PCB湿电子化学品需求景气,头部厂商迎来发展新拐点
这其中就包括光华科技(13.780,0.29,2.15%)、天承科技(85.800,3.50,4.25%)和三孚新科(40.900,-0.90,-2.15%)等行业头部功能性湿电子化学品厂商,在沉铜和电镀工艺的电子电路制程中重要环节中,均已实现了向一线PCB大厂供货,且光华科技、天承科技已经向高端ABF载板等客户供货,产品供应在持续放量。在产品方面,光华科技...
...封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等
公司回答表示,您好,公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商,鉴于商业保密原则,公司不便披露具体客户信息。目前公司封装材料产品有应用于先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等,还有生产应用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。感谢您对公司的关注,谢谢!点击进入互动平台...
国内电镀化学品主力供应商,发力先进封装,自产负性光刻胶已批量...
公司的先进封装电镀产品主要用于Bumping工艺凸块的制作,目前公司先进封装用电镀铜基液(高纯硫酸铜)已量产并向华天科技批量供应;电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证,尚待终端客户认证通过;电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。二、自产负性光刻胶已批量供应光刻胶作为支撑半导体产业链的关键材料,目前高端产品线基本被...
美股二十大半导体公司中国大陆营收占比最低13.4%,高通最高67.1%...
因此,电镀工艺是生产半导体测试探针的主要技术,而顶尖的电镀工艺被日本厂商所垄断。业内人士称,长期以来,在测试探针领域,日本原材料、设备厂商都是与欧美、日本、韩国、中国台湾厂商等合作,形成了稳定的生态圈,国内供应商难以进入,也就无法获得供应商的支持。同时,PoGoPIN弹簧需要采用SWP(琴钢线),其具备很好的拉伸...
EMI/RFI屏蔽材料厂商授权世强硬创代理,铍铜簧片可受十万次按压
EMI/RFI屏蔽材料厂商授权世强硬创代理,铍铜簧片可受十万次按压,弹片,emi,导电性,铜簧片,电磁干扰,屏蔽材料
全球连接器厂商TOP 50!
例如,泰科、安费诺、罗森伯格,Molex等汽车连接器品类较全,在高压、高速连接器均有深厚积累;在汽车连接器领域竞争优势较强;国内厂商如中航光电、瑞可达、永贵电器等目前主攻汽车连接器中的高压连接器,电连技术、意华股份专攻高速连接器(www.e993.com)2024年10月26日。随着新能源汽车加速替代传统燃油车,自动驾驶技术加速渗透,汽车智能化程度、电子化...
中金:国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇
中金公司研报认为,作为英特尔主导的先进封装下一代理想的基板材料,玻璃基板较有机材料具备更好的电学、物理和化学性能。TGV或降低设备环节要求,带来激光钻孔和孔内电镀填充需求增加。国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇。目前全球玻璃基板及TGV市场份额高度集中,核心技术、高端产品仍掌握在国外先进企业手中。但是国内部分显示面...
高速连接器:AI数据中心关键赛道,龙头厂商强者恒强
电镀环节则通常通过外协加工的方式委托给专业机构进行,所用材料包括镀金、镀锡、镀镍等,以确保端子的使用寿命。目前,相关上游产业已经相对成熟,原材料供应充足。中游高速背板连接器制造具有高壁垒筑以及高附加值。全球市场格局来看,海外连接器市场发展较早且成熟,欧美、日系厂商凭借技术沉淀和规模优势长期占据全球大...
复合集流体:各大电池厂商纷纷入局 数百亿设备市场率先发酵丨黄金眼
设备方面,根据GGII预测,2023-2025年锂电池出货量分别为1119/1416/1805GWh。由于PET复合铜箔渗透率目前较低,但下游膜材厂商、电解铜箔供应商均积极布局复合铜箔产能或已处于产品送样阶段,因此后期渗透率将不断提升。假设2023-2025年复合铜箔渗透率为2%、5%、12%;假设水电镀设备价值量约1200万/台,磁控溅射设备单价...
...半导体、太阳能湿法设备推进量产,CVD、铜电镀等先进应用突破落地
“公司2023财年加大研发投入,通过差异化的产品优势服务客户,半导体清洗设备持续量产与创新、LPCVD设备完成开发,太阳能湿法清洗设备规模化整线销售、铜电镀设备也已交付客户,以上产品的新签订单与设备交付均大幅增加“,在刚刚举办的业绩交流会上,普达特科技(00650.HK)解释了公司设备业务快速推进的驱动力。