【龙门阵】追逐先进制程的中国半导体 如何交出良率提升的答卷...

从芯片的制造流程来看,刚开始由IC设计公司来定义产品,然后制造企业根据要求选择匹配的制程工艺,并去购买相关设备,从而满足不同产品所需要的不同线宽、沟槽深度、薄膜厚度等等。随着集成电路工艺节点越来越小,不仅对于设备的要求越来越高,同时还需要材料的改进,而制程工艺也从平面进入到3D。在制造企业刚开始研发工艺的时...

珂玛科技:先进陶瓷零部件产品通过相关半导体设备进入芯片工艺制造...

公司的先进陶瓷零部件产品通过相关半导体设备进入芯片工艺制造流程。本文源自:金融界AI电报

冠石科技:SAQP半导体制造技术所需掩模版数量取决于具体工艺流程和...

公司回答表示:SAQP作为一种先进的半导体制造技术,其具体所需的掩模版数量将取决于具体的工艺流程和设计要求。本文源自:金融界AI电报

等离子体刻蚀在半导体图案化中工艺流程

然后,将经过光刻工艺处理的晶圆转入刻蚀过程,进行干法刻蚀处理。干法刻蚀主要采用反应离子刻蚀(RIE)法进行,在这一过程中,主要通过更换适用于各个薄膜的源气体来重复进行刻蚀。干法刻蚀和湿法刻蚀都旨在增加刻蚀的纵横比(A/R值)。此外,还需要通过定期清洁来清除积聚在孔洞(刻蚀形成的间隙)底部的聚合物(Polymer)。重要...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

IGBT封装工艺流程IGBT模块封装流程简介1、丝网印刷:将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面,为自动贴片做好前期准备印刷效果;2、自动贴片:将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面;IGBT封装环节包括:丝网印、贴片、键合、功能测试等环节。这其中任何一个看似简单的环节,都需要高水准的封装技术和设备配合...

半导体后端工艺|第七篇:晶圆级封装工艺

在本系列第六篇文章中,我们介绍了传统封装的组装流程(www.e993.com)2024年11月11日。本文将是接下来的两篇文章中的第一集,重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺,包括:光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PRStripping)工艺和金属刻蚀(...

半导体PR Strip(光阻剥离)工艺介绍

半导体PRStrip(光阻剥离)工艺介绍以下是个人学习笔记,仅供参考。本文章为Bump工艺的Strip部分,其他还包括Sputter、Track、Stepper、Plating、Strip、Etch、BA和reflow等。1.工艺概述Strip工艺是集成电路制造过程中至关重要的一步,主要用于在芯片制造的多个阶段去除表面上的光阻或其他保护层。

2nm半导体大战一触即发:三星、台积电等积极布局2nm工艺制造

2nm工艺被视为下一代半导体工艺的关键技术突破，其优势在于能为芯片带来更高性能和更低功耗。据媒体报道，三星已拟定计划，预计于明年在韩国启动2nm制程技术的生产。此外，该公司还计划在2047年之前，于韩国投资500万亿韩元，兴建一座超大规模的半导体生产基地，专注于2nm制程技术的制造。而三星电子在近日的2023年四...

从2D到3D:半导体封装工艺与DTCO

2.5D封装之中的代表就是台积电推出的CoWoS技术。台积电为了解决die和die之间的布线密度问题,在die和基板之间加入了一层“硅中介层”。Die和die之间并不直接连接,而是与中介层连接,也就是说硅中介层充当了die-die互连和die-substrate互连角色。由于中介层的布线可以直接使用半导体工艺制造,因此其布线密度得以大幅提升。这...

半导体设备行业专题报告:前道设备,扼喉之手,亟待突破

典型CMOS工艺器件的制造流程:从模块工艺出发了解半导体制造过程集成电路制造工艺总述完整的硅基cmos集成电路工艺流程包括数百至上千个工艺步骤,这类由单台设备或者单个反应腔室即可完成的工艺步骤称为单项工艺,如光刻、刻蚀、薄膜沉积等。在制造实践中,为了技术和管理上的便利性,将可以集合成由特定功能工艺模块...