AMD技术日(赛灵思FPGA)-北京站诚邀报名
AMD技术日(赛灵思FPGA)-北京站诚邀报名2024TechDay??AMD技术日开始报名啦!??秋去冬来,寒意渐浓,然而正如严冬孕育着春的希望,创新的热情在这寒冷中愈加蓬勃。AMD再次向广大身处一线研发工作的朋友们发出诚挚的年度邀约,11月20日,AMD自适应与嵌入式产品技术日活动将在北京如约开启。本次活动将继...
FPGA在商业航天的进展
翻译过来,大概是FPGA不需要像ASIC那样“严格”仿真过程。FPGA应用开发和ASIC芯片设计,毕竟是不同行业的两码事。像硬件仿真平台Zebu,帮助用户尽可能实现ZeroBug,在设计阶段就追求零缺陷目标,对于FPGA应用设计而言,就像过高精度追求。只有像微软这样的科技巨擘,因为需要考虑到FPGA系统的可用性问题,才会偶有痛感。但FP...
如何防止掉电状况下的系统出错?
假设开漏复位输出上拉至VCC,在未定义状态下,复位输出将反映电源电压VCC。这会在复位输出中产生一个毛刺,称为上电毛刺。当电源电压达到VPOR时,监控器就会发出有效的复位输出信号,如图5所示。图5.启动过程中的上电毛刺和上电复位电压VPOR。在某些应用中,上电毛刺会被忽略且无关紧要,例如在高...
基于FPGA 的模拟 I??C协议设计(附代码)
FPGA设计一般按照从顶向下的模式进行:首先设计芯片功能,规划各个模块功能;然后按照规划实现各个模块。本篇由3个代码文件组成:i2c_master_bit_ctrl.v完成位传输的功能、i2c_master_byte_ctrl.v完成字节传输的功能、i2c_master_top.v完成整个程序的控制功能,并提供给外部程序的接口。在ISE中创建一个项目,...
台积电跃升全球最大封装厂?
总的来看,台积电正在加码进军先进封测领域,其中一个关键原因在于希望能延伸自己的先进制程技术,通过制造高阶CPU、GPU、FPGA芯片,并提供相应的封测流程,提供完整的“制造+封测”解决方案。正如台积电董事长兼总裁魏哲家提出的“晶圆代工2.0”概念,即不仅包括传统的晶圆制造,还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节,以及IDM(不...
如何寻找半导体投资的阿尔法? | 行研
FPGA芯片在通信、军工以及数据中心服务器应用较多,国内的投资逻辑仍然是国产替代为主,海外的赛灵思(2022年被AMD收购)与Altera(2019年被英特尔收购)占据了整个市场80%以上的份额,国内的相关公司和海外在技术和客户上还有比较大的差距(www.e993.com)2024年10月22日。目前,国内的上市公司中有安路科技、紫光国微、复旦微电相关业务涉及到FPGA产品,其中...
四川赛狄申请FPGA在线升级专利,提高升级过程的可靠性
TLV格式;上位机通过UART接口或ETH接口将TLV数据包传输至MicroBlaze;MicroBlaze通过AXIUARTLITE接口或AXIETH接口接收数据包,并对数据包处理;MicroBlaze通过AXISPI接口将解析后的数据写入FLASH;本发明通过TLV格式的数据封装和处理,并在写入数据之前和之后进行校验,确保了数据的准确性和完整性,从而提高了升级过程的可靠...
伟测科技: 关于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行...
??????????????综上,由于本次募投项目是对公司现有主营业务测试产能的扩充,并不涉????及新增测试业务类型的情形,因此公司现有主营业务所积累的核心技术、工艺????诀窍、人才资源、客户资源、供应商资源等均可以直接用于本次募投项目,从...
想用FPGA加速神经网络,这两个开源项目你必须要了解
上图就是OpenVINO的组成,针对第一节的AI算法流程理解起来不是很难。其中,模型优化器是线下模型转换,推理引擎是部署在设备上运行的AI负载。因为OpenVINO还有针对自己CPU的架构,没有对FPGA部分过多介绍,所以一些细节会在下一个项目介绍。视频介绍关于OpenFPGA在FPGA方面的加速应用,可以查看下面的两个官方中文视频...
【实战】一个Buck电路设计的完整过程
硬十开发的一块基于安路EG4X20BG256的FPGA板卡。该系统应用于一个USB传输,可以进行多通道ADC数据采集的项目。整体框图如下:实物如下:1、Buck控制器选型电源框图制作过程,可以参考前期文档:硬件总体设计之“专题分析”我们可以看到在电源树中,分别需要实现:...