大研智造激光焊锡机:为BGA封装提供高效焊接的智能化选择
热植球工艺,这一在电子制造业中长期占据主导地位的技术,作为BGA连接器生产中的关键步骤,其原理是通过预先将焊料投放至焊盘位置,再通过加热将焊料融化焊接至焊盘,实现多点同时植球。这一过程包括焊盘清洁、涂覆助焊膏、投放锡球、加热植球、焊点检查清洁、焊点检测等多个步骤。尽管热植球工艺在电子制造业中得到了广泛应...
激光锡焊可替代哪些传统焊接方式?
钎焊部位吸收激光并转化为热能,加热部位温度急剧上升到钎焊温度,并导致钎料融化,润湿,铺展,激光照射停止后,钎焊部位迅速冷却,钎料凝固,从而形成牢固可靠的焊点。其过程分为两步:首先对激光软钎焊锡膏进行预热,在锡膏预热的同时,焊点也会被预热,然后高温把锡膏融化成锡液,让锡液完全润湿焊盘,最终形成焊接。使用激软钎焊...
集成电路的拆卸方法
拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化,及时用针头套住引脚,然后拿开烙铁并旋转针头,等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后,集成块就可轻易被拿掉。5.热风拆焊台或热风枪热风拆焊台或热风枪外,其喷头可以喷出温度达几百摄氏度的热风,利用热风将集成电路各引脚上的焊锡熔化,然后就可...
5种PCB抄板拆卸集成电路的方法
拆卸集成块时,只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上,待焊点锡融化后被吸入细锡器内,全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。医用空心针头拆卸法:取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化,及时用针头套住引脚,然后拿开烙铁并旋转针头,等焊...
成本仅1元 编辑手把手教你换爆浆电容_手机新浪网
安装电容的时候,我们需要将电容的针脚穿过之前的焊接孔。但由于部分焊接孔已经被焊锡堵死,因此需要用针将孔穿通。具体做法是用烙铁加热触点,用针慢慢穿过焊孔,移开烙铁,在焊锡未凝固的时候转动针,慢慢取出,焊孔就打通了。打通后效果当然,这种方法仅限于菜鸟使用,正确的做法是用吸锡器将焊锡吸走。
儿子:“我的董事长爹是畜生”,他当着孙女的面“爬灰”!
想到这里,脑海不禁想起多年前在街上看到的锡匠,他们把融化的锡倒在灰模具里面,凝固的部分已然成了器皿,凝固后他们会在会里扒拉几下看有没有剩下的锡(www.e993.com)2024年11月24日。说到这里就有了一个歇后语:某匠爬灰——偷锡(媳)另一说有次王安石走过儿媳房间,看见儿媳睡在透明纱帐的床上,眼球不由得为之而发光。王安石毕竟是诗人,于...
轻松闯过多引脚 教你五种拆卸方法检修集成电路
取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化,及时用针头套住引脚,然后拿开烙铁并旋转针头,等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后,集成块就可轻易被拿掉。