最新动态:第三代半导体6英寸生产线震撼来袭!
九月二十一日,NEXIC迎来了值得庆祝的一天,他们的晶圆厂成功完成了第一批晶圆的生产。NEXIC在技术创新和产品开发方面专注于第三代半导体的SiC器件及模块。从八月份开始建设的江苏江阴市晶圆厂,设备的安装预计将在明年八月完成。媒体透露,NEXIC在6英寸功率半导体制造上的总投资达到了20亿元,产品将广泛应用于电动...
财联社创投通:9月国内半导体领域现82起投融资事件 无锡成立集成...
瀚博半导体成立于2018年,是一家高端GPU芯片提供商,为人工智能核心算力和图形渲染、内容生成、AIGC提供全栈式芯片解决方案,芯片解决方案覆盖从云端到边缘的服务器及一体机市场。公司目前拥有自主研发的核心IP以及两代GPU芯片,提供适用于通用AI计算和图形渲染的GPU产品。企业创新评测实验室显示,瀚博半导体在电子核心产业...
盘点我国16种“国产替代”新材料突围进展_生产_产能_高性能
截至目前,针对第二代SiC纤维,以上三家公司均已建成年产10吨级产线;针对第三代SiC纤维,仅火炬电子具备量产能力,目前国内SiC纤维产品70%以上依赖进口,国产替代空间广阔。03半导体材料(1)硅片:行业CR5超90%,大陆本土厂商正陆续进入大硅片领域??硅片产业概况受益于半导体产品的技术进步和下游相关电子消费品...
第三代半导体争夺战开启,国内外供应商竞争正烈
来自英飞凌方面的消息则显示,继2021年9月,英飞凌宣布位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营;2022年2月,宣布斥资逾20亿欧元,在马来西亚居林工厂建造第三个厂区用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品之后,2023年2月,又与ResonacCorporation(原昭和电工)签署了全新的SiC多年期供应和合作协议。协议显示...
第三代半导体掀起全球扩产潮
AlexLidow曾在传统硅半导体时代作为HEXFET功率MOSFET(六角形场效应晶体管)的共同发明者,拥有三十多项功率半导体技术专利。在他看来,硅半导体器件在性能和效率的提高上已经达到了瓶颈期,碳化硅、氮化镓伴随行业扩产的进程会加速普及。EPC目前最重要的两大市场分别是美国、中国。中国当前也是全球推动第三代半导体发展的重要...
“国产替代”新材料突围!
(1)硅片:行业CR5超90%,大陆本土厂商正陆续进入大硅片领域硅片产业概况硅是一种良好的半导体材料,耐高温、抗辐射性能较好,特别适宜制作大功率器件(www.e993.com)2024年10月22日。以硅为原材料,通过拉单晶制作成硅棒,然后进行切割就形成了硅片。硅片主要用于半导体、光伏两大领域,半导体硅片在晶体、形状、尺寸大小、纯度等方面要比光伏用晶片要...
【山证产业研究】山西省第三代半导体产业链:山西省碳化硅晶圆检测...
国家第三代半导体技术创新中心(山西)于2023年11月主体封顶。中电科风华信息装备股份有限公司聚焦半导体产业高端装备国产化,拥有自主知识产权200余项,获得省部级科技进步奖15项。公司拥有多个碳化硅晶圆检测设备产品,满足多尺寸SiC晶圆的生产检测与良率提升的需求,技术水平达到国际先进,具备整机量产能力和工程化应用水平,目前...
第三代半导体材料产业园启用 重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延...
深圳新闻网2024年2月29日讯(深圳特区报记者叶志卫)近日,深圳市第三代半导体材料产业园在宝安石岩启用。该项目重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线,满产后预期6英寸碳化硅单晶衬底和外延产能分别达到10万片/年和25万片/年。该园区重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线,是广东省和深圳市重点项目、深圳全球招...
中国十大半导体设备公司梳理
在VOC设备:平板显示生产线等工业用的空气净化,目前已经生产制造多台净化设备,并顺利的应用在各个客户端。公司产品进入国内外主流的半导体和LED厂家。集成电路方面公司产品进入台积电、中芯国际、华虹集团、长江存储、海力士、联华电子、博世、意法半导体等国内外知名厂商,LED领域,产品进入三安光电、江西兆驰、华灿光电等优...
第三代半导体发展现状及未来展望
中国是电能消耗大国,2022年全社会用电量约8.6万亿千瓦时,智能电网需求万伏千安级第三代半导体电力电子器件,规划2035年实现商用,其市场需求比新能源汽车更加广阔。这一场景需求的SiC电力电子器件击穿电压和电流是新能源汽车器件的10倍以上,其研发和生产均有本质差别。同样需要从材料、设计、工艺、封装等环节进行创新...