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芯片设计制造封装测试全流程
“56年来最艰难时刻”,英特尔被曝考虑拆分芯片设计和制造业务
8月30日 15:37 - 观察者网
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知情人士:英特尔考虑拆分其芯片设计和制造业务 具体方案预计将在9月份宣布
8月30日 11:26 - 财联社APP
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德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工
7月29日 22:32 - 投影时代pjtime
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Pixel 10 的 Tensor G5 芯片将由谷歌设计,并由台积电的 3nm 工艺制造
7月4日 12:29 - IT时代网
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康斯特:公司具备完整高精度传感器测试体系与能力,联合外部合作方设计芯片并完成封接工艺
6月24日 17:35 - 金融界网站
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扬杰科技:公司主要致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试,在该领域不断做好技术的积累和精进
6月22日 15:30 - 金融界网站
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协昌科技:功率芯片封装测试生产线建设项目仍在有序推进中
6月20日 18:35 - 金融界网站
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大为股份:全资子公司大为创芯微电子科技有限公司主要进行PCB电路板设计、主控芯片与存储芯片选型搭配及产品封装测试方案设计
6月19日 17:40 - 金融界网站
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金海通:集成电路测试分选机可用于使用先进封装技术的芯片测试分选
6月18日 15:50 - 金融界网站
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