从沙子到芯片:芯片的原理和制造过程

从上面芯片制造流程看,光刻、刻蚀、离子注入、镀铜这四个最重要的工艺流程,都是在光刻机上完成的。光刻机的精度决定了芯片中晶体管的大小,光刻机的精度越高,制造出的芯片晶体管越小,硅晶圆中的晶体管数量就越多,数据存储量就越大。一块芯片中包含了至少上百亿个晶体管不仅如此,作为芯片投影用的母版,掩膜版...

探秘光刻机:芯片制造的核心利器

光刻机的工作流程十分复杂且精细。首先是硅片表面清洗烘干，确保硅片表面的洁净度，为后续的工艺步骤奠定基础。接着进行涂底，为旋涂光刻胶做准备。然后，在硅片上旋涂光刻胶，光刻胶有正性和负性之分，其作用是在后续的曝光过程中，通过光的照射使光刻胶的成分发生化学反应，从而形成所需的电路图形。软烘环节可...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

对于这么复杂的工艺,本文将分成五个大类进行解说:晶圆制造、光刻蚀刻、离子注入、薄膜沉积、封装测试。半导体制造工艺-晶圆制造(WaferManufacturing)晶圆制造(WaferManufacturing)又可分为以下5个主要过程:(1)拉晶CrystalPulling??掺杂多晶硅在1400度熔炼??注入高纯氩气的惰性气体??将单晶硅“种子...

不只光刻,一文读懂芯片前端制造工艺

CMP也是在前序单晶硅片制造过程使用过的工艺步骤，在整个芯片制造过程中该工艺都需要反复使用。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的化学机械抛光（CMP）工序。据悉，180nm制程所需CMP工艺步骤大约需要10步，14nm制程需要约20步，7nm制程需要约30步，越先进的制程，其对...

打破“天花板”!芯片制造关键技术首次突破

历时4年,不断尝试新工艺最终建立全新工艺流程突破“挖坑”难、稳、准等难点成功制造出沟槽型碳化硅MOSFET芯片较平面型提升导通性能30%左右目前中心正在进行沟槽型碳化硅MOSFET芯片产品开发,推出沟槽型的碳化硅功率器件。预计一年内可在新能源汽车电驱动、智能电网、光伏储能等领域投入应用。

CPU的核心制造工艺:BGA封装技术

其次,BGA封装集成度高,引脚多、间距大,有效提高了电路的可靠性(www.e993.com)2024年11月29日。此外,BGA封装还具有良好的散热性能,使得芯片在工作时温度更接近环境温度,提高了芯片的使用寿命。然而,BGA封装也存在一定的局限性,例如其生产制造成本相对较高,对生产工艺和设备的要求也较为严格。

芯片制造业计算负载提速 40-60 倍,台积电和新思科技推进部署...

英伟达还推出了全新的生成式人工智能算法,增强了用于GPU加速计算光刻技术的库cuLitho,相比较目前基于CPU的方法,显著改善了半导体制造工艺。IT之家注:半导体制造过程中,计算光刻是最密集的工作负载,每年耗费CPU数百亿小时。芯片生产的关键步骤之一,就是需要耗费3000万小时的CPU时间来计算典型的掩模集...

骁龙870和骁龙865差距有多大 支持双卡5G吗?

1.制作工艺:骁龙870基于台积电7nm工艺制成,骁龙865骁龙865是8核64位处理器,采用7纳米FFP工艺制程。2.Geekbench5跑分:骁龙870单核998,多核3396分,骁龙865单核跑分912,多核跑分3397,基本上性能上来看的话,骁龙870就好了骁龙865一丢丢。3.CPU:骁龙870包括一颗A77(3.19GHz)超大核+三颗A77(2.42GHz)大...

深入光刻领域:揭秘芯片制造行业的职业新机会

芯片制造主要可以分为八个大步骤,而光刻是整个制造过程中最核心的一步。光刻前要在晶圆上均匀地涂上光刻胶(Photoresist),光刻胶通常采用旋涂的方式,即边旋转、边涂抹,保证光刻胶的均匀性。将涂好光刻胶的晶圆放入光刻机中,光刻机的光源发出的深紫外(DUV)或极紫外(EUV)光透过掩模版(也称作光罩),将掩模版...

【科技实话】Intel酷睿Ultra不只有AI,还是芯片设计制造的全面跃迁

Intel最新MeteorLake架构酷睿Ultra处理器主要集成了四颗不同制程工艺的小芯片,包括ComputeTile、GraphicsTile、SoCTile和I/OTile,其中ComputeTile部分基于EUV技术的Intel4制程工艺制造,而GraphicsTile、SoCTile和I/OTile则全部由积电代工,采用台积电5nm和6nm制程工艺生产,最后通过英特尔Foveros3D封装技术将...