信维通信申请一种多层软性电路板的制造方法专利,简化生产工艺流程
包括:制作第一软性基板,第一软性基板包括第一电路层和第一绝缘层;制作第二软性基板,第二软性基板包括第二电路层、第三电路层和第二绝缘层,第二电路层和第三电路层分别设置于第二绝缘层的第一表面和第二表面;制作多层软性电路板基板,多层软性电路板基板包括黏合膜、第一软性基板和第二软性基板;在多层软性...
...FFF&DIW打印与5轴激光直写复合工艺实现多层电路板及功能器件制备
图2展示了以下内容:(a)五轴3D打印激光复合系统,(b)FMAP所使用的FFF热端、DIW挤出头和激光模组,(c)通过FMAP工艺制造包含LIG(由PC诱导生成)和银线圈的3D无线LED器件的工作流程,(d)无线LED的实物、其三维结构展示及功能测试,(e)用LIG(由木质素诱导生成)和银电极制成的3D无线LED,其结构材料为TPU。相比...
PCB线路板电路板废水处理方案
PCB废水处理工艺流程通常包括预处理、主要处理、深度处理以及污泥处理等环节。预处理阶段主要去除废水中的悬浮物和杂质;主要处理阶段采用化学方法调整废水的pH值,并通过凝聚和沉淀去除有机物和重金属;深度处理阶段进一步去除残余污染物和消毒;污泥处理阶段对处理过程中产生的污泥进行稳定化、减量化和无害化处理。在实际应...
【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展
封装工艺控制包括低空洞率焊接/烧结、高可靠互连、ESD防护、老化筛选等,生产中一个看似简单的环节往往需要长时间摸索才能熟练掌握,如铝线键合,表面看只需把电路用铝线连接起来,但键合点的选择、键合的力度、时间及键合机的参数设置、键合过程中应用的夹具设计、员工操作方式等等都会影响到产品的质量和成品率。集成电路...
【开源北交所】光刻胶+原材料壁垒突破,“专精特新”企业助力国产...
光刻胶主要用于微电子领域的精细线路图形加工,是微制造领域最为关键的材料之一,自1959年被发明以来,光刻胶就成为半导体工业的核心工艺材料,随后被改进运用到印制电路板的制造工艺,成为PCB生产的重要材料;二十世纪九十年代,光刻胶又被运用到LCD器件的加工制作,对LCD面板的大尺寸化、高精细化、彩色化起到了重要的...
简单探讨10G-SR光模块中的COB工艺
COB是ChiponBoard的缩写,板上芯片封装(www.e993.com)2024年10月17日。在光模块的应用中,它采用粘接剂的方法将裸芯片直接贴装在PCB电路板上,取代了传统的TOSA、ROSA的焊接工艺。裸芯片与基板用引线键合实现电气连接,并会使用树脂覆盖、高温老化等方法确保其可靠性。COB的优点成本低...
PCB电路板快速打样工艺,PCB电路板快速打样方法
PCB电路板快速打样的工艺主要包括设计、制版、印制、组装等多个环节。首先是设计阶段,设计师通过CAD软件将电路图设计出来,并确定PCB板的尺寸和层数。其次是制板阶段,按照设计要求,制作出对应的铜箔板。然后是印制阶段,将设计好的电路图印制在铜箔板上。
解密fpc软板工艺,打造高性能电子产品的秘诀!
fpc软板(FlexiblePrintedCircuitBoard,柔性印刷电路板)主要由基材、导电层、覆盖层、表面处理等组成,具有极高的柔韧性和可塑性,且具有优异的导电性能和信号传输能力,常用于电子产品中连接多个电路板或芯片的组件。二、fpc软板工艺流程fpc软板的制作需要涉及到多道工艺流程,包括基材切割、导电层制作、覆盖层制作...
刷新中国制造|《财经》封面
有的是设备上的。面板产线真空设备的传送过程中会有摩擦,产生粉尘,需要有刷子刷掉粉尘,而这个刷子是耗材,如果不定期更换,就可能清洁效果不好而影响良率。面板工厂的工程师后来发现,高铁领域也有类似设备,但制备工艺不同,设备寿命就大大延长。这一技术随后引入面板工厂,降低了备件成本。
世运电路2023年年度董事会经营评述
公司博士后实践基地驻站博士吴宏伟作为江门市科技特派员,与公司联合开展“PCB生产过程中若干关键问题的优化方法与实现”项目研究;公司所设立的广东省博士后创新实践基地在研项目“PCB制造中机械钻孔路径优化”和“PCB外观视觉检查的算法提升并导入AI人工智能技术”,优化算法模型,实现了对线路板缺陷的精准识别和高效分类;...