信维通信申请贴片天线专利,增加读写距离改善天线性能
专利摘要显示,本申请实施例涉及电子元件技术领域,公开了一种贴片天线的制作方法以及贴片天线,所述方法包括提供磁芯主体,所述磁芯主体设置有绕线区域、第一端部和第二端部,并且所述第一端部设置有第一倾斜部,所述第二端部设置有第二倾斜部;提供导电材料,将所述导电材料分别涂覆于所述第一端部和第二端部,得到所...
高级双波束形成 DAC 使智能微波天线更进一步
04一个简单微带贴片阵列的实验结果具有n个相同的单微带元件的平面阵列的总辐射特性表示为群因子与单个辐射体的辐射特性的乘积。在单个元素不具有高指向性的情况下,这种群体特征占主导地位,如图5所示。主瓣功率明显高于所示的三个侧瓣。图44x1贴片天线的主波束和旁瓣特性图5λ/2(LHS)&λ(RHS...
下一个万亿级市场!特斯拉的百年梦想,终于要实现了!
1.天线材料发射端采用毫米波天线材料制作256个微带贴片天线组成双极化毫米波天线阵贴片充电天线基于LCP-FCCL设计了一款形似八爪鱼的毫米波Rotman透镜天线阵具有柔性、高增益、宽角度接收特性8个线性天线子阵列连接到阵列的天线端口天线子阵列由5个串联馈电的贴片天线单元组成波束端口通过微带线延伸到整流电...
纳睿雷达2023年年度董事会经营评述
在综合考虑产能、经济性和业务资质等方面因素的基础上,公司生产过程中少量工序交由外协厂商完成,主要包括PCB贴片、耐落螺丝、隔热棉加工等。4、销售模式公司主要通过招投标及商务谈判等方式进行销售雷达产品及服务。5、研发模式公司产品采用自主研发为主的模式,相控阵雷达产品的研发涉及多个技术领域,包括雷达系统、信...
深市上市公司公告(4月3日)
专利摘要显示,本发明涉及一种半孔板的特殊制作方法,按以下步骤进行S1:前处理,S2:塞孔处理、S3:印刷第一次阻焊A面面油,S4:第一次预烤,S5:印刷第一次阻焊B面面油,S6:第二次预烤,S7:第一次曝光、显影,S8:第一次检验,S9:后固化处理,S10:清洗处理,S11:印刷第二次阻焊A面面油,S12:第三次预烤,S13:印刷第...
迅速崛起的制造方法FHE|汽车|基板|元件|印刷|材料|pcb_网易订阅
FHE所需的组件和支撑技术范围广泛,将印刷互连、天线和传感器与IC等组件集成相结合,可以使柔性电子产品能够满足更广泛的应用需求(www.e993.com)2024年7月24日。FHE为包括柔性基板、印刷功能(通常为导电互连)和安装组件(通常为外部制造的IC)的电路。其他功能包括传感器、电池和能量收集能力,可以印刷或安装。
中国电子往事——与华为、富士康、光弘、小米、比亚迪有关的科技史
《中兴通信》一书中记录了2003年中兴手机事业部购买了自动贴片机自建两条SMT产线的过程。里面提到华为、中兴和康佳的小灵通手机的主板是京瓷公司设计,EMS公司旭电来代工制造的。正是因为第一波手机潮涌现的中兴手机有设计和制造能力,如今ODM(代工设计制造行业)的三强都是中兴创业系,而且都在上海(中兴第一和第二研究...
半导体先进封测设备及市场研究_制造_的材料_全球
芯片等电路设计完成后,由晶圆厂制作,晶圆制造的过程是极具技术壁垒的环节,包括制造过程中需要的半导体设备和材料。晶圆制造完成后,纳米级的众多电路被集成在一个硅片上,由封装厂测试、封装成品。半导体封装测试中也主要分为8步:减薄/磨片:贴膜后对硅片背面进行减薄,使其变轻;...
中国电子往事——六段浪奔浪流的故事|三洋|彩电|电视机|电子产品|...
《中兴通信》一书中记录了2003年中兴手机事业部购买了自动贴片机自建两条SMT产线的过程。里面提到华为、中兴和康佳的小灵通手机的主板是京瓷公司设计,EMS公司旭电来代工制造的。正是因为第一波手机潮涌现的中兴手机有设计和制造能力,如今ODM(代工设计制造行业)的三强都是中兴创业系,而且都在上海(中兴第一和第二研究...
新型介质贴片天线让5G通讯效率更高
在近日举行的十七届“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛“黑科技”专项赛中,南通大学信息科学技术学院学生团队研发的新型天线,被评为“恒星”级作品并荣获该专项全国一等奖。该成果突破了介质贴片天线设计理论,结合可重构技术和介质贴片天线技术,为日后天线的发展作出了尝试。不仅如此,他们的介质贴片天线还申请到了...