11 万亿!全球最大芯片巨头诞生,力压台积电,究竟凭啥如此厉害?
在芯片制造的过程中,台积电的先进制程技术,像7纳米、5纳米啥的,帮着英伟达的芯片在性能上不断提升,还同时降低了功耗。这对于需要大量并行计算能力的GPU来说,那可是至关重要哟。通过这种合作,英伟达不仅能及时跟上摩尔定律的脚步,还能一直保持在图形处理和AI计算领域的优势地位。英伟达可没有把目光仅仅停留...
中国半导体芯片制造技术突破:仅次于光刻,打破欧美日技术垄断
氢离子注入这项技术是半导体晶圆制造中仅次于光刻的重要环节,在集成电路、功率半导体、第三代半导体等多种类型半导体产品制造过程中起着关键作用,该领域核心技术及装备工艺的缺失严重制约了我国半导体产业的高端化发展,特别是600V以上高压功率芯片长期依赖进口。核力创芯的技术突破,解决了垄断和卡脖子的问题,意义非常...
全新国产DUV光刻机曝光:“套刻≤8nm”是个什么水平?
套刻精度则指的是每一层光刻层之间的对准精度。众所周知,芯片的制造过程,实际上是将很多层的光刻图案一层一层的实现,并堆堆叠而成。一层图案光刻完成后,需要再在上面继续进行下一层图案的光刻,而两层之间需要精准对准,这个对准的精度就是套刻精度,并不是指能够制造的芯片的工艺制程节点。那么,这个65nm的...
3D芯片,续写摩尔定律
芯片面积:在芯片制造的过程中,由于受到最大光刻面积的限制(reticlelimit),单芯片的面积不能无限制增加,当芯片面积超过858mm2时,一次曝光无法覆盖整个芯片,此时需要多次曝光进行拼接,对应的工艺难度将大大提升,芯片良率将显著降低。以英伟达产品为例,早期的TeslaK40芯片面积仅为551mm2,到H100时芯片面积已经增加到81...
芯片设计流片、验证、成本的那些事
我们聊聊芯片设计、流片、验证、制造、成本的那些事;流片对于芯片设计来说就是参加一次大考。流片的重要性就在于能够检验芯片设计是否成功,是芯片制造的关键环节,也就是将设计好的方案交给芯片制造厂生产出样品。检测设计的芯片是否达到设计要求,或者是否需要进一步优化;如果能够生产出符合要求的芯片,那么就可以大规模生...
先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?
芯片制造过程需要2000多道工序,可以分为8大步骤,包括:光刻,它是通过曝光和显影程序,把光罩上的图形转换到光刻胶下面的晶圆上,光刻主要包含感光胶涂布、烘烤、光罩对准、曝光和显影等程序(www.e993.com)2024年9月18日。曝光方式包括:紫外线、极紫外光、X射线、电子束等。刻蚀,它是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,干法刻蚀(dry...
每天生产芯片11.6亿块,出口金额31亿,中国芯片反杀海外市场
举个例子,中芯国际这家中国顶尖的芯片制造商,它的客户中有约20%来自海外市场。另一家知名的芯片制造商华虹,也有不少外国客户。这些客户为什么选择中国企业?因为他们需要中国成熟的芯片工艺。具体流程是这样的:外国客户把订单交给中国企业,中国企业制造出芯片后,再运送到海外。这个过程,在海关的统计中就算作出口...
英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化
英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化据报道,英特尔(INTC.O)将与14家日本公司合作开发技术,以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。合作企业包括电子制造商欧姆龙、雅马哈汽车、材料供应商Resonac等,合作将由英特尔日本区负责人KunimasaSuzuk领导。该集团预计将投资数百亿日元,目标是在2028年实现可工作...
从“差三代”到“全覆盖”!国产芯片制造核心装备实现新突破
制造芯片时,由于纯净硅不具备导电性,需要掺入不同种类的元素改变其结构与电导率。这一过程要靠离子注入机来完成——通过电磁场控制高速运动的离子,按照工艺要求将其精准注入硅基材料,从而控制材料的导电性能,进而形成PN结等集成电路器件的基本单元。2003年,研发团队开启了高端离子注入机的攻关历程。国内经验匮乏,国外...
“需求太旺盛”!黄仁勋最新发声,英伟达市值暴涨
但分析师表示,Blackwell芯片工程方面的挑战主要是尺寸带来的,这需要在设计上做出重大改变。Blackwell芯片不是一大块硅片,而是由两个先进制程的新款英伟达处理器和许多存储部件组成,共同构成一整个包括硅、金属和塑料的精密复杂的网格。每块芯片的制造过程都必须近乎完美,任何一个部件出现严重缺陷都可能带来灾难,而且随着组件...