产业变迁中的国产EDA:并购、挑战与未来的本土化路径

公司产品及服务品类丰富,在存储器&模拟/混合信号设计领域,提供定制类电路设计EDA全流程;针对工艺开发、制造和良率提升环节,提供模型/PDK/标准单元库;在半导体器件测试领域,提供器件电学性能/可靠性/噪声测试系统;一站式工程服务,包括IP设计与开发服务,标准单元库设计与特征化,SPICE建模与PDK开发,以及测试结构...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

通常,QFN产品在封装后道的工艺流程如下:塑封→电镀→后烘→打印→切割其中,QFN封装产品切割工艺如图1所示,整条料片通过刀片旋转切割分离成单颗的产品。切割移动过程中,刀片表面和产品表面锡层同时采用冷却水进行喷射降温处理,以降低刀片和产品所产生的切削高温,避免产品造成切割熔锡等质量不良。1.2切割熔锡失效的...

珂玛科技:公司的先进陶瓷零部件产品通过相关半导体设备进入芯片...

公司的先进陶瓷零部件产品通过相关半导体设备进入芯片工艺制造流程。感谢您的关注!

芯原股份:核心技术半导体IP已获全球多家知名车企采用,推出功能...

公司回答表示：芯原一系列核心技术半导体IP已获得全球多家知名车企及自动驾驶芯片提供商采用；公司的芯片设计流程也已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，通过这个认证将加速公司在电动汽车和智能汽车领域的战略布局；此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）...

半导体封测的流程和技术要点是什么?这种技术在电子产业中的作用...

半导体封测的流程主要包括以下几个步骤:首先是晶圆切割。将制造完成的晶圆按照芯片设计的要求切割成单个的芯片。接着是芯片贴装。将切割好的芯片准确地贴装到封装基板或框架上。然后是引线键合。通过金属线将芯片上的电极与封装基板或框架上的引脚连接起来。

...WAT测试设备和半导体数据分析软件在内的全流程产品生态构建

公司长期专注于EDA产业,并在芯片成品率提升领域形成了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体数据分析软件在内的全流程产品生态构建(www.e993.com)2024年11月9日。同时,公司高度关注人工智能方向的发展,积极拥抱技术变革,推动公司的EDA工具及半导体数据分析软件持续迭代更新,不断提升软件的设计与分析效率、精准度等性能,例如:公司通过机器学习、深度学习、...

半导体废气处理工艺流程

处理工艺流程半导体废气的处理工艺流程通常包括以下几个步骤:收集:首先,需要通过分类密闭收集的方式对不同类型的废气进行收集。预处理:在进入正式的处理设备之前,废气可能需要经过预处理过滤装置,去除大颗粒粉尘及杂质。洗涤塔处理:酸性废气和碱性废气通常采用酸碱中和法,通过喷淋洗涤工艺进行处理。洗涤塔分为立式和卧...

...取得半导体器件及其制造方法专利,实现精细的半导体器件制作流程

一种用于制造半导体器件的方法,包括:移除第一电介质层的一部分以形成由第一电介质层的侧壁限定的第一凹槽;在第一凹槽中形成第一导电层;移除第一导电层的一部分以形成由第一电介质层的侧壁限定的第二凹槽;在第二凹槽中形成第二导电层,其中,第二导电层与第一导电层接触;在第二导电层上方形成第二电介质层;...

等离子体刻蚀在半导体图案化中工艺流程

3.干法等离子刻蚀过程首先,将晶圆放置在氧化炉中,温度保持在800至1000℃之间,随后通过干法在晶圆表面上形成具有高绝缘性能的二氧化硅(SiO2)膜。接下来进入沉积工艺,通过化学气相沉积(CVD)/物理气相沉积(PVD)在氧化膜上形成硅层或导电层。如果形成硅层,则在必要时可进行杂质扩散处理以增加导电性。在杂质扩散过程中,...

长鑫存储取得半导体干式蚀刻机台及其工艺流程专利,可以简单又有...

金融界2024年5月3日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体干式蚀刻机台及其工艺流程“,授权公告号CN109962002B,申请日期为2018年4月。专利摘要显示,本发