颀中科技:2024年第二季度AMOLED营收占比约25%,非显示类芯片封测...
金融界9月5日消息,颀中科技披露投资者关系活动记录表显示,公司AMOLED营收占比呈逐步上升趋势,2024年第二季度AMOLED营收占比约25%。其显示业务主要工艺流程可分为前段的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)以及后段的玻璃覆晶封装(COG)、薄膜覆晶封装(COF)。此外,公司依托在显示驱动芯片封测领域多年的积累,积极发...
...获12家机构调研:公司于2015年将业务拓展至非显示类芯片封测...
答:受惠于AMOLED在手机及平板应用的渗透率持续增加、显示面板产业向中国大陆转移以及国内显示芯片供应链已趋于完善等因素,AMOLED营收占比呈逐步上升趋势,2024年第二季度AMOLED营收占比约25%。问:公司显示业务的主要工艺流程答:主要可分为前段的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)以及后段的玻璃覆晶封装(COG)、...
半导体封测的流程和技术要点是什么?这种技术在电子产业中的作用...
最后是测试分选。对封装好的芯片进行电气性能测试,筛选出合格产品。半导体封测的技术要点众多,其中关键的包括:高精度的切割技术,以确保芯片在切割过程中不受损伤。先进的键合技术,如金丝球键合、铝丝键合等,要求键合强度高、电阻小。良好的塑封材料和工艺,要具备优良的绝缘性、耐热性和耐湿性。精准的测试技术,...
同兴达:目前昆山同兴达聚焦显示驱动芯片的全流程封测工艺
同兴达(002845.SZ)11月13日在投资者互动平台表示,目前昆山同兴达聚焦显示驱动芯片的全流程封测工艺,同时也在加强其他先进封测技术的研发储备,包括但不限于Chiplet、cowos封测技术等。(记者蔡鼎)
同兴达:聚焦显示驱动芯片全流程封测工艺并加强先进封测技术研发储备
同兴达:聚焦显示驱动芯片全流程封测工艺并加强先进封测技术研发储备金融界11月13日消息,同兴达在互动平台表示,目前公司聚焦显示驱动芯片的全流程封测工艺,同时也在加强其他先进封测技术的研发储备,包括但不限于Chiplet、cowos封测技术等。本文源自金融界AI电报
SEMI:芯片行业需针对封测等后端工艺制定更统一标准
格隆汇7月22日|SEMI(国际半导体产业协会)日本办事处总裁吉姆·滨岛表示,包括芯片封装和测试在内的后端工艺相比芯片制造的早期阶段更加分裂,这可能会影响该行业的利润水平(www.e993.com)2024年10月5日。他认为,芯片行业需要针对后端或后期生产流程制定更多国际标准,以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。
芯片生产工艺和半导体设备介绍
一、总体概半导体芯片生产工艺流程主要包括设计、制造和封测三大环节。在当前的全球经济环境下,对于微电子这一行业来说,已经经历了从单纯的生产制造到独立的设计、制造及封装三大产业链环节的演变过程。而这个过程的始作俑者正是科技的进步与市场需求的日益增长。随着通讯网络以及数据中心等领域的快速发展,人们对微芯片...
广东省人民政府办公厅关于印发广东省加快半导体及集成电路产业...
支持高校与芯片制造厂商合作,利用集成电路工艺平台,进行相关集成电路IP核开发与验证的教学培训。支持终端应用龙头企业通过数据共享、人才引进和培养、核心技术攻关、产品优先应用等合作方式培育国内高水平供应链,带动原材料、核心电子元器件、设备、关键软件等上下游配套企业协同发展。
先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?
在先进芯片封装技术方面,大厂不仅遵守行业内的执行标准,还要超越这些标准,形成自己独特的标准和工艺,它们正在积极制定一系列规范和要求,包括工艺流程、设备参数、材料选择、质量控制等。这可以反映出芯片制造企业的技术水平和创新能力,有益于赢得客户、提升竞争力。还有一点很重要,那就是与传统封装测试工艺不同,先进...
...诚邀参观elexcon2024半导体展:AI触发半导体制造、先进封测...
锐杰微科技(简称RMT)是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商。其Chiplet技术将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片(die)拆分成多个芯粒一(Chiplet),并将这些具有特定功能的芯粒通过先进封装的形式组合在一起,最终形成一个系统芯片。广东越海集成技术有限公司...