iGame Z890 FLOW V20主板评测:为酷睿Ultra 200系列CPU激进调校

CPU插槽下方是PCIe5.0x4规格的主M.2硬盘位,覆盖有定制造型的银白散热装甲,左右各有一颗螺丝进行固定,内部采用快拆固定旋钮。显卡插槽规格为PCIe5.0x16,四周做了铝合金加固,承重更足。四条DDR5内存插槽均做了铝合金加固处理,一如既往的堆料。规格上,单条内存插槽支持48GB容量,最大支持192GB。BIOS...

解锁AI新竞界:铭瑄科技出席英特尔??酷睿??Ultra台式机处理器...

拓展方面,该主板提供4条PCIe拓展插槽,其中1条PCIe5.0x16插槽可拆分为X8+X8/X8+X4+X4,PCIe通道全板无冲突,配备4个M.2硬盘接口和1个SFF-86544i接口(支持PCIe4.0X4/X2或4*SATA)。活动现场除了展出多款铭瑄Z890主板,铭瑄显卡也吸引了不少来宾的目光。铭瑄GeForceRTX4080SUPERiCraftOC16G瑷珈和GeFor...

解锁AI新竞界:铭瑄科技出席英特尔酷睿Ultra台式机处理器(第二代...

拓展方面,该主板提供4条PCIe拓展插槽,其中1条PCIe5.0x16插槽可拆分为X8+X8/X8+X4+X4,PCIe通道全板无冲突,配备4个M.2硬盘接口和1个SFF-86544i接口(支持PCIe4.0X4/X2或4*SATA)。活动现场除了展出多款铭瑄Z890主板,铭瑄显卡也吸引了不少来宾的目光。铭瑄GeForceRTX4080SUPERiCraftOC16G瑷珈和GeFor...

支持AMD AM5 CPU,技嘉B650E AORUS PRO X USB4主板拆解

主板正面一览,在左侧上方为接口区域,设有Hub芯片和USB4控制器,在CPU插槽左侧和上方设有供电DrMOS,供电电感和滤波电容,右侧设有内存插槽,24Pin电源接口,HDMI接口和USB-C接口。下方左侧设有M.2固态硬盘插槽,显卡插槽,有线网卡芯片,音频芯片。右侧设有芯片组和IO芯片,以及SATA硬盘和USB接口,底部设有音频接口,RGBLED...

如何组装自己的电脑?该买怎么样的硬盘?

安装CPU和CPU散热器:将CPU正确对准插槽,轻轻放入并扣好卡扣。安装散热器时,注意涂抹适量的导热硅脂,保证散热效果。安装内存:将内存条对准主板的插槽,用力按压直至听到“咔嚓”声,要完全插入。安装主板到机箱:先预装I/O面板,然后将主板放入机箱内,对准孔位,使用螺丝固定。

挑战性价比极限!铭瑄挑战者B360M评测:双M.2+USB3.1 Type-C

二、外观:双M.2+USB3.1Type-C接口包装盒很小巧,整个黑色格调,左上有铭瑄LOGO,右上是电竞之心的LOGO(www.e993.com)2024年11月3日。整体采用了黑色PCB设计,内存、SATA3.0与PCIe3.0x16都是绿色插槽。采用LGA1151CPU插座,支持所有八代酷睿桌面端处理器CPU部分采用了4+2+1相供电。可以支持TDP在135W以内的八代酷睿(i7-8700K...

零成本就能让CPU暴降15°C?14代酷睿降压增效保姆教程

1.CPU和主板▲本期测试的CPU型号为i7-14700KF,与之搭配的B760主板是来自微星MAGB760MMORARWIFIII,也就是俗称的“迫2代”▲i7-14700KF是目前英特尔最新14代酷睿系列中十分有竞争力的一款高端CPU,它具备具备20核心(8P核+12E核)28线程,比16核24线程的i7-13700KF更胜一筹。此外,它的单核睿频高达5.6...

怎么给电脑选一款合适的固态硬盘?就看这个参数!

如果要加固态硬盘，则优先选择使用了m.2接口的固态硬盘。接着买对应主板m.2接口的PCIe4.0*4的固态硬盘。目前m.2接口的固态硬盘有好几种PCIe版本：PCIe5.0*4>PCIe4.0*4>PCIe3.0*4如果没有m.2接口，则选择SATA接口的固态硬盘。（基本上在英特尔5代或6代CPU支持的主板上就已经有了m.2接口...

让台式机电脑的USB接口速度突破3700MB/s!USB4主板与存储设备实测

而之前的Zen4处理器,包括锐龙97950X这样的旗舰级产品也就只能提供原生带宽为10Gbps的USB3.2Gen2接口。因此从理论上来说,主板厂商只要在主板上配备与处理器连接的USB4接口,用户再使用任一款锐龙8000G系列处理器,搭配相应的USB4存储设备,就能体验到USB4技术带来的进步。

澜起科技2023年年度董事会经营评述

1、在运力芯片领域:(1)成功量产PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片;(2)率先试产DDR5第三子代RCD芯片;(3)完成DDR5第一子代MRCD/MDB芯片、DDR5第一子代CKD芯片、第一代MXC芯片量产版本的研发;(4)完成时钟发生器工程样片的流片;(5)开展DDR5第四子代RCD芯片、第二子代MRCD/MDB芯片、第二代MXC芯片的工程研发,推进PCIe6....