涨停雷达:PCB+先进封装+华为+低空经济 兴森科技触及涨停

异动原因揭秘:1、公司专注于线路板产业链,围绕PCB,半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。2、8月15日互动:公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为120*120mm,低层板良率超90%,高层板良率超85%。同日回复:北京兴...

...的制程能力满足客户对光芯片的测试、应用等场景的PCB及封装...

格隆汇10月24日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求。公司生产的PCB广泛应用于激光雷达、光模块、led显示、医疗器械等场景。兴森科技+0.27%金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。...

兴森科技:公司有制程能力满足光芯片的PCB及封装基板需求

公司回答表示:公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求。公司生产的PCB广泛应用于激光雷达、光模块、led显示、医疗器械等场景。本文源自:金融界

兴森科技:FCBGA封装基板市场有望建立类似PCB产能转移路径

公司回答表示：FCBGA封装基板应用于半导体封装环节，其需求与半导体市场规模、产业链配套等息息相关。长期来看，半导体市场和产业迁移以及封装工艺技术的升级迭代，是推动FCBGA封装基板市场格局变化的核心因素，随着上下游产业链建设，半导体行业有望复制PCB产能转移路径。本文源自：金融界作者：公告君...

【布局】一PCB 材料商进军半导体先进封装

布局一PCB材料商进军半导体先进封装HNPCA与您一路同行,做您最忠实的拥护者--PCB行业融合新媒体-2024年最有价值的电路板产业服务平台!欢迎您的关注与点赞!祝您事业有成!平安喜乐!10月4日,台资FCCL大厂台虹(8039.TW)与日本半导体设备商TAZMO株式会社(6266.TYO)正式签署"台日半导体合作备忘录",台虹与...

一博科技申请一种按照损耗约束规则设计PCB走线的方法专利,实现PCB...

专利摘要显示,本发明涉及一种按照损耗约束规则设计PCB走线的方法,获取走线在特定频率下的单位英寸损耗值,总损耗值、封装损耗值分别除以单位英寸损耗值得到对应的总长度、封装长度,将总长度和封装长度填入PCB设计软件的规则约束表中,软件根据规则约束表自动布线,且PCB走线的长度等于总长度减去封装长度(www.e993.com)2024年11月11日。本发明通过精确的...

深南电路获2家机构调研:公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品...

答:公司2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。问:请介绍无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。答:公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力...

兴森科技:FCBGA封装基板市场格局或复制PCB产能转移路径

FCBGA载板项目除了相应国家政策引导,在特定领域需要打造全国产化的供应链体系以保障信息安全和数据安全;其次就是下游客户打造安全供应链的内在驱动,目前高端封装基板主要由日韩及中国台湾厂商供应,在行业供不应求的时候,他们都优先保障欧美客户的需求,国内的芯片设计公司和封装厂商会遭遇交期长、价格高、后续技术交流困难...

兴森科技:公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司哪些产品与华为有合作关系？据说贵公司的各项主营业务与华为有强绑定关系，请问是否属实？另外公司ABF载板在华为昇腾服务器的应用方面，目前处在什么进度？兴森科技（002436.SZ）9月25日在投资者互动平台表示，公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均...

PCB湿电子化学品需求景气,头部厂商迎来发展新拐点

其水平沉铜专用化学品于2012年成功推向市场,经过十余年的发展,公司持续改善产品,目前已经发展出四大水平沉铜产品系列,能满足市场上不同电路板的生产需求,主要用于高端PCB、封装载板的生产。在电镀专用化学品方面,天承科技对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发,并开发出了多品类产品系列,主要...