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芯片制造主要过程
江丰电子:全面布局半导体精密零部件领域,成为世界一流芯片制造企业的主要供应商
6月27日 18:15 - 金融界网站
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扬杰科技:公司主要致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试,在该领域不断做好技术的积累和精进
6月22日 15:30 - 金融界网站
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江丰电子:公司主要生产超高纯金属溅射靶材,应用于高性能逻辑芯片和高性能存储芯片制造中
6月18日 15:25 - 金融界网站
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拓斯达:主要产品可直接或间接用于飞行汽车、低空经济相关产业链的生产制造过程中
6月17日 17:55 - 金融界网站
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百纳千成:参股的诺视科技主要从事Micro LED芯片等业务制造和销售
6月6日 17:25 - 金融界网站
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光弘科技:以科技创新为核心驱动力,深化高技术应用为主要特征,芯片堆叠技术广泛应用于智能终端产品生产过程
6月1日 11:55 - 金融界网站
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上海新阳(300236.SZ):产品主要为面向芯片制造领域的电镀、清洗、光刻及研磨系列化学材料
2023-11-22 18:06 - 金融界网站
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歌尔股份:公司的纳米压印技术主要适用于光波导等微纳光学器件的生产制造 不适用于半导体芯片制造
2023-10-16 16:18 - 财联社APP
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上海新阳(300236.SZ):蚀刻液产品主要用于存储器芯片制造
2023-11-3 19:28 - 金融界网站
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扬杰科技:公司芯片业务主要包括芯片设计和芯片制造
2023-4-14 14:25 - 每日经济新闻
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