维沃移动通信有限公司申请贴片组件等专利,可实现组件精准焊接

专利摘要显示,本申请公开了一种贴片组件、贴片组件的制造方法和电子设备,其中,贴片组件包括:电路板、焊盘、锡膏和待焊接件。焊盘设于电路板上,焊盘上设有纠偏孔,锡膏设于焊盘中背离电路板的一侧。待焊接件焊接于锡膏上,待焊接件包括纠偏凸起,纠偏凸起和纠偏孔的数量均为多个,多个纠偏凸起和多个纠偏孔一一对应,且纠偏...

电路板如何进行高效贴片?

一般来说,电路板贴片有以下几个步骤:1.印刷锡膏印刷锡膏是电路板贴片的第一步。锡膏是由微小的锡粉颗粒和助焊剂组成,能够在回流焊接过程中熔化形成导电连接。在贴片开始之前,厂家需要在电路板的焊盘上均匀地印刷锡膏,这一步骤的精准度直接影响到后续的贴装效果。关键点:●确保锡膏的均匀分布,以避免元件与焊盘...

大研智造丨激光自动焊锡机在贴片式网络变压器制造中的卓越应用

贴片式网络变压器在传统的电子组装过程中,先在电路板焊盘上印刷焊膏,然后进行再流焊接形成焊点,实现与电路板的机械与电气连接。变压器在再流焊过程中最高焊接温度为215-265℃,焊接时间90-120s,要求变压器不能出现鼓包、开裂等质量缺陷,这对变压器耐高温特性提出了更高要求。网络变压器模块市场需求量大,生产效率的主...

SMT加工必备知识:贴片元件与插件元件的区别与选择

插件元件:体积相对较大,重量也较重,其引脚需要插入到电路板的通孔中,然后进行焊接。这种元件的占用空间较大,不利于电路板的小型化。贴片元件:由于其体积小、重量轻,且引脚直接焊接在电路板表面,因此具有较高的抗震能力。此外,贴片元件的焊接质量稳定,焊点缺陷率低,有助于提高电子产品的可靠性。然而,贴片元件对生...

如何防止医疗电子SMT贴片加工中BGA开裂

一般来说可以从三方面:增强PCB板抗变形能力、降低PCB板的变形量以及增强BGA牢固度来强化BAG焊接质量。1、增强PCB板抗变形能力通常在回流焊接中,不合理的焊接容易导致PCB板变形,原理是热胀冷缩,加上电路板上分布着不均匀的IC零件,更容易导致PCB板变形可以通过:...

揭秘PCB电路板打样与贴片的七大常见问题

问题描述:自动贴片机贴装元件时出现偏移或倾斜,影响焊接质量和电路功能(www.e993.com)2024年11月20日。解决策略:选择有高精度贴装能力的制造商,同时优化PCB设计,为元件提供充足的定位参考点,如定位孔和标记。6.翘曲与变形问题描述:PCB板在制造或焊接过程中因热应力产生翘曲或变形,影响装配和功能。

解密!苏联宇宙飞船内部电路曝光

贴片封装细节内部没有使用任何接插件,全部使用焊接的形式来安装,这将大大增加实时时钟运行的稳定性。晶振实时时钟所使用的内部晶振。数码管来显示时间的数码管。电路板之间的走线19PIN插针这个19口插针是实时时钟与飞船唯一的连接口,第一个作用是让飞船给实时时钟供电;另外一个作用是与飞船通讯,比如当到达...

苏州高等职业技术学校关于2024年电子工程系实训及竞赛耗材采购...

一、项目基本情况项目编号:JSZC-320500-JZCZ-G2024-0048项目名称:2024年电子工程系实训及竞赛耗材采购项目预算金额:55.000000万元最高限价(如有):人民币伍拾伍万元整(￥550000.00)采购需求:(一)教学耗材部分

2024年电子工程系实训及竞赛耗材采购项目采购公告

一、项目基本情况项目编号:JSZC-320500-JZCZ-G2024-0024项目名称:2024年电子工程系实训及竞赛耗材采购项目预算金额:55.000000万元最高限价(如有):最高限价:人民币伍拾伍万元整(￥550000.00)采购需求:(一)教学耗材部分

基础知识之电阻器

贴片固定电阻器:可在电路板表面直接贴装的具有电极形状的表面贴装用电阻器。方形贴片电阻器在固定电阻器中将近占9成,是现在一般使用的电阻器的主流产品。碳膜固定电阻:在稳定的瓷器表面贴装碳膜形成电阻器,从发热、燃烧的安全性出发,之前一直作为小功率电阻器大量使用。