...抢台积电人才;2nm芯片厂突遭超强台风;摩尔定律已死?3D芯片封装...
以奥运为例,奥委会与英特尔合作开发了一款AI聊天机器人─Athlete365,通过搭载Gaudi加速器和Xeon处理器的开放式AI系统,能回应运动员的问题并进行互动。借助生成式AI应用整合,尽管过去错失某些机遇,但也为英特尔带来新的机会,既是转型,也是重塑自身地位的关键。6.台积电副总裁:不在乎摩尔定律存亡,3D芯片封装推动持续进...
中兴通讯总裁徐子阳:全球已进入AI驱动的产业革命,需构建开放共赢...
另外,面向下一代102.4T网络交换机光电异构集成的需求,LPO(Linear-drivePluggableOptics,线性驱动可插拔光模块)光电融合互联和CPO(Co-packagedOptics,光电共封装),均可极大地提升互联密度,并降低能耗,同时,布局光互连I/O,其在带宽密度、功率效率、延迟方面将实现革命性的提升。Server2Server即智算集群的互联场...
鼎捷软件执行副总裁刘波:释放数字生产力,迈向数智驱动未来
基于“知识封装+数据驱动”的鼎捷一站式出海解决方案,企业将通过迅速提炼相关知识经验封装到鼎捷雅典娜平台,及时为出海供应链生产布局提供决策支撑,满足企业出海在不同地区不同发展阶段的管理需求,构建一个适应全球化布局与管理的、境内与境外、业务与财务一体化的国际化信息平台。扫码立即下载嘉宾演讲PPT资料PART4科技...
官宣!ICDIA-IC Show 2024议程公布!
用于先进封装的Chipslets和异构集成的集成设计生态系统—曹立宏,日月光技术和市场开发高级总监14:50-15:10玄铁·致力于高性能RISC-VCPU的发展和应用—盛仿伟,达摩院RISC-VCPU高级技术专家15:10-15:40茶歇,观展交流15:40-16:00以“芯”为本,赋能智算—澜起科技高性能运力解决方案—山岗,澜起...
不容错过的半导体盛会! 30+论坛 200+演讲嘉宾 1000+展商亮相
同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-ICShow)、第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展、2024年中国半导体封装测试技术与市场年会等,集成电路领域品牌展会齐聚,实现设计、制造、封测、设备及零部件的全产业链展会图谱。
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件
Transphorm业务发展及市场营销高级副总裁PhilipZuk表示:“基于氮化镓的集成电路可以简化设计,这个想法很棒,但必须“做到集成”,必须是封装内置有必需的控制器的单一集成器件(www.e993.com)2024年9月22日。这正是伟诠电子和Transphorm的SuperGaNSiP的优势所在。我们推出的系统级封装是简单的常闭型解决方案,无需保护电路、驱动器或外部控制器。...
第十六届汽车动力系统技术年会(TMC2024)-最新日程发布
电驱系统效率与超低粘度润滑油的关联与挑战文海,壳牌中国及亚太区润滑油技术总经理11:50-12:15陈伟,华为数字能源智能电动产品线副总裁电驱动系统专题7月4日下午13:30-17:30电驱动系统及与底盘的集成&子系统创新星驱超集多合一电驱系统关键技术解析...
[精彩抢先看]Chiplet与先进封装技术和市场趋势
新兴Chiplet与先进封装市场趋势主题概要:高性能计算芯片的性能提升节奏受到先进晶圆制程的工艺演进放缓和成本飙升的影响而无法满足AI应用爆发对算力的需求,Chiplet(芯粒)与先进封装的配合逐渐凸显出性能、成本和工艺方面的优势,成为弥补先进工艺节点不足的最佳选择。Chiplet与先进封装也不再是少数几家头部半导体企业的私有技...
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙:中国半导体产业变局中走出新路
02人工智能及其驱动的新智能应用、AIPC和AI手机、新能源汽车及工业应用等新兴产业将推动半导体市场增长。03然而,产业面临全球供应链重整、可持续发展、人才短缺等艰巨挑战。04AI半导体市场预计在未来3-5年内保持30%左右的年增长率。05中国半导体产业在技术创新、市场需求、产业生态系统、政策支持等方面具备良好发展...
AI融合创新 鼎捷旗舰级产品生命周期管理系统在深圳发布!
鼎捷软件副总裁谢丽霞当前重视研发投入成为新趋势,研发创新势不可挡。正向设计、全面协同、业务闭环、知识工程四大趋势,正在加速企业的研发创新。谢总表示,过去信息系统建设的思路是由系统来帮助处理信息,或提供信息给人做决策,是用“支持”的方式来思考。迈入数智时代,基于“知识封装+任务领航”数据驱动模型打造鼎捷...