光子芯片取得重要突破,中国或将绕开EUV光刻机瓶颈

在这个过程中，中国的光子芯片技术发展迅速，已经逐步形成了较为完整的产业链。近年来，中国在这一领域的科研投入不断增加，各大高校和研究机构积极展开相关研究，以期尽快实现光子芯片的产业化。这不仅体现在基础研究层面，也体现在应用层面的广泛探索。中国的科技企业纷纷布局光子芯片领域，形成了多元化的竞争格局。值得...

光子芯片迈出重要的一步,中国芯片绕开EUV光刻机将成真

ASML的EUV光刻机就需要全球数十个国家的5000家企业合作，如果沿着这样的路线前进，中国芯片就只能一直跟随，而在光子芯片等先进芯片技术方面发展，现有的海外先进芯片产业链就可能不再是中国芯片的桎梏。

中美科技圈传出消息,美国芯片战要输,2款国产光刻机问世

最关键的是整个国产的芯片产业链建立起来，完成从0到1的过程。以前没有限制的时候是几乎不可能建立起来的。从1到100，有市场需求，本质上就是个工程问题了，这是中国的优势。整个芯片产业的蛋糕，接近90%是由14纳米以上制程贡献的。这些利润，支撑了企业去研发7、5、3纳米。手机和电脑的芯片利润，和汽...

【科普】芯片制造工艺:光刻(中)--新曝光方式之电子束、X射线...

电子束(e-beam)曝光是利用某些高分子聚合物对电子敏感而形成曝光图形的。光学曝光的分辨率受到光波长的限制,光波长经历了从G线到I线、深紫外、极紫外的波长不断缩短的发展过程。电子本身是一种带电粒子,根据波粒二象性也可以得到电子的波长:100eV的电子其波长只有0.12nm。下图为电子束曝光系统示意图:电子枪:...

光刻技术的过去、现在与未来

这个过程的精确性和可重复性决定了最终芯片结构的精度和性能。随着技术的不断进步,光刻技术在芯片制造中的应用不断扩展。特别是在芯片尺寸不断缩小的挑战下,光刻技术的精度和分辨率也在不断提高。随着极紫外光刻等先进技术的涌现,制造出更加微小和复杂的结构变得可能,推动了芯片制造技术的进步。

芯片设计流片、验证、成本的那些事

上图流程的输入是芯片立项设计,输出是做好的芯片晶圆(www.e993.com)2024年11月6日。一、晶圆术语1.芯片(chip、die)、器件(device)、电路(circuit)、微芯片(microchip)或条码(bar):所有这些名词指的是在晶圆表面占大部分面积的微芯片图形;2.划片线(scribeline、sawline)或街区(street、avenue):这些区域是在晶圆上用来分隔不同芯片之...

光刻机的故事(上):如何用极紫外光制造电路板?

由于EUV光被空气和玻璃吸收,因此需要特殊的镜子(是有史以来生产的最完美的材料之一)来引导光通过掩模并在真空室中照射到晶圆上。最终,这个过程赋予了当今最先进半导体所需的超细电路。EUV研究的第一个时期专注于展示使用软X射线投影光刻(SXPL)在半导体制造中的技术前景和可行性。随后,研究重点转向开发成像系统...

普通芯片背后的惊天秘密!

接下来,晶圆需要进行光刻和蚀刻的过程。在光刻过程中,利用特殊涂料和光刻机将设计好的电路图案投射到晶圆上。然后,利用化学蚀刻的方法将未被曝光的区域去除,保留下电路图案形成的凸起结构。这一步骤重复进行多次,逐渐形成复杂的电路结构。接下来是芯片的加工工艺。在这个阶段,通过多道工序的氧化、扩散、离子注入等步骤...

一文看懂晶圆级封装|涂覆|基板|光刻胶_网易订阅

利用光刻工艺在绝缘层上绘制电路图案后,再通过植球工艺使锡球附着于绝缘层。植球安装完成后,封装流程也随之结束。对封装完成的整片晶圆进行切割后,即可获得多个独立的扇入型晶圆级芯片封装体。在植球过程中,需要将锡球附着到晶圆级芯片封装体上。传统封装工艺与晶圆级封装工艺的关键区别在于,前者将锡球放置在基板上,...

光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷 累美股芯片股集体下挫

美国时间周二,当天公布财报的荷兰光刻机企业阿斯麦业绩“爆雷”,其股价大跌16.26%,创近26年来最大单日跌幅,引发了全球芯片股的普遍抛售,原因是人们担心全球芯片需求可能会出现衰退。费城半导体指数收跌5.28%,美国三大股指当天全部下跌,道指下跌0.75%,标普500指数下跌0.76%,纳指下跌1.01%。英伟达跌超4%,AMD跌超5%,英...