江苏爱矽申请一种半导体晶圆片承托装置专利,提高生产质量

专利摘要显示,本发明提供了一种半导体晶圆片承托装置,属于半导体加工技术领域,包括清洗箱,所述清洗箱连接有排水管、电机、进水管和密封挡板,所述清洗箱的内部设有过滤板和引流板,还包括:压紧组件,所述压紧组件通过自身移动完成晶圆的固定;承托组件,所述承托组件利用压紧组件的辅助进一步提高对晶圆的防护定位。该发...

苏州中砥半导体取得晶圆片表面电阻测试装置专利,能够更好的调节...

底板顶面中部设有检测台,检测台外侧等距设有三个夹持机构,检测台正上方设有检测块,通过检测台的设置,能够更好的对晶圆片进行支撑,通过夹持机构的设置,能够对晶圆片进行固定避免晶圆片转动偏移影响晶圆片电阻的检测;检测块下端凸设有检测头,检测块

镓特半导体取得用于卧式HVPE的氮化镓反应器专利,避免生成的晶圆片...

多个反应层开设有交错分布的垂直通道(3),位于最下层的反应层与反应室的底部之间形成充分反应层(4);进口管道(5),所述进口管道开设在位于最上层的反应层的一侧;出气管(6),所述出气管与充分反应层远离进口管道的侧面连通。

【专利】至微半导体“晶圆检测装置及晶圆片检测方法”专利公布;智...

通过第二开窗与传动装置固定连接,以通过传动装置沿着安装背板上下移动;检测框架的上沿上设置有检测部,检测部通过第一开窗伸入晶圆片安装盒内的晶圆片放置的空间,随着检测框架的上下移动:检测部依照指向的方向是否存在晶圆片产生对应的检测信号;信号处理装置,设置于第二安装区域内,信号处理装置与检测框架电连接,用于接收检...

无锡柏斯威取得半导体工厂晶圆片盒信息读取机相关专利,实现生产全...

专利摘要显示，本实用新型公开了半导体工厂晶圆片盒信息读取机，属于信息读取机技术领域，其包括：内置隔板和保护外壳，所述保护外壳活动安装在所述内置隔板的外部，所述内置隔板的前侧固定连接有SBC单板计算机、散热板和片架信息盒，所述片架信息盒的两侧均固定连接有两个USB插头，所述片架信息盒的前侧设置有回形槽，...

苏州坤汇半导体取得超平硅晶圆片的键合装置专利,保持硅晶片洁净

滑轨上设有和滑轨对应并置于硅晶片上方的连接板，连接板上连接有置于硅晶片一侧的限位柱，通过设置套设在硅晶片外部的滑轨，滑轨内部的设有和滑轨对应的连接板，连接板在滑轨上转动时，带动限位柱一同转动，限位柱紧贴硅晶片侧壁，从而完成对硅晶片侧壁上溢出的浆料的剐取，保持洁净，同时在转动时会对硅晶片进行...

江苏西米半导体申请智能单片刷洗清洗机及晶圆片清洗方法专利,提高...

金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,江苏西米半导体有限公司申请一项名为“智能单片刷洗清洗机及晶圆片清洗方法”的专利,公开号CN118943055A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明涉及一种智能单片刷洗清洗机及晶圆片清洗方法,包括依次设置的上料机构、喷淋清洗机构、刷洗机构、甩干机构及下...

荣耀电子材料(重庆)有限公司取得便于取放的晶圆片的晶圆盒专利,使...

专利摘要显示,本实用新型公开了一种便于取放的晶圆片的晶圆盒,涉及晶圆盒技术领域,包括晶圆盒,所述晶圆盒的顶部后端转动连接有防护机构,所述晶圆盒下部分内壁的底部活动连接有干燥机构,所述晶圆盒上部分内壁的底部开设有通风槽,所述防护机构包括防护盖,所述防护盖后端的底部与晶圆盒的顶部后端转动连接,所述防护盖底...

磐石创新(江苏)电子装备有限公司取得半导体晶圆片清洗机快排缓冲...

磐石创新(江苏)电子装备有限公司取得半导体晶圆片清洗机快排缓冲暂存降温槽体机构专利,有效防止对设备和环境的损害,磐石,降温,槽体,清洗机,电子装备,半导体晶圆片

台积电2纳米晶圆片价格翻倍,预估超过3万元美元_台湾积体电路制造...

台积电宣布其2纳米制程技术进展顺利,新竹宝山新厂将在2025年量产,市场传出2纳米晶圆片价格将比4/5纳米制程翻倍,预估超过3万美元,在AI芯片的需求下,台积电在先进制程领域继续掌握定价权,巩固其全球独供地位。Part1先进制程研发的成本压力与产业协同从技术层面看,2纳米制程的突破不仅是台积电一家企业的成就,背后是...