除了巨额投资外,发展晶圆制造产业还需要哪些条件?

因为晶圆在加工过程中需要多次清洗和预处理;在电解过程中,水被用作电解质溶液的基础,用于分离和提取不同的金属离子;而且晶圆制造过程中需要大量水进行冷却和加湿,以保持设备和环境的温度和湿度。所以晶圆厂不仅是耗电大户,还是不折不扣的耗水大户。是不是很震撼?需要指出的是,台积电还在它的各种宣传资料反反复复强...

2025年人工智能芯片AI行业市场发展分析及发展潜力与投资研究报告

1、IDM模式(IntegratedDeviceManufacturer,集成设备制造商)2、Fabless模式(无厂半导体设计公司)3、Foundry模式(代工厂)3.4中国AI芯片晶圆制造/封测3.4.1AI芯片晶圆需求特征3.4.2AI芯片晶圆制造产能汇总3.4.3AI芯片晶圆封测产能汇总3.5中国AI芯片企业/布局产品3.6中国AI芯片供给情况3.6.1中国AI...

晶圆代工,带来好消息

据行业最新消息显示，近日台积电与格芯已完成关于美国芯片法案（ChipsAct）就数十亿美元的赠款补贴以及特殊贷款达成具有约束力的协议，以支持这两大芯片制造公司在美国建设工厂。4联电Q3营收同比增长6%晶圆出货量环比增长7.8%联电近期也公布了今年第三季度业绩。财报显示，联电Q3合并营收604.9亿元（新台币，下同），...

【华安证券·综合】台积电(TSM):全球晶圆代工龙头,受益AI产业趋势

晶圆代工行业(不考虑三星等存储器IDM)的核心厂商包括台积电(TSMC),三星的晶圆代工部门,联电(UMC),格芯(GlobalFoundry),中芯国际(SMIC)和华虹半导体。2.2上下游产业链:台湾半导体制造公司(TSMC)以其前沿技术和高效的生产力在全球半导体制造行业中占据领导地位。其生产半导体晶圆的过程极为复杂,包含了从原材料到最...

芯片晶圆制造中国第1,控盘率高达82%,遭腰斩后获集成电路基金买入

所以今天财报翻译官继续深挖半导体板块，将介绍一家中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，它就是中芯国际。这家公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业，在今年第一季度，公司的前十大流通股东累计持股占流通股的比例竟然高达82%,这说明其筹码非常集中。目前，这家企业在大幅回撤了62...

AI芯片需要更大硅晶圆供应,硅晶圆供应商将迎接重大市场转变

根据粗略估算,采用2.5D架构的AI芯片锁使用的硅面积,将是传统2.0D架构硅面积的2.5至3倍(www.e993.com)2024年11月17日。因此,除非硅晶圆供应商准备好应对这一变化,否则硅晶圆产能可能会再次面临供应吃紧的状态。在现阶段,大多数硅晶园供应商都意识到了这项变化的影响,并且在过去几季当中其合并的单季资本支出几乎增加了三倍。更有趣的是...

...半导体产业,主要面向供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆...

01韩国政府将推出价值超73亿美元的支持计划,以促进芯片产业发展。02该支持计划将面向芯片材料、设备制造商和无晶圆厂企业,包括提供政策性贷款和成立新基金等多种方式。03为此,韩国政府将与国会协商延长国家战略技术投资税收抵免,并考虑进一步扩大抵免范围。

芯片材料制造商Soitec将跟随台积电等客户在美国建厂

Soitec公司CEOPierreBarnabé表示,Soitec正在考虑在新加坡、比利时和法国的现有工厂之外设立一家美国工厂,作为发展业务的选择之一。该公司开发与半导体硅晶圆融合的特种材料,台积电是其最大的客户之一。台积电近期宣布,将利用美国116亿美元的赠款和贷款在亚利桑那州建设第三家工厂。美国正试图将先进的芯片制造引入美国本土...

产业丨CoWoS的巨大需求,到明年涛声依旧

业界专家指出,封装测试厂与晶圆制造厂在先进封装市场的定位及优势存在差异,双方的合作关系超越竞争。目前,诸如日月光、Amkor、长电科技等封装测试行业的巨头已经掌握了先进封装技术,并且由于技术升级和成本优势,有望成为大型制造商的另一选择。随着AI市场的迅速扩张和先进封装需求的激增,这些封装测试企业不仅有望获得更多...

英伟达CEO黄仁勋:台积电生产的芯片很出色,但如有必要可以寻找其他...

对于黄仁勋的这番发言,美国“Axios新闻网”就认为,对于寻求AI芯片的这些企业来说,当前面临到的压力正变得越来越大。原因在于,英伟达在AI芯片市场的份额预计占据了70%至95%,各家企业别无选择,只能求助于英伟达。与此同时,台积电又是英伟达芯片的主要制造商,如果台积电出现某些问题,将会成为“单一故障点”。