把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新
在混合键合中,铜pad建立在每个芯片的顶面上。铜被绝缘层(通常是氧化硅)所包围,pad本身略微凹进绝缘层的表面。在对氧化物进行化学改性后,将两个芯片面对面压在一起,使每个凹陷的pad对齐。然后慢慢加热这个夹层,使铜膨胀到间隙处并熔合,从而连接两个芯片。1、混合键合从两个晶圆或一个芯片和一个晶...
3D芯片,续写摩尔定律
其主要过程包括:(1)将喷涂了助焊剂的基板固定在真空板上,减小基板随热发生的翘曲形变;(2)BondHead(贴片头)自带加热源,将芯片迅速加热到临界锡球融化温度;(3)经过相机对位后,BondHead把芯片精准贴放到基板的凸点阵列区;(4)在基板和芯片的凸点物理位置接触的一瞬间,BondHead从压力敏感控制转为位置敏感控制,并...
2023年IC封装行业分析
②制造:芯片晶圆制造环节是半导体制造过程中最重要也是最复杂的环节,其主要的工艺流程包括热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨和清洗。投入巨大,进入门槛极高,并且镀膜、光刻、刻蚀等关键设备由少数国际巨头把控。国产替代势在必行。③封装及测试:芯片封装及测试环节完成对芯片的封装和性能、功能测...
半导体产业:全球竞争与中国崛起 | 附最新半导体产业链图谱
芯片的制造过程芯片的制造工序繁多,简单可以概括为三大步骤:设计(集成电路)——流片(芯片)——封装(可运用)。上游产业:原材料及机器设备芯片行业产业链上游为半导体核心产业,涵盖芯片生产制造所需的原材料以及机器设备,对于技术的要求极高。中游产业:半导体制造芯片行业产业链中游为半导体制造领域,包含设计、制造...
揭示芯片岗位分工,光刻巨头ASML线上入职体验
光刻机台就是将芯片制造所需的电路图案投射到晶圆上。在中国每一台ASML光刻机一年曝光的晶圆数量接近200万片,他们连在一起相当于五条黄浦江那么长,他们叠加起来高度相当于三座东方明珠塔那么高。芯片制造过程中难免出现误差,此时高精度量测工具可以承担品控师的角色,ASML电子束量测可以助力发现单个芯片上的极其细微...
DRAM的范式转变历程
DRAM芯片的基本架构在DRAM制造过程中,许多DRAM芯片被制造在硅晶圆上(www.e993.com)2024年9月18日。从硅晶圆上切下来的单个DRAM芯片被分为存储单元阵列(通常由偶数个子阵列组成)和外围电路(外围)区域。存储单元阵列,即DRAM的存储区域,逻辑上形状像一个二维矩阵。由多行和多列组成的矩阵的交集(方格)是一个存储单元,行号和列号是指...
国产“量子芯片之母” 完成第四次技术迭代
国产“量子芯片之母”完成第四次技术迭代有利于量子芯片设计制造过程更加系统完整高效近日,记者从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉,我市企业本源量子子公司本源科仪(成都)科技有限公司(以下简称“本源科仪”)完全自主研发的国产量子芯片设计工业软件Q-EDA(QuantumElectronicDesignAutomation)“本源坤元”已完成第四...
...晶体管与环形振荡器,兼容CMOS后道集成,有望被引入先进芯片制造...
通过进一步微缩器件来在2D平面上提高集成密度的方法遇到了难以逾越的技术瓶颈,限制了芯片计算性能提升的速度。为了突破“冯诺依曼瓶颈”,学界在各种可能的方向进行了探索,其中在微电子产业一个主流的方向便是三维(3D)单片集成,即把逐层的逻辑电路、存储器件、传感器件堆叠在硅芯片之上,以构建出一个以存储为中心的...
【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展
01.芯片封测芯片封测是半导体生产过程的关键环节之一,包括芯片测试和芯片封装两个步骤。芯片测试是在半导体制造的过程中对芯片进行严格的检测和测试,以验证芯片是否符合设计要求,包括数字、模拟、混合信号电路的测试等,并检查焊点的可靠性和连接强度。这一步是为了确保芯片的质量和稳定性。
比芯片更重要,这个突然爆火的“工业母机”是什么?我国为何如此重视?
其次,精度保持性与工业母机的结构设计、构件材料、装配工艺、服役工况等各方面息息相关。受服役过程中温度、振动、切削力等多种载荷交互作用,工业母机设计制造过程中的微小偏差,会在长期服役过程中逐渐放大,对精度造成不可逆的影响。最终,失之毫厘谬之千里,影响到最后的产品。