2026必有一战?玻璃基板多方争霸,特种玻璃制造巨头加速拓市

芯片基板主要用于芯片先进封装层面的系统级集成，是封装后道工序中的关键技术。自上世纪70年代的引线框架开始，基板设计历经多次迭代，上世纪90年代陶瓷基板替代了金属框架，世纪之交又出现了由类似PCB的材料和编织玻璃层压板制程的有机基板。基板材料的不断升级，推动芯片性能持续提升。过去20多年里，有机材料一直是封...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

??单个芯片连接到引线框架,铝或金引线通过热压缩或超声波焊接连接。??通过将设备密封到陶瓷或塑料包装中来完成包装。??多数芯片还需要经过最后的功能测试,才会送到下游用户手上。微电子封装切割熔锡失效分析及对策方欣华润安盛科技有限公司摘要:熔锡是微电子封装QFN(QuadFlatNo-leadsPackage,方...

产业变迁中的国产EDA:并购、挑战与未来的本土化路径

芯片的生产是一个涉及多个复杂步骤的过程,主要包括设计、制造、封装和测试这四个关键环节。在这一系列步骤中,EDA扮演着至关重要的角色,它是一种专门用于辅助集成电路芯片设计和生产全过程的工业软件。作为集成电路产业链的核心环节,无论是芯片设计公司用于设计的软件,还是晶圆厂用于制造的软件,EDA的功能都是不可或缺...

英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化

英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化据报道,英特尔(INTC.O)将与14家日本公司合作开发技术,以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。合作企业包括电子制造商欧姆龙、雅马哈汽车、材料供应商Resonac等,合作将由英特尔日本区负责人KunimasaSuzuk领导。该集团预计将投资数百亿日元,目标是在2028年实现可工作...

先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?

芯片制造过程需要2000多道工序，可以分为8大步骤，包括：光刻，它是通过曝光和显影程序，把光罩上的图形转换到光刻胶下面的晶圆上，光刻主要包含感光胶涂布、烘烤、光罩对准、曝光和显影等程序。曝光方式包括：紫外线、极紫外光、X射线、电子束等。刻蚀，它是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，...

把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新

从纳米到埃米，芯片制造商正在竭尽全力缩小电路的尺寸(www.e993.com)2024年11月17日。但对于人们日益增长的算力需求，一项涉及更大尺寸（数百或数千纳米）的技术在未来五年内可能同样重要。这项技术称为直接混合键合（HybridBonding），可在同一封装中将两个或多个芯片堆叠在一起，构建所谓的3D芯片。尽管由于摩尔定律逐渐崩溃，晶体管缩小的速度...

中科光智的决心:打造高可靠性封装、SiC芯片封装设备“矩阵”

角逐双赛道,剑指“全自动化”“打造高可靠性封装设备、碳化硅芯片封装设备矩阵”是中科光智留给市场最深刻的印象。徐磊介绍,传统封装与先进封装之间存在“特种”封装的细分赛道(高可靠性封装市场),市场规模不大,但对可靠性要求极高;此外,作为下一代电力电子半导体材料的碳化硅芯片封装同样追求高可靠性,且未来市场空间...

先进封装,重塑芯片产业

先进封装设计所占的价值份额将大幅上升,凸显其战略重要性。(见图4。)作为回应,芯片设计公司正在通过将设计从单个芯片扩展到整个系统(包括将多个芯片集成到先进封装中)来巩固对这一关键领域的控制。2.从前端转向后端。封装将成为创新的重点,成为系统性能的关键差异化驱动因素。虽然前端制造将继续占据价值创造的很大...

倒装芯片封装技术未来将如何发展

通过消除与绑定线相关的电感和电容相关的性能问题,倒装芯片进一步巩固了其在电子行业中作为可靠且有效的封装解决方案的地位。让我们深入了解倒装芯片的封装过程:晶圆凸块——在制造过程中,芯片表面的附着焊盘会被金属化以提高其焊料接收性。在芯片的键合焊盘上放置导电凸块或焊球以实现倒装芯片凸块,也称为晶圆凸块。

下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,封装竞争新节点?

芯片基板是用来固定晶圆切好的晶片(Die),封装的最后一步的主角,基板上固定的晶片越多,整个芯片的晶体管数量就越多。自上世纪70年代以来,芯片基板材料经历了两次迭代,最开始是利用引线框架固定晶片,到90年代陶瓷基板取代了引线框架,而现在最常见的是有机材料基板。