...先进陶瓷零部件产品通过相关半导体设备进入芯片工艺制造流程
公司回答表示:公司是国内主流半导体设备厂商的核心先进陶瓷零部件供应商,也是国际头部半导体设备厂商的全球供应商之一。公司的先进陶瓷零部件产品通过相关半导体设备进入芯片工艺制造流程。本文源自:金融界AI电报作者:公告君
打造半导体领域全球领军企业
天岳先进自成立以来,始终致力于第三代半导体材料——碳化硅(SiC)的研发、生产与销售。公司自主研发并攻克了碳化硅衬底制备的全流程工艺,荣获国家科技进步奖一等奖。宗艳民表示:“天岳先进始终站在科技创新的前沿,以国家重大战略需求为导向,深耕半导体材料领域,致力于打造具有国际竞争力的碳化硅产品。”宗艳民介绍,经过多年...
半导体设备行业专题报告:前道设备,扼喉之手,亟待突破
更进一步,可以将这些工艺模块集合归类为前段工艺(FEOL)、中段工艺(MOL)和后段工艺(BEOL),这三段工艺属于前道制造流程,完整的半导体制造流程还包括后道封测。前段工艺(FrontendofLine,FEOL):形成芯片底层晶体管等有源MOS器件的过程,主要包括浅槽隔离、源漏极、栅极等。中段工艺(MiddleofLine,MOL):...
冠石科技:SAQP半导体制造技术所需掩模版数量取决于具体工艺流程和...
公司回答表示:SAQP作为一种先进的半导体制造技术,其具体所需的掩模版数量将取决于具体的工艺流程和设计要求。本文源自:金融界AI电报作者:公告君
意法半导体宣布斥资 50 亿欧元建设世界首个全流程集成碳化硅工厂
IT之家5月31日消息,意法半导体今日宣布将在意大利卡塔尼亚建设世界首个全流程垂直集成的碳化硅(SiC)工厂。在该园区中,意法半导体将整合碳化硅产业链从衬底开发到外延生长、前端晶圆制造,乃至后端封测在内的全部研发生产环节,提升碳化硅产品的生产效率。
...取得半导体器件及其制造方法专利,实现精细的半导体器件制作流程
一种用于制造半导体器件的方法,包括:移除第一电介质层的一部分以形成由第一电介质层的侧壁限定的第一凹槽;在第一凹槽中形成第一导电层;移除第一导电层的一部分以形成由第一电介质层的侧壁限定的第二凹槽;在第二凹槽中形成第二导电层,其中,第二导电层与第一导电层接触;在第二导电层上方形成第二电介质层;...
徐州鑫晶半导体已覆盖硅片制造全流程,12英寸硅片正式亮相
据鑫晶半导体透露,目前已掌握了业界先进的硅片技术路线,在美国和中国有两个研发中心,拥有488项专利,覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延、包装、硅片检测等硅片制造全流程,技术团队来自美国、新加坡、台湾、日本等地区,有10纳米以下硅片量产的经验。据了解,鑫晶半导体拉制出的12英寸晶棒已经通过美国GSM实验室、国...
...WAT测试设备和半导体数据分析软件在内的全流程产品生态构建
公司长期专注于制造类EDA,在芯片成品率提升领域形成了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体数据分析软件在内的全流程产品生态构建,应用场景覆盖逻辑、存储及Flash等各类芯片产品,助力高性能芯片的设计与制造,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升;另一方面,公司高度关注人工智能方向的...
中芯集成-U申请半导体结构及其制造方法专利,简化工艺流程并降低成本
专利摘要显示,本发明提供一种半导体结构及其制造方法,制造方法通过将形成p阱的步骤移至形成第一栅极和第二栅极之后,使得形成第一栅极和第二栅极中的热过程没有对p阱造成影响,使得工艺稳定可控;与现有技术相比,本发明无需形成对位标记,省略了零刻蚀工艺步骤,省去了零刻蚀工艺所需掩膜版;还通过同时形成第一栅极和第二...
半导体制造企业智能质量控制系统:实现零缺陷、高效率的生产流程
在当今的半导体行业,高质量的产品和持续的高效率生产是企业生存和发展的关键。然而,半导体制造的过程复杂且精细,需要严格的质量控制以确保每一片晶圆达到最高的标准。这就需要一个全面、智能化的质量控制系统,它能够实时监控并管理生产过程中的各个环节,从而实现零缺陷、高效率的生产流程。