要求将其精准注入硅基材料,从而控制材料的导电性能,进而形成PN结等集成电路器件的基本单元。2003年,研发团队开启了高端离子注入机的攻关历程。国内经验匮乏,国外...
美国想要的芯片,为什么自己造不了?
传统的半导体制造可以分为三个大环节:芯片设计,晶圆制造,以及封装测试。当时的美国可以说是将封装测试这一技术含量最低、需要耗费人力成本最高的环节给转移到了海外。但很快,晶圆制造这个环节也被盯上了。毕竟,半导体产业,用炼金术来形容,也毫不为过。
不用光刻机,如何制造5nm芯片?
这可先把一众网友们搞懵圈儿了,佳能怎么不好好造相机,跑出来搞造芯片的机器了?并且一出手就是5nm、2nm的(www.e993.com)2024年9月18日。而这,差评君就不得不先帮佳能找补几句了,其实一直以来,佳能在芯片制造设备上都有布局,隔壁的尼康也是一个样。不过目前光刻机的顶尖技术一直都被ASML独占,佳能眼看追不上,于是在研究光刻...
华为四重曝光工艺专利公开,国产5nm芯片有戏
另外,英特尔在推进其18A1.8nm工艺的过程中,由于新一代高NA光刻机尚未到位,公司不得不采用现有设备结合双重曝光技术来实现工艺目标。对于国内芯片行业来说,由于近年来美国对先进半导体制造设备的出口管制,国内企业不得不放弃对高端半导体制造设备的依赖(特别是ASML的EUV设备),另辟蹊径,通过多重曝光技术来实现7nm、5...
2024年行情,30多家芯片大厂怎么看?
01芯片设计(含IDM)联发科:相信2024将是增长的一年联发科公布2023年第四季度报告,第四季度合并营收1295.62亿元新台币,环比增加17.7%,同比增加19.7%;第四季度营业毛利626.16亿元新台币,环比增加20.0%,同比增加19.8%,毛利率为48.3%。联发科CEO蔡力行在法说会上表示,预计2024年全球智能手机出货量将增长低个位数百分比...
【晒晒咱的国之重器40】离子注入机:二十八纳米工艺实现全覆盖
“在芯片制造过程中,需要掺入不同种类的元素,按预定方式改变材料的电性能。这些元素以带电离子的形式被加速至预定能量并注入至特定半导体材料中,离子注入机就是执行这一掺杂工艺的芯片制造设备。”李进解释。“它的工作原理是通过电磁场控制高速运动的离子,按照工艺要求的角度及深度以精准完成注入。”李进说,这个难度...
【ICCAD2023】特色工艺将成未来中国半导体制造主旋律
行业在摩尔定律的速度竞赛中不得不面临该定律的放缓和“失效”,而特色工艺正受到正面影响并焕发出活力。根据集邦咨询预测,到2024年底,中国大陆的目标是建立32座大型晶圆厂,并且都将专注于成熟/特色工艺。随着28nm以下成熟工艺产能的扩张,预计到2027年成熟工艺产能将占TOP10晶圆代工厂产能的70%。预计到2027...