金刚石芯片技术:加速发展的未来半导体革命
从ElementSix赢得UWBGS项目,到华为积极布局金刚石半导体技术;从DiamondFoundry培育出全球首个单晶金刚石晶圆,到AdventDiamond在金刚石掺磷技术上的突破;再到法国Diamfab计划在2025年实现4英寸金刚石晶圆的量产,以及日本、美国、韩国等国家的全面发力,金刚石半导体的产业化进程正以前所未有的速度向前推进。这些企业和...
日本半导体社长承认:中国芯片只落后台积电3年!越制裁进步越快
“美国的封锁手段,原来是个加速器!”日本半导体公司社长清水洋治语出惊人。他直言,中国的芯片技术发展速度惊人,距离行业龙头台积电不过三年。面对这样的进步,西方的制裁恐怕已经失去了它的威力。事件概述近期,日本半导体公司的一位重量级人物——清水洋治社长公开表示,中国在半导体领域的进步令人瞩目。清水洋治的这...
重大喜讯,我国芯片取得颠覆性突破,AI技术引领世界发展
“太极-Ⅱ”光芯片不仅是一个技术奇迹,更是未来科技应用的黄金铺路石。在自然语言处理、自动驾驶等AI领域,这将是一次革命性的提升。未来的应用场景,只会更加广阔。未来也许我们会看到更加智能的机器人、更加精准的人机互动、更高效的人工智能服务,这些都将变得触手可及。当我们聊到“太极-Ⅱ”带来的变革,不得不...
倒装芯片封装技术未来将如何发展
在有源芯片侧创建用于芯片引脚再分布的层的过程被称为再分布层(RDL)。通过使用RDL,芯片引脚可以被移动到芯片上的任何可行位置。支持传统引线键合技术并位于芯片边缘的芯片焊盘可以被重新分配到芯片的任何表面部分,以作为“再分布引脚”使用RDL技术。RDL作为倒装芯片封装的增强器,使它们成为数据中心、5G基础设施和AI等高...
卷进“芯片的窄门”
“东方红一号”方案图绘制图源:中国空间技术研究院20世纪60、70年代:芯片晶体管密度低,企业入局率低,Applicon、Calma和Computervision三家公司主导当时的CAD/CAM市场。同时期的中国:70年代起,我国开始研究计算机在工业领域中的应用。20世纪80、90年代:半导体工艺持续演进,EDA逐渐在CAD和CAE的基础上发展起来,它专注...
新技术革命的发展趋势与影响特点
(一)新技术革命的主要特征数字化(www.e993.com)2024年10月19日。数字化是将信息转化为计算机可读的数字格式的过程,是信息技术发展的高级形态。数字化的概念有广义和狭义之分。广义的数字化更加强调数字技术对组织的重塑,狭义的数字化更侧重具体业务和场景的数字化改造。数字化的作用主要体现在如下三点:一是进一步打通“数据孤岛”,通过对数据的...
孙中亮:北斗三十周年,看北斗芯片高质量发展历程和方向
北斗系统的战略地位决定其建设过程只能走自力更生的道路线。在北斗“三步走”的建设过程中,北斗人始终在技术创新的路上不断探索。目前,北斗系统从核心技术、关键零部件到软件开发、升级、维护,全部由我国自主研发设计,全产业链均已实现国产化。北斗芯片作为支撑北斗系统地面应用的核心组成部分,其发展质量直接关系到北...
位置媒介的“底座”从何而来?——北斗芯片的技术路线溯源
作为位置媒介的北斗导航系统已经突破有机“无”芯的困境,实现芯片这一关键核心技术的自主可控。在梳理北斗芯片发展脉络的基础上,一方面回到北斗芯片的“史前史”,在中国20世纪半导体产业史中探寻北斗芯片自主创新技术路线的前奏;另一方面剖析自主创新技术路线形成“过程”中各类行动主体的行动进路,从而理解举国体制与市场化...
中国芯特色,创投协力下的集成电路产业发展样本
许前高:前些年人工智能芯片发展也几起几落,也吸引了很多投资。我们可以从“科技三要素”视角去看。*个是公司自身有什么技术和产品创新。第二个是看下游的客户,有没有能力应用创新技术,以及有没有意愿去开放。第三个要看产业链准备度,比如AIGC大算力芯片,先进制程是一个制约因素。
这8项关键传感器技术,每一项都将深刻影响未来产业发展
当前,为了适应MEMS技术的发展,已开发了许多新的MEMS封装技术和工艺,如阳极键合、硅熔融键合、共晶键合等。MEMS封装通常分为以下几个层次:裸片级封装、器件级封装、硅圆片级封装、单芯片封装和系统级封装。单芯片封装(SCP)属于器件级封装的范畴,是指在一块芯片上制作保护层,将易损坏的元器件和电路屏蔽起来,...