【IC风云榜候选企业248】佰维存储:高性能+低功耗!ePOP芯片为智能...

据介绍,佰维该颗存储芯片在面积仅为89平方毫米上完成0.65mm厚度并解决了超薄芯片高温易翘曲的问题,保证器件长周期使用的可靠性;在读速高达300MB/s的性能下可将功耗控制在500mW之内,极低的功耗,使设备在多线程、高负载、长时间工作的场景中减少发热。此外,该产品严格进行了耗材安全认证和生产体系认证、以及高通专用平...

RTX 4080显卡功耗是多少 性能怎么样?

性能方面有接近100%的提升,而且RTX4080在功耗方面也做得相当不错,台积电的5nm工艺更具能耗比,预计RTX4080功耗为450W,仅仅比RTX3080高出100W左右,从这些硬件参数来看RTX4080已经完爆现在最顶级的显卡产品。预估售价7199元去购买关于RTX4080更多问题参考答案RTX4080RTX4080支持DP2.0吗?不...

RTX 5090将拥有一个巨大的GPU:芯片面积增加22%,封装面积增大35%

根据MEGAsizeGPU的说法,GB202GPU的芯片尺寸约为24*31mm,面积为722mm2,而封装尺寸达到63*65mm,大约3528mm2,目前RTX4090的AD102GPU芯片面积为609mm2,封装尺寸是51*51mm,面积是2601mm2,这意味着芯片面积增加了22%,而封装面积增大了35%。更大的芯片尺寸并不代表最终产品会有更高的功耗与发热,其实它的芯片面...

广立微:DTCO方法将优化芯片性能、功耗和面积,助力先进芯片发展

广立微：DTCO方法将优化芯片性能、功耗和面积，助力先进芯片发展金融界11月7日消息，有投资者在互动平台向广立微提问：Blackwell的硅面积（2080亿晶体管，约为1600mm^2）是Hopper的硅面积（800亿晶体管约为800mm^2）的两倍。考虑到摩尔定律的放缓和3nm问题，Nvidia必须在不真正缩小工艺节点的情况下提...

搭载天玑9000的手机有哪些 相当于骁龙多少的性能?

先说结论,无论是性能上还是功耗上都是天玑9000更好。天玑9000采用台积电4纳米工艺制程,CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构,APU性能提升,ISP处理速度提升,最高支持3.2亿像素摄像头,采用Mali-G710十核GPU,搭载R165G调制解调器,最大是频率3.05G赫兹。而骁龙8Gen1是一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核,三个基于Co...

上声电子:公司的数字扬声器芯片是国内电声行业内首款低功耗高性能...

公司的数字扬声器芯片是国内电声行业内首款低功耗高性能数字芯片,其内部包含自主研发的解码器和数字功放(www.e993.com)2024年11月28日。该芯片具有低功耗、低失真、高响度级、高清晰度和高集成度的技术优势。目前仍处在开发过程中,公司看好相关技术在车载音响领域的应用前景。相关研发进度的更新情况,请关注公司定期报告及其他公告的内容。感谢您的...

导热散热展|芯片,太热了!半导体散热迫在眉睫

不难看到，若不能及时有效地散热，过高的温度不仅会影响芯片的性能和稳定性，还会对整个电子系统的可靠性造成威胁，缩短其使用寿命。尤其是在摩尔定律持续推动下，5G、AI、汽车电子等新兴市场算力需求不断增长，芯片集成度和功耗不断提高，面对日益严峻的散热挑战，以及对芯片算力、性能、集成度提升的孜孜以求，如何在...

天玑9000参数配置怎么样 相当于骁龙多少的性能?

联发科还表示,在相同的性能下,功耗会降低41%,而且天玑9200也是联发科首次能够提供硬件加速的光线追踪支持的芯片,这点比天玑9000好。天玑9000+天玑9000+相当于骁龙多少?优于高通骁龙8Gen1plus天玑9000+是比高通最新的芯片骁龙8Gen1plus强大的,因为天玑9000的参数跑分跟骁龙8Gen1plus差不多,那么天玑9000的...

芯片,太热了

性能下降:过高的温度会导致芯片性能下降,甚至出现死机、蓝屏等故障。可靠性降低:高温会加速电子元件的老化,缩短设备的使用寿命。安全性隐患:极端情况下,过热可能引发火灾等安全事故。能源浪费:过多的电力消耗不仅增加了运营成本,还加剧了能源危机。不难看到,若不能及时有效地散热,过高的温度不仅会影响芯片的性能和...

台积电2nm,里程碑

根据台积电规划,2025年下半年开始在其第一代GAAFETN2节点上量产芯片,N2P将在2026年末接替N2——尽管没有先前宣布的背面供电功能。同时,整个N2系列将添加台积电的新NanoFlex功能,该功能允许芯片设计人员混合和匹配来自不同库的单元,以优化性能、功耗和面积(PPA)。