先进封装与绿色环保双重挑战下,贺利氏全新材料如何直击痛点?

张瀚文以焊锡膏举例说,在各类先进封装过程中,可能由锡膏导致的失效包括空洞、锡珠飞溅、爬锡(抽芯)、桥连、芯片移位等,此外,客户进行钢网印刷工序可能要连续8~10小时长时间工作,锡膏性能在此过程中出现下降也会导致器件可靠性问题。在一颗封装完成的芯片中,囊括了来自不同供应商的各种材料,在用户不断追求更高芯片...

九州风神申请一种散热模组的制造方法专利,提升产品性能

在本申请实施例提供一种散热模组的制造方法中减小了鳍片组上的穿管通孔和热管的配合间隙，可以降低锡层厚度，减小导热热阻，提升产品性能，同时可以减少锡膏用量，整个制造过程工艺流程简单容易操作，尤其适合工厂和车间自动化生产线的大批量自动化生产。本文源自：金融界作者：情报员...

同享电子申请一种BC电池用高性能锡膏专利,提高电导性

专利摘要显示，本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种BC电池用高性能锡膏，锡基合金粉末和助焊剂由(83～87):(13～17)的质量比组成；锡基合金粉末包括铋10～30％、纳米银颗粒0.6～1.8％、钒0.02～0.1％，镝0.02～0.1％、铟0.2～0.9％，余量为纳米锡；助焊剂包括以下质量百分比计的组分：复配活性剂5～...

唯特偶申请高抗氧化的无铅锡膏及其制备方法专利,具有高抗氧化性能

助焊剂、分散剂,所述焊合金粉包括组分:银、铜、铋、锑、红磷、锗、锡,所述助焊剂包括组分:松香、液态枫香、活性剂、抗氧化剂以及溶剂;本发明提供的无铅锡膏具有高抗氧化性能和低产渣率,同时具有良好的润湿性和无毒无害性。

晨日科技取得一项专利,能改善免清洗无卤高铅锡膏的成型问题并提高...

本发明的助焊剂的原料常见易获取,制备过程简单便捷,制备得到的膏体具有较好的粘性,而且能保持锡膏的抗氧化性能以及可焊性,最终形成的焊点光亮饱满,焊接后仅有极少量的残留物且不含卤素,完全满足免清洗的要求;避免了氟利昂或三氯乙烯等的使用,更环保。本文源自:金融界...

低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

近年来,由于高性能计算和人工智能演算的普及,面对高效能与高带宽、低功耗、多芯片整合、空间集积化设备要求,以及各国积极落实环保碳中和相关政策,采用低温焊料且不含铅的低温焊接工艺(LowTemperatureSoldering,简称LTS),成为了众所瞩目的焦点(www.e993.com)2024年12月18日。一经推出去后就被行业采纳,有效解决了困扰电子产品制造流程十几年的高热...

思泰克:目前,公司旗下的3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)和3D自动光学...

思泰克:目前,公司旗下的3D锡膏印刷检测设备(3DSPI)和3D自动光学检测设备(3DAOI)可针对玻璃基板上的锡膏印刷质量与电子元器件进行检测同花顺(300033)金融研究中心05月22日讯,有投资者向思泰克(301568)提问,英特尔在玻璃基板领域的突破无疑为整个行业带来了新的活力,同时也成功激发了业界对TGV技术以及基板性能的...

激光焊锡膏对环境温度和湿度有什么要求吗?

在激光锡膏性能不稳定的情况下,尽量避免环境温度的大幅波动。环境湿度1.建议湿度范围:1)相对湿度应控制在20%至60%之间。激光焊膏中的助焊剂吸湿可能会导致高湿度的影响2)过低的湿度会使激光焊膏中的溶剂过度蒸发,影响焊膏的粘度和印刷点胶性能。2.避免极端湿度:...

今日锡膏的价格 现在锡多少钱一斤

使用含银锡膏可以确保家用电器在使用过程中保持良好的电气性能，同时延长使用寿命。其次，航空航天领域对产品的质量和可靠性要求极高。含银锡膏在航空航天领域的应用，能够满足其高标准的焊接要求。无论是飞机还是航天器的制造过程中，都需要使用大量的电路板和电子元件，而这些元件的焊接都需要用到含银锡膏。它的高导热...

【国元研究】电新:深耕电子装联设备,设备市场前景广阔——凯格精...

1.1锡膏印刷设备领先,优质客户资源丰富锡膏印刷设备引领行业创新,客户资源丰富。公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务,在电子装联领域深耕十八年,主营产品锡膏印刷设备属于SMT(SurfaceMountTechnology,表面贴装技术)及COB(ChiponBoard,板上芯片封装)产线的关键核心设备,产品性能已达到...