从沙子到芯片:芯片的原理和制造过程

在等离子注入之后,并稳定下来形成晶体管之后,还会有一道工序,就是镀铜,在硅基表面涂上一层铜。而在镀铜之后,再次通过光刻、刻蚀等动作,将镀上去的这一层铜切割成一条一条的线,这些线是按照芯片设计电路图有规则的把晶体管连接起来的。芯片镀铜而芯片的电路图可能有几十层,所以这样的过程也会重复几十次。3...

京东方A获得发明专利授权:“一种电化学沉积预分析方法、装置...

该方法包括:在Miniled基板镀铜过程中实时采集过程参数的生产数据;根据各过程参数的生产数据绘制该过程参数的控制图,控制图以生产数据的采集时间为第一数轴、以数值为第二数轴、以各生产数据为数据点进行绘制;利用预设置的与各过程参数对应的检测阈值分析对应的控制图并输出该过程参数的预判结果;分别判断各过程参数的...

半导体制造技术变革—混合键合

使用光刻技术对铜焊盘的孔进行图案化并蚀刻掉。沉积阻挡层和种子层,然后使用典型的铜镶嵌工艺镀铜。图19然后,进行CMP步骤来研磨并平滑电介质表面,并获得正确的铜轮廓。铜焊盘的一个显著特征是它们凹入约1微米间距。如前所述,光滑的表面对于形成良好的粘合至关重要。电介质的粗糙度必须控制在0.5nm以内,...

pcb电路板镀铜工艺如何?激光焊锡对铜的可焊性

首先,需要对电路板进行预处理,包括清洁和活化表面,以确保镀铜层能够牢固地附着在基材上。接下来,通过电镀或化学镀的方式,在电路板的表面形成一层均匀的铜层。这个过程中,需要严格控制镀液的温度、浓度、电流密度等参数,以获得理想的镀铜效果。镀铜完成后,还需要进行一系列的后处理步骤,如清洗、烘干和检测等,以确保...

淄博安良科技领回工艺创新大奖!无氰镀铜 从0到1的突破

“通俗点说就是无氰镀铜。在此之前，镀铜技术需使用氰化物，但是氰化物剧毒会严重污染环境和危害人身安全，如果在操作过程中使用不慎，后果不堪设想。”张志梁举了个例子：氰化物0.2克即可瞬间致命。2003年的一天，张志梁接触到一家电镀厂，震惊于氰化物的毒害，一个看似“天方夜谭”的想法在心中产生：能不能发明...

预算1.88亿元!中国科学院近代物理研究所公布2024年仪器设备采购意向

导读:近日,中国科学院近代物理研究所发布多批政府采购意向,仪器信息网特对其中的仪器设备品目进行梳理,统计出42项仪器设备采购意向,预算总额达1.88亿元(www.e993.com)2024年11月27日。中国科学院近代物理研究所是一个依托大科学装置,开展重离子科学与技术、加速器驱动的先进核能系统研究的基地型研究所,先后建成了1.5米回旋加速器(SFC,“一五”大科...

新故事:玻璃基板,芯片封装的大跃进?

基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(CopperCladLaminate,CCL)上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)...

三孚新科2023年年度董事会经营评述

五金卫浴产品的表面处理工艺过程一般要经过前处理、碱性镀铜、酸性镀铜、镀镍、镀铬等工序,每道工序都需要使用到通用电镀化学品,因此,五金卫浴产品表面处理过程中对相关通用电镀化学品的需求量巨大。通用电镀化学品在汽车行业的应用情况:通用电镀化学品主要应用于汽车外饰件(如车门把手、标牌、格栅等)、汽车轮毂、汽车标...

行内人才懂的PCB常用术语

姑且不谈前面的酸洗过程,电镀的目基本上就是要将「金」电镀于电路板的铜皮上,但是「金」与「铜」直接接触的话会有电子迁移扩散的物理反应(电位差的关系),所以必须先电镀一层「镍」当作阻隔层,然后再把金电镀到镍的上面,所以我们一般所谓的电镀金,其实际名称应该叫做「电镀镍金」。

施正荣与中国光伏的本命年

第二个工艺就是镀铜技术,所以现在我看光伏产业还是要用铜去代替银。实际上,在2010年,电镀铜技术,就是光增强的镀铜技术已经产业化了。当年为了这个技术产业化,尚德做了一个很重要的决定,花了5000万欧元买了一家德国的从事PCB公司,主要从事湿法制程的一个企业,他的总部在德国,在苏州有几家工厂,就是通过这样一个公...