一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻

综上所述,刻蚀工艺在半导体制造过程中占据着至关重要的地位,是实现高性能、复杂结构和新技术的核心工艺之一。通过不断优化和创新刻蚀工艺,半导体制造商能够持续推动技术进步,满足市场对更高性能、更低功耗和更小尺寸电子器件的需求。#03刻蚀工艺定义和基本原理以下是一幅描述刻蚀过程的简化图,涵盖了“物理刻蚀”(...

半导体后端工艺|第七篇:晶圆级封装工艺

光刻胶去胶工艺和金属刻蚀工艺:去除光刻胶在所有使用光刻胶图案的工艺步骤完成后,必须通过光刻胶去胶工艺来清除光刻胶。光刻胶去胶工艺是一种湿法工艺,采用一种被称为剥离液(Stripper)的化学溶液,通过水坑式、浸没式,或喷淋式等方法来实现。通过电镀工艺形成金属引线或凸点后,需清除因溅射形成的金属薄膜。这是...

第三代半导体碳化硅衬底分类、技术指标、生长工艺、产业链、下游...

与传统硅功率器件制作工艺不同,碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅衬底上,需在导电型衬底上生长碳化硅外延层得到碳化硅外延片,并在外延层上制造各类功率器件。5、碳化硅衬底的应用(1)半绝缘型碳化硅衬底在射频器件上的应用①主要应用情况及其优势射频器件在无线通讯中扮演信号转换的角色,主要包括功率放大器、滤波器...

芯片生产工艺和半导体设备介绍

晶圆制造工艺流程可以分为扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等7个主要步骤。这些步骤在晶圆洁净厂房中进行，需要用到大量的半导体设备和材料。

半导体制造工艺——挑战与机遇

▲半导体晶圆制造的主要过程:1)晶圆制备2)图案转移3)材质掺杂4)沉积5)蚀刻6)封装制造半导体的过程可以分为以下几个关键步骤。第一步:晶圆制备选择硅晶片作为半导体工艺的起始材料。清洗、抛光晶圆,并准备用作制造电子元件的衬底。第二步:图案化...

照亮半导体创新之路

用于后端工艺制造的光半导体"后端"工艺是指在晶圆上完全形成电路后所需的工艺(www.e993.com)2024年11月9日。它们包括晶圆划片、器件剥离和先进封装。虽然这些步骤的精度要求不及晶圆制造的"前端"工艺,但仍然非常有挑战性。随着电路尺寸变得更小,引入新材料,以及封装方式变得更加复杂,后段工艺也变得越来越精密。

小小一片石英玻璃,竟是这种半导体部件的关键基础材料

电熔工艺电熔法是通过电加热将坩埚内的粉末状石英原料进行熔化，随后经过快速冷却的玻璃化过程形成石英玻璃。电加热的方式包括电阻加热、电磁感应加热等。在熔化过程中石英晶体的结构历经从β-石英到α-石英，再到α-方石英（同时伴随有非晶相的产生）的转变，直至加热到约1723℃时开始形成石英熔体。石英粉料的熔化...

泓人观点 | 半导体材料行业研究分析

半导体材料种类划分芯片生产流程:大体可分为硅片制造、芯片制造和封装测试三个流程。其中,硅片制造包括提纯、拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削、CMP、外延生长等工艺,芯片制造包括清洗、沉积、氧化、光刻、刻蚀、掺杂、CMP、金属化等工艺,封装测试包括减薄、切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型、终测等工艺。

AI如何赋能半导体产业发展?

01人工智能(AI)技术正逐渐赋能半导体产业发展,如EDA工具、OPC、缺陷检测与工艺开发等方面。02Cadence推出JedAI平台,通过生成式AI提升验证和调试效率,加速芯片迭代速度。03人工智能技术在半导体制造环节的应用,如晶圆缺陷检测,可以提高良率和生产率。04除此之外,AI技术还能加速半导体工艺的开发过程,降低研发周期和成本...

半导体设备碳化硅(SiC)零部件行业研究报告

化学气相沉积(CVD)是一种用于生产高纯度固体材料的真空沉积工艺,该工艺经常被半导体制造领域用于在晶圆表面形成薄膜。在CVD法制备碳化硅的过程中,基板暴露在一个或多个挥发性前驱体中,这些前驱体在基板表面发生化学反应,沉积生成所需的碳化硅沉积物。在制备碳化硅材料的众多方法中,化学气相沉积法制备的产品具有较高的均...