福建省晋华集成电路申请半导体器件及其制作方法专利,提升位线结构...

金融界2024年10月25日消息,国家知识产权局信息显示,福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法”的专利,公开号CN118804592A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本申请公开了半导体器件及其制作方法,包括衬底,浅沟槽隔离,和多个位线结构。衬底包括多个有源区。浅沟槽隔离设置在衬底中,包括高...

打破“卡脖”!中国光刻机实现全流程国产化,阿斯麦作何反应?

在半导体制造过程中，芯片的性能直接关系到电子产品的质量，而光刻机正是实现高性能芯片的关键。光刻机的工作原理非常复杂和精密，它通过光束将设计好的电路模板精确地转移到涂有光刻胶的硅片上，任何微小的误差都会导致芯片性能的显著下降。很多国家都投入了大量资源进行光刻机的研发，但真正能取得成果的却寥寥无几。

芯片的制作原理其实并不难,小学生也能理解?看完你也能手搓芯片

在此基础上，工作人员持续地对硅片进行切割，逐渐使其变得越来越薄。当薄到一定程度时，芯片便华丽登场。当然，这只是芯片的“半成品”，尚不能使用。要想制造出可以用的芯片，仍需进一步加工。例如，要设计晶体管的布局，给芯片开槽和通道，以形成晶体管的初步形态等。当雏形制作完成后，芯片仍然不具备导电性。这...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

通过分选机和测试机配合使用,测试过程主要为:分选机将被测芯片逐个传送至测试工位,被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接,测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号,判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送至分选机,分选机据此对被测芯片进行标记、分...

写给小白的芯片半导体科普

我们还可以按照工艺制程来分,例如大家经常听说的28nm、14nm、7nm、5nm。或者,按照半导体材料来分,例如硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等。这些我们在后面讲芯片制造流程时,都会再介绍。事实上,现在我们除了电芯片之外,还发展出了光芯片(例如硅光技术),用光来代替电流来传递信号。

半导体芯片,到底是如何工作的?

上一篇文章(写给小白的芯片半导体科普),小枣君给大家介绍了一些芯片半导体的基础知识(www.e993.com)2024年11月14日。今天这篇,我们继续往下讲,说说芯片的诞生过程——从真空管、晶体管到集成电路,从BJT、MOSFET到CMOS,芯片究竟是如何发展起来的,又是如何工作的。█真空管(电子管)...

芯片流片一次成本有多高?

一方面,固定成本高,制造半导体芯片涉及许多固定的前期成本,比如晶圆材料、掩模(Mask)制作、洁净室操作和设备折旧等。即使通过流片将成本分摊给多个项目,这些固定成本仍然显著。其次,整个流片过程工艺,涉及数百道工序,包括光刻、蚀刻、沉积、掺杂等。每一步都需要高度精确的控制,这导致了高昂的运营成本。

半导体知识及芯片发展史(深度)

再具体一点的,数字电路部分的芯片设计我们还可以赶上来,但是在模拟电路部分,我们的晶振、AD采集卡等产品的精度还不够高,积累得还不够,核心技术还没有把握到手里。8、国内缺少关键节点的关键技术有三大主要关键技术或者说流程上有三大节点,「EDA、芯片设计、芯片制造」,最后才是封装测试。这三个关键节点,缺一...

芯片设计流片、验证、成本的那些事

1.FullMask,“全掩膜”,即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务;FullMask的芯片,一片晶圆可以产出上千片DIE;然后封装成芯片,可以支撑大批量的客户需求。2.MPW全名叫MultiProjectWafer,和电路设计PCB的拼板打样类似,叫多项目晶圆。多项目晶圆就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造...

全球芯片关键技术研究最新进展

研发成果8英寸GaN电力电子芯片以"ReportofGaNHEMTson8-inSapphire"为题发表在高水平行业期刊IEEETransactionsonElectronDevices上,并被国际著名半导体行业杂志SemiconductorToday专题报道。8英寸蓝宝石上制作的GaNHEMT的横截面示意图和工艺流程