异构集成封装:系统级封装中集成不同设备的革新之路

为此,腾盛自研了倾斜式点胶系统,可搭载于同一平台上,实现旋转重复精度高达15um,且在正负45度范围内进行旋转,从而满足高精度点胶需求。Underfill底部填充技术广泛应用于多种封装领域。Flip封装中的底部填充是必要工艺,同时也在FC-CSP封装、FC-BAG封装、Sip封装等领域得到应用。对于高端芯片及恶劣应用环境,如汽车领域和...

Flux H系列高精度可变光斑系统如何推动芯片先进封装工艺发展

随着系统级封装(SiP)技术的兴起,封装设计逐渐复杂化,激光辅助键合(LaserAssistedBonding,简称LAB)作为一种创新的芯片封装技术应运而生。激光辅助键合是一种先进的微连接技术,它利用激光的高能量密度特性,将激光束聚焦照射在需要键合的材料界面处,使材料表面瞬间升温,达到特定的温度条件,引发材料间的物理或化学变化,...

如何看出Windows系统镜像文件是原版的还是重新封装过的?

2、再来看看别人修改过后，重新封装的镜像。（在.iso文件上点击鼠标右键，选择用文件管理器打开）哦豁，基本上都是.esd结尾的，还有一部分是.GHO结尾的，都是重新封装过的。他人修改之后重新封装的镜像也不是不能用，不过建议还是先在非主力机上使用一段时间，确认没有任何问题之后，再用作吃饭的工具哈～--En...

上海思立微电子科技取得指纹感测系统专利,能够降低封装难度、减小...

专利摘要显示,本申请公开一种指纹感测系统,其包括:具有P型衬底的芯片,所述P型衬底上设置有隔离沟槽;位于所述隔离沟槽两侧的第一电压域和第二电压域,所述第一电压域包括:用于产生驱动信号的时序逻辑模块,所述第一电压域能提供电源电压和电源地;所述第二电压域设置有传感器阵列;连接所述第一电压域和所述第...

【收购】赛微电子:收购赛莱克斯北京少数股权;

先进封装的日益复杂不仅为我们的系统创造了新的机会,我们还看到我们的前端计量系统被采用。面向AI的高性能计算目前正在为我们的封装检测和计量系统创造需求,我们开始看到对先进内存和新的小芯片架构的需求增加,为我们期望的更强劲的2025年奠定了基础。”Onto预计,截至2024年6月29日的第二财季,公司营收在230至2.4亿...

鹏鼎控股公布国际专利申请:“系统级封装模组及其制备方法”

证券之星消息,根据企查查数据显示鹏鼎控股(32.290,-0.53,-1.61%)(002938)公布了一项国际专利申请,专利名为“系统级封装模组及其制备方法”,专利申请号为PCT/CN2022/139349,国际公布日为2024年6月20日(www.e993.com)2024年11月10日。专利详情如下:图片来源:世界知识产权组织(WIPO)

德赛电池:公司为华为提供多种产品的锂电池封装和电源管理系统业务

同花顺(300033)金融研究中心06月24日讯,有投资者向德赛电池(000049)提问,请问与华为合作供货的是手机电池还是笔记本电池?还是储能电池?公司回答表示,您好,公司为该客户提供多种产品的锂电池封装和电源管理系统业务。谢谢!点击进入互动平台查看更多回复信息...

长电科技:公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高...

公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型,涉及多种半导体产品终端市场应用领域,为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。感谢您的关注与支持。

甬矽电子:公司已经掌握系统级封装电磁屏蔽(EMIShielding)技术...

证券之星消息,甬矽电子(688362)05月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:董秘你好,请问公司是否有封装电磁屏蔽(EMIShielding)技术?甬矽电子董秘:尊敬的投资者您好!公司已经掌握系统级封装电磁屏蔽(EMIShielding)技术,相关产品在持续量产中。感谢您的关注!

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5.易拓展:LAB技术还可与其他封装技术如倒装芯片技术、晶圆级封装技术等相结合,实现更加复杂的电子封装结构。为确保键合的质量和可靠性,激光辅助键合过程需精确控制激光的能量、均匀度、波长、照射时间等关键指标。通常,激光辅助键合(LAB)系统应具备如下组成部分:...