展讯通信申请芯片封装结构专利,在不改变芯片设计以及不增加制备...

该芯片封装结构,包括:基板、芯片、第一金属焊盘、第二金属焊盘、第一金属线与封装层;芯片位于基板上;第一金属焊盘位于基板上或芯片上;第二金属焊盘位于基板上或芯片上;第一金属线一端与第一金属焊盘固定连接,另一端与第二金属焊盘固定连接;封装层位于基板上方,且包裹芯片、第一金属焊盘、第二金属焊盘以及第一金属...

上海新硅聚合半导体申请光学芯片衬底及制备方法专利,大大提升应力...

专利摘要显示,本申请公开了一种光学芯片衬底及制备方法,包括功能层、第一氧化层、衬底层和第二氧化层,衬底层包括相互背离的第一表面和第二表面,第一氧化层位于功能层和第一表面之间,第二氧化层位于第二表面上;第一氧化层包括至少一层第一氧化薄膜,第一氧化薄膜是通过形成第一硅薄膜并热氧化后得到的;第二氧化层...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

通常,QFN产品在封装后道的工艺流程如下:塑封→电镀→后烘→打印→切割其中,QFN封装产品切割工艺如图1所示,整条料片通过刀片旋转切割分离成单颗的产品。切割移动过程中,刀片表面和产品表面锡层同时采用冷却水进行喷射降温处理,以降低刀片和产品所产生的切削高温,避免产品造成切割熔锡等质量不良。1.2切割熔锡失效的...

国内首条!中国芯片“点亮”!

科研团队采用基于“万能离子刀”的异质集成技术，通过离子注入结合晶圆键合的方法，制备了高质量硅基钽酸锂单晶薄膜异质晶圆；同时，与合作团队联合开发了超低损耗钽酸锂光子器件微纳加工方法，成功制备出钽酸锂光子芯片。目前，团队已攻关8英寸晶圆制备技术，为更大规模的国产光电集成芯片和移动终端射频滤波器芯片的发展...

总编辑看无锡|国内首条高端光子芯片中试线在无锡滨湖正式启用

未来，研究院将以光子芯片中试线为核心，主要为长三角地区以及全国各大高校、企业提供从产品设计开发、中试、检测等全流程技术服务，推动产业链上下游企业合作，通过技术转让、合作研发等方式实现技术成果的商业化应用。“你们团队太年轻、太优秀了！”走出研究院，大河报副总编辑庞瑞妍深有感触，“从没想到这么高精尖的...

光刻产业链是半导体“皇冠上的明珠”!这些光刻机概念股有望受益

典型的光刻工艺流程包括:衬底制备、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、腐蚀、去胶等(www.e993.com)2024年11月17日。在光刻中主要使用工具及材料为光掩膜、光刻机及光刻胶。光刻机根据光源不同(对应波长不同)可分成:紫外(UV)光刻机、深紫外(DUV)光刻机、极紫外(EUV)光刻机三类,对应不同纳米制程节点款芯片的制造需求。EUV是目前最先进的光刻...

有机溶剂喷雾干燥机BILON-6000YN:制备纳米材料芯片

在纳米材料芯片的制备领域,有机溶剂喷雾干燥机凭借其独特的优势,正逐步成为推动技术革新的关键设备之一。其高精度的喷雾系统与高效的热能管理,为纳米粒子在微秒级内实现从溶液到固态的快速转变提供了可能,有效避免了纳米结构在高温环境下的团聚与变形,保障了纳米材料的均匀性与高纯度。

国内首条高端光子芯片中试线在无锡滨湖正式启用

未来,研究院将以光子芯片中试线为核心,主要为长三角地区以及全国各大高校、企业提供从产品设计开发、中试、检测等全流程技术服务,推动产业链上下游企业合作,通过技术转让、合作研发等方式实现技术成果的商业化应用。“你们团队太年轻、太优秀了!”走出研究院,大河报副总编辑庞瑞妍深有感触,“从没想到这么高精尖的技术...

乾照光电申请微型LED芯片及其制作方法专利,专利技术能简化流程...

让ITO导电层可以不受光刻胶粘附性影响,以使ITO导电层侧向刻蚀深度达到预设长度,经过刻蚀后的倾斜侧壁与ITO导电层具有一定的间距,避免搭边引起漏电问题;另一方面,MESA/ITO工序合并光刻,避免单独工序时造成不同区域易套偏导致需要较大过刻蚀量,使发光区损失,而影响微型LED芯片的亮度问题,既简化流程,提升产量,...

卓胜微获得发明专利授权:“封装结构、芯片结构及其制备方法”

专利摘要:本申请涉及一种封装结构、芯片结构及其制备方法,包括:封装基板,封装基板包括接地导电部;多个芯片组,位于封装基板上,芯片组包括多个芯片;第一导电立墙,位于封装基板上且位于芯片组两侧,第一导电立墙分隔芯片组并与接地导电部连接;第二导电立墙,位于同一芯片组的芯片之间;介质膜,覆盖封装基板、芯片组以及第一...