金属行业深度报告:能源金属与新材料高景气,电解铝迎来修复期
铜合金板带材是引线框架很关键的基础材料,在引线框架里,铜的用量能占到三分之一到四分之一还多。根据《铜加工材在5G领域的应用现状》统计,这几年引线框架铜带的产量每年差不多以20%的速度在增长。电子产品一直朝着轻薄、小型、多功能这些方向发展,所以对用于引线框架的铜合金材料性能要求也越来越高。从铜合金...
前三季度净利同比最高预增近 200% 万亿保险龙头披露业绩预告
保龄宝:与海智源签署功能性油脂之战略合作框架协议保龄宝公告,10月16日,公司与青岛海智源生命科技有限公司(简称"海智源")签署《关于功能性油脂之战略合作框架协议书》,双方将协商就DHA藻油以及相关产品的技术、生产、应用、销售进行合作,目标成为全球功能性油脂领域的产业领跑者。海智源是一家专业从事功能脂质的科研...
利用电容测试方法开创键合线检测新天地
如下图2所示,该解决方案采用了先进的电容和电感传感技术,旨在检测和测量键合线的电容值。具体操作流程为:通过保护引脚,将刺激信号注入到引线框架中,随后该信号将会传输到键合线位置。当放大器触及传感器板(在本例中为电容结构)时,电路即刻闭合,并开始捕捉耦合响应。图2使用VTEP的四方扁平封装(QFP)键合线测试装...
收藏!汽车48V方案指南完整版
此外还提供出色的负载/线路瞬态调节功能,以及可复位MCU的输出Power-Good功能。可用封装:TSOP-5和WDFN-6。??支持汽车瞬变响应??可抑制浪涌电流以保护IC??提供固定和可调电压选项:1.2V至24V??非常适合“始终开启”的应用??可复位MCU以避免故障??输出电流为150mA、输出...
温州宏丰研发成果获“国内首批次新材料”认定
近年来,公司通过调整产业布局,形成了以电接触功能复合材料为基础、延伸出金属基功能复合材料、硬质合金材料、锂电铜箔材料以及半导体蚀刻引线框架材料五大产业板块。公司部分功能复合材料实现具备替代进口产品满足国内中高端市场需求的能力;同时,在高端精密硬质合金棒型材产品研发方面取得了重大进展,已成功开发了部分高端硬质...
温州宏丰:营业收入增长35.92%,硬质合金、锂电铜箔、引线框架有望...
引线框架作为集成电路芯片载体,借助于键合丝使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线实现与外引线的电气连接,是形成电气回路的关键结构件(www.e993.com)2024年10月21日。2023年,公司实现营业收入29亿元,同比增长35.92%,其中实现主营业务收入23.05亿元,同比增长16.92%。具体业务来看,一体化电接触组件、功能复合材料及元件作为公司业务基本盘,近3年收入...
车载摄像头产业分析报告(二):车载摄像头产业链分析
球面镜片:设计简单,但光学性能较差,存在像差问题,即从镜片中央射入的光线与镜片边缘射入光线的焦点不一致,进而导致成像模糊。多枚镜片组合使用可以减小像差。非球面镜片:精度要求高,工艺复杂,但成像效果佳,可消除像差问题,即通过改变镜片的曲率,使光线汇聚到固定焦点。
华海诚科2023年年度董事会经营评述
随着中国半导体材料企业对技术研发的重视度不断提高,研发投入逐步增长,中国本土半导体材料厂商在生产技术上取得了一系列重要突破,且在诸如引线框架等半导体材料领域已达到了国际先进水平,但应用于半导体封装的高端环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂仍由外资垄断。因此,我国半导体封装材料市场仍具有较大的进口或外资厂商替代空间,...
新材料开拓新时代,宏丰力量正澎湃
公司主要产品包括电接触材料、金属基功能复合材料、硬质合金材料、高性能极薄锂电铜箔、蚀刻引线框架材料及智能装备,产品广泛应用于工业制造、智能交通、智能家居、新能源、半导体、通讯信息、航空航天、机械制造、医疗等领域。创办近30年来,宏丰始终坚持以人为本、诚信经营,精益求精、造一流产品,不断创新、树宏丰品牌...
2023年IC封装行业分析
芯片封装的功能主要包括:电气特性保护、结构保护、应力缓和以及尺寸调整等。①电气特性保护通过PKG的进步,满足不断发展的高性能、小型化、高频化等方面的要求,确保其功能性。②结构保护PKG的芯片保护功能很直观,保护芯片表面以及连接引线等,使在电气或物理等方面相当柔嫩的芯片免受外力损害及外部环境的影响。保证...