飞凯材料:前三季度面板光致抗蚀剂和先进封装材料销售与去年同期...

飞凯材料(300398.SZ)11月4日在投资者互动平台表示,您好,公司先进封装材料主要是以功能型湿电子化学药品为主,前三季度面板光致抗蚀剂和先进封装材料销售与去年同期相比均有一定的增长。感谢您对公司的关注,谢谢!(记者王可然)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

晶方半导体新专利让芯片封装更高效,助力半导体行业未来发展

芯片封装技术是半导体制造过程中至关重要的一环,其主要功能是确保芯片在应用过程中的安全性、稳定性与可靠性。良好的封装能够提高产品的抗干扰能力,延长使用寿命。在以往的封装工艺中,常常存在由于模具不合适或材料不达标导致封装不良的情况,从而影响良率。晶方半导体的新技术正是对这一问题的有效回应。行业趋势与未来...

功率器件模块封装结构演进趋势

封装设备:封装设备主要用于将芯片封装在适当的封装体中,常见的封装设备有自动封装机、上胶机、压合机等。这些设备能够自动化完成芯片的封装过程,提高生产效率。测试设备:测试设备用于对封装好的芯片进行测试,包括性能测试和功能测试。常见的测试设备有测试机、探针台、显微镜等。测试机能够对芯片进行电性能测试,探针台...

ACDC开关电源管理芯片工作原理与作用

温度监测和保护:一些开关电源管理芯片内置温度传感器,可以监测芯片和环境温度,触发过温保护,防止过热。反馈和控制接口:这些芯片通常具有反馈回路和控制接口,允许外部控制器或系统调整电源参数,实现智能控制。小尺寸和集成:开关电源管理芯片通常在小型封装中实现复杂的电源管理功能,适用于小型化和轻量化的应用。关于...

对话东方晶源:打造中国芯片制造的GoldenFlow

目前PanGen平台已经具备完整的功能链条,主要功能包括精确的光刻仿真、DRC、SBAR、OPC、LRC、DPT及SMO等,产品得到国内头部用户的采用,在某些方面处于国际领先水平,比如全芯片的工程化ILT技术等。东方晶源是国内布局电子束量测和检测领域最早的企业之一,成功推出的EBI、CD-SEM均为国内首台,填补国内相关领域...

...黑白电子纸、彩色电子纸、全贴合功能模组等产品,产品主要应用...

投资者关系活动主要内容介绍:本次投资者关系活动的主要内容如下:一、公司简介公司是专业从事LED封装及提供相关解决方案的国家级高新技术企业,也是国内封装领域领军企业(www.e993.com)2024年11月11日。主要产品为显示类器件及组件(背光源、RGB、ChipLED等)、照明用LED器件及组件、MiniLED显示与背光系列、车用LED系列、触显系列等,广泛应用于液晶...

为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?

先进封装(Chiplet)技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。此外,先进封装也称为高密度先进封装(HD...

100 个网络基础知识_澎湃号·政务_澎湃新闻-The Paper

代理服务器主要防止外部用户识别内部网络的IP地址。不知道正确的IP地址,甚至无法识别网络的物理位置。代理服务器可以使外部用户几乎看不到网络。24)OSI会话层的功能是什么?该层为网络上的两个设备提供协议和方法,通过举行会话来相互通信。这包括设置会话,管理会话期间的信息交换以及终止会话时的解除过程。

产业链知识图谱|智研产业百科(69)——集成电路封装测试

集成电路封测为集成电路制造的后道工序，是指根据产品型号和功能要求，将经过测试的晶圆加工成独立集成电路的过程，是提高集成电路稳定性及制造水平的关键工序，主要分为封装与测试两个环节。二、商业模式1、盈利模式集成电路的封装测试企业，可为客户提供定制化的整体封测技术解决方案，处于半导体产业链的中下游。集成...

2023年IC封装行业分析

芯片封装的功能主要包括：电气特性保护、结构保护、应力缓和以及尺寸调整等。①电气特性保护通过PKG的进步，满足不断发展的高性能、小型化、高频化等方面的要求，确保其功能性。②结构保护PKG的芯片保护功能很直观，保护芯片表面以及连接引线等，使在电气或物理等方面相当柔嫩的芯片免受外力损害及外部环境的影响。保证...