国产Wi-Fi/蓝牙芯片,谁家最好用?

功能也很完善,基本的外设都有,模拟数字接口也有,有电容触摸输入端,可以满足一般传感互动需求,支持AI加速并且有低功耗模式可以支持电池供电设备。在智能物联网这一块很强大。为什么这颗芯片能够得到如此广泛的关注?工程师解释道,这款芯片以其强大的WiFi和蓝牙功能而受到关注,特别适用于需要无线通信功能的应用场景,智能...

科技创新下的智能学习工具,14 款扫描词典笔的硬件揭秘

主板上,搭载了MEMS麦克风拾音,采用了Allwinner全志R818处理器,Longsys江波龙FEMDNN008G-08A39eMMC存储芯片,X-Powers芯智汇AXP707电源管理芯片,Samsung三星K4A4G165WF-BCTD存储器,以及Xradio芯之联XR829蓝牙/WiFi二合一芯片等。我爱音频网总结科技电子产品的迅猛发展,极大地丰富了我们...

芯之联XR871--高性能、高集成、低功耗无线MCU芯片

XR871ET利用其高性能CPU和丰富的RAM资源实现了音频播控、MP3解码以及ARM/Speex编码功能,通过AC101AudioCodec实现了单/双麦、单声道/立体声以及卡拉OK功能的完整方案;同时基于XR871ET丰富的外设接口,故事机方案在不增加额外成本的情况下实现电源、SD卡、耳灯、眼灯、按键等众多功能的直接扩展,展现了超高的集成度和...

芯之联无线MCU芯片XR809和XR871通过阿里云IoT技术认证

XR871芯片是基于WiFi技术的SOC芯片,其高集成度,低功耗等特性使得其能够广泛应用于儿童机器人、智慧家居、传感采集、智能音频播放、云语音等多个方面。XR871的主要特性如下:ARMCortex-M4F192MHz448KBSRAM,64KBROM2.7-5.5VVBAT,内建DCDC,LDO802.11b/g/n,STA/AP/Monitor模式支持,WEP/WPA/WPA2,支持WP...

高性能、高集成、低功耗无线MCU芯片-芯之联XR871

芯之联成立以来,先后推出了WiFi连接芯片XR819,低功耗无线MCUXR871,WiFi+BT二合一芯片XR829,IOT芯片XR809以及高性能MCUXR32F4,其中XR809已通过“阿里云loT技术认证”。打开网易新闻查看精彩图片万物互联时代开启,物联网技术飞速发展,WiFi等各种无线应用需求越来越广,作为家庭无线技术的重要支撑,WiFi物联网芯片有...

全志科技: 2022年年度报告摘要

处理器??SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片(www.e993.com)2024年11月29日。公司产品满足消费、工业、车载领域的应用需求,产品广泛适用于智能硬件、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。(二)主要经营模式??????????????????????????????????...

海尔智能物联语音模组,让家电能听、会说、会思考!

匹配海尔智家AI+IOT平台,采用Linux系统,双核ARMCortexA7架构的全志R328主控芯片平台,搭载WiFi、BT模块二合一双模通讯芯片全志XR829,联合语音行业龙头企业科大讯飞深度定制拾音降噪算法,并采用双麦语音阵列,可实现3-5米远场交互,为设备提供双模离在线全功能的语音交互能力,在智慧家庭中实现分布式交互语音的部署,构建...