芯片设计流片、验证、成本的那些事
1.Corner是芯片制造是一个物理过程,存在着工艺偏差(包括掺杂浓度、扩散深度、刻蚀程度等),导致不同批次之间,同一批次不同晶圆之间,同一晶圆不同芯片之间情况都是不相同的。在一片wafer上,不可能每点的载流子平均漂移速度都是一样的,随着电压、温度不同,它们的特性也会不同,把他们分类就有了PVT(Process,Voltage,T...
关于芯片那些事儿
在原材料方面,高纯度的硅材料是芯片制造的基础,而特殊气体、化学品和光刻胶等,也在芯片制造过程中扮演着不可或缺的角色。在硅片表面均匀涂布一层光刻胶,通过掩模将芯片设计图案投影到光刻胶层,通过化学反应形成图案,清洗残留光刻胶和杂质确保蚀刻精确性,通过化学或等离子体方法将曝光后的光刻胶图案转移到硅片...
“芯片之母”,居然也离不开石英材料
芯片制造工艺主要是在半导体基底上通过氧化、光刻、扩散、离子注入等一系列工艺流程,制作出晶体管、电容、电阻等元器件,并将它们互相连起来的加工工艺,而在整个集成电路制造过程中,光刻是最核心、最复杂的工艺步骤,利用光学原理在硅片上转移电路图形,决定了晶体管的最小特征尺寸及密度。在集成电路芯片制造过程中,...
英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化
英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化据报道,英特尔(INTC.O)将与14家日本公司合作开发技术,以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。合作企业包括电子制造商欧姆龙、雅马哈汽车、材料供应商Resonac等,合作将由英特尔日本区负责人KunimasaSuzuk领导。该集团预计将投资数百亿日元,目标是在2028年实现可工作...
光刻技术的过去、现在与未来
光刻技术之所以能够在芯片制造中占据主导地位,部分原因在于其高度精确和可控的特性。光刻技术通过将光敏感材料(光刻胶)覆盖在芯片表面,然后使用光刻机将预定图案的光投影到光刻胶上,形成特定的图案。这个过程的精确性和可重复性决定了最终芯片结构的精度和性能。随着技术的不断进步,光刻技术在芯片制造中的应用不断...
芯片制造有多难?从沙子到芯片的全过程!
有了图纸,有了硅晶圆,下一步就可以制造芯片了(www.e993.com)2024年9月14日。先把设计好的电路图刻在一个特殊的板子上,也就是掩膜版。然后在硅晶圆上,均匀地涂上一层光刻胶。这时轮到光刻机出场了,它会发出强烈的紫外光,这些光线会穿过掩膜的电路图案,将其照射到涂有光刻胶的硅晶圆上。
聊聊芯片制造中的金属杂质
聊聊芯片制造中的金属杂质在半导体制造过程中,杂质控制至关重要。杂质可以影响半导体的电导率,导致性能降低或者失效。在这些杂质中,金属杂质是最主要的来源之一,这些金属杂质可以通过扩散或者电迁移的方式在芯片中迅速扩散,因此控制金属杂质的含量是半导体制造过程中的一个重要任务。
...晶体管与环形振荡器,兼容CMOS后道集成,有望被引入先进芯片制造...
通过进一步微缩器件来在2D平面上提高集成密度的方法遇到了难以逾越的技术瓶颈,限制了芯片计算性能提升的速度。为了突破“冯诺依曼瓶颈”,学界在各种可能的方向进行了探索,其中在微电子产业一个主流的方向便是三维(3D)单片集成,即把逐层的逻辑电路、存储器件、传感器件堆叠在硅芯片之上,以构建出一个以存储为中心的...
万字聊聊汽车MCU芯片
在这个过程中,汽车电子系统发挥着越来越重要的作用,汽车MCU芯片,即微控制单元(MicrocontrollerUnit)芯片,是一种高度集成的半导体芯片,广泛用于现代汽车中。它是一种小型芯片,集成了处理器的核心功能、内存和输入/输出(I/O)外围设备,能够执行程序代码,控制外部设备,从而管理车辆的多种功能。
芯片内部为什么能这么小?100多亿个晶体管是怎么装进去的?
在芯片制造中,我们希望利用光在小尺度范围中创造电路图案,那么为什么光能实现这个效果呢?光的雕刻极限又在哪呢?1衍射影响光的雕刻水准的主要原因是光的衍射效应。光是一种电磁波,在光刻传播过程中衍射不可避免,曝光范围就有了最小特征尺度。光的分辨率,也就是光刻胶依据光辐照来重建图形的能力有了限制。