LED铝基线路板制造工艺解析:照亮未来的科技之光
这一步骤通常采用丝网印刷或喷墨打印技术完成,确保绝缘层均匀且厚度适中。金属化处理:在绝缘层上形成导电路径是关键一步。通过电镀、溅射或化学沉铜等方法,在绝缘层上沉积铜箔,作为电路的导电层。这层铜箔将作为LED芯片和其他元器件的焊接点。钻孔与金属化:根据设计要求在板上钻孔,以实现不同层之间的电气连接。随...
凯格精机:锡膏印刷设备应用广泛,助力电子工业制造领域发展
封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节,可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。柔性屏制造过程涉及众多工艺步骤,特别是在柔性电路板(FPC)的组装环节,表面贴装技术(SMT)扮演着重要角色,SMT工艺离不开专业的电子装联设备。此外,对于采用LED芯片作为光源的户内及户外柔性商显屏,公司能够...
光电印制电路板制作技术及产业化 广东省科学技术厅
二、技术原理及性能指标;本项目产品光电印制电路板的板边设计有贯穿整个产品长度的阵列式高密集金手指,涉及到菲林底片精密制作、内/外层布线之线宽线距把控、高精准度曝光影像转移、DES精细显影、层间高精准对位压合、图形电镀铜厚的控制、阻焊油墨高强度附着力、沉镍金均匀性及全流程大数据分析涨缩系数等技术难点,...
解密“星”制造,来微星工厂看主板的前世今生
在这充满活力的氛围中,大家感受到了微星对工艺精度和生产效率的不懈追求,以及它们在制造过程中对每一个细节的严格把控。????惊人的流水线产量只是这个工厂的冰山一角,微星恩斯迈工厂还有一个拥有国际认证的检测实验室。这个实验室不仅仅是对成品进行质量测试,更重要的是对进厂原料进行品质分析,确保从源头上把控...
探索陶瓷电路板的加工工艺及陶瓷线路板的特性!
陶瓷电路板的加工过程复杂且精细,主要包括以下几个关键步骤:基板制备:首先选择合适的陶瓷粉末,如氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)或氮化硅(Si3N4)等,通过成型工艺(如干压、注浆或流延)制成所需形状和尺寸的陶瓷生坯。打孔与金属化:在陶瓷基板上钻孔并进行金属化处理,这一步骤是为了实现层间互连。常用的金属化材料...
Layout的几点法则
尽管在PCB软件上运行DRC功能只需花费很短时间,但在更复杂的设计环境中,只要你在设计过程中始终执行检查便可节省大量时间,这是一个值得保持的好习惯(www.e993.com)2024年9月7日。每个布线决定都很关键,通过执行DRC可随时提示你那些最重要的布线。法则八:灵活使用丝网印刷丝网印刷可用于标注各种有用信息,以便电路板制造者、测试工程师、安装人员...
揭秘PCB电路板打样与贴片的七大常见问题
问题描述:PCB板在制造或焊接过程中因热应力产生翘曲或变形,影响装配和功能。解决策略:选择合适的基材并控制加工过程中的加热均匀性,必要时可在设计中加入加强筋减少翘曲风险。7.信号干扰与EMC问题问题描述:电路布局不合理导致信号串扰或电磁兼容性(EMC)不达标。
凯格精机:主营自动化精密装备研发,能满足LED光源封装多样化需求
柔性屏制造过程涉及众多工艺步骤,特别是在柔性电路板(FPC)的组装环节,表面贴装技术(SMT)扮演着重要角色,SMT工艺离不开专业的电子装联设备。此外,对于采用LED芯片作为光源的户内及户外柔性商显屏,公司能够提供多种封装方式的产品,以满足LED光源封装的多样化需求。本文源自:金融界AI电报作者:公告君...
亿道三防丨车载平板V12R的产业链分析
设计师需要充分考虑车辆的振动、温度变化、电磁干扰等因素,以确保产品的可靠性和耐用性。制造过程同样复杂,需要采用特殊的装配工艺和技术,以确保产品的高品质。例如,车载平板V12R的显示屏需要采用特殊材料和工艺,以适应高温和低温的环境;电路板需要采用高可靠性的设计和制造工艺,以确保其在恶劣环境下的稳定性。
美股内部交易 | Fabrinet于9月5日披露4笔公司内部人交易情况
该公司为原始设备制造商(OEM)提供先进的光学封装和精密光学、机电和电子制造服务,如光通信组件、模块和子系统、工业激光器,汽车零部件、医疗器械和传感器。公司在整个制造过程中提供广泛的先进光学和机电能力,包括工艺设计和工程、供应链管理、制造、复杂印刷电路板组装、高级封装、集成、总装和测试。关注同花顺财经(...