厚积薄发!这些通讯芯片迎国产替代“芯”机遇
2020年9月22日 - 电子工程世界
5.支持快速台区协调,组网拓扑识别,停电上报等功能;6.支持低功耗处理,动态功耗小于240mw,静态功耗小于210mw;7.支持高速通信和高频采集,物理层速率大于5Mbps8.支持AES/3DES/DES加密技术9.点对点通信距离可达1000m价格竞争力:1.单芯片集成数字基带处理单元、高层协议单元、模拟前端单元、存储单元和应...
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5.支持快速台区协调,组网拓扑识别,停电上报等功能;6.支持低功耗处理,动态功耗小于240mw,静态功耗小于210mw;7.支持高速通信和高频采集,物理层速率大于5Mbps8.支持AES/3DES/DES加密技术9.点对点通信距离可达1000m价格竞争力:1.单芯片集成数字基带处理单元、高层协议单元、模拟前端单元、存储单元和应...