高性能电解铜箔企业嘉元科技:筑牢锂电铜箔根基,推进复合铜箔研发...

固态电池成为下一代电池技术竞争的关键制高点,微孔铜箔具有多孔的三维结构、能够提高极片与箔材之间的黏附性、减少极片脱落的风险、并同时改善电解液的浸润性的特点,有助于推动电池技术的发展;此外,随着AI在生活各领域的渗透与应用,AI设备与系统的运行电磁环境日趋...

电磁屏蔽概念异军突起,背后逻辑捋一捋?

隆扬电子[301389]：目前公司生产的产品主要为电磁屏蔽材料、散热材料、绝缘材料及复合铜箔类材料。具体产品可参见《2023年年度报告》第三章“管理层讨论与分析”之第二节“报告期内公司从事的主要业务”。目前公司的制造工厂主要分布于江苏昆山、江苏淮安、重庆、中国台湾以及越南等。

受爆米花启发,清华深大合作组研发柔性薄膜,用于强电磁干扰屏蔽和...

目前商业化线路板制造中主要使用金属铜箔材料作为电磁屏蔽膜,其主要工作原理为超高的电导率实现对电磁波的强反射以屏蔽电磁波。因此,伴随着电子元件不断的微型化集成化发展,这种传统的依靠单一反射原理的电磁屏蔽机制逐渐暴露出一定的局限性,无法从根源上彻底消除电磁波,会对相邻元件的正常工作带来潜在的风险。特别是,当...

低频电磁波屏蔽材料广泛应用于电子设备、通信设备、医疗设备等领域

常见的金属屏蔽材料包括铜箔、铝箔、铁板等。这些材料具有良好的导电性和屏蔽效能,能够有效地吸收和分散低频电磁波能量。导电涂层材料:导电涂层材料是一种将导电材料涂覆在基材上的屏蔽材料。常见的导电涂层材料包括导电油墨、导电胶水等。这些材料具有较高的导电性和柔韧性,可以在不同形状和表面上实现低频电磁波的屏蔽。

方邦股份涨1.82%,成交额1.20亿元,近3日主力净流入1267.75万

3、发行人研发的HSF-USB3系列电磁屏蔽膜，屏蔽效能高，同时还可大幅降低信号的衰减，自2014年推向市场后，取得较好的效果，已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等品牌的终端产品，并可应用于5G等新兴领域。4、发行人的产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌5、2021年4月21日公司关于向全资...

方邦股份涨0.21%,该股筹码平均交易成本为35.97元,近期该股获筹码...

最新年报主营业务收入构成为:电磁屏蔽膜58.94%,铜箔24.33%,其他(补充)10.78%,其他5.95%(www.e993.com)2024年11月20日。方邦股份所属申万行业为:电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括:铜箔、苹果三星、专精特新、华为概念、小盘等。截至9月30日,方邦股份股东户数5266.00,较上期减少7.27%;人均流通股15318股,较上期增加7.84%。2024年1月...

方邦股份涨3.63%,中期趋势方面,下方累积一定获利筹码。近期该股有...

3、发行人研发的HSF-USB3系列电磁屏蔽膜,屏蔽效能高,同时还可大幅降低信号的衰减,自2014年推向市场后,取得较好的效果,已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等品牌的终端产品,并可应用于5G等新兴领域。4、发行人的产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌5、2021年4月21日公司关于向全资子...

方邦股份2024年半年度董事会经营评述

电磁屏蔽膜:屏蔽效能≥60dB,接地电阻≤200mΩ,同时满足极低插入损耗、轻薄、耐弯折、耐热耐化等严苛加工应用要求;极薄挠性覆铜板:铜层厚度1.5-9μm,剥离强度≥10N/cm,尺寸稳定性(%)≤±0.08,同时满足耐热耐化等严苛加工应用要求;带载体可剥离超薄铜箔:主要特点为厚度超薄、表面轮廓极低,铜层厚度1.5-6μm,...

一文详解|电磁兼容(EMC)器件选型与应用

具有较高导电、导磁特性的材料可以用作屏蔽材料。常用的有钢板、铝板、铝箔、铜板、铜箔等。也可以在塑料机箱上喷涂镍漆或铜漆的方法实现屏蔽。屏蔽机箱的屏蔽效能除了与所选屏蔽材料的导电率、导磁率和厚度有关外,在很大程度上还依赖于机箱的结构,即其导电连续性。任何实用的屏蔽机箱上都有缝隙,这些缝隙是由于屏蔽...

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电磁屏蔽膜:屏蔽效能≥60dB,接地电阻≤200mΩ,同时满足极低插入损耗、轻薄、耐弯折、耐热耐化等严苛加工应用要求;挠性覆铜板:铜层厚度2-9μm、12/18/35μm(可定制化),剥离强度≥10N/cm,尺寸稳定性(%)≤±0.08,同时满足耐热耐化等严苛加工应用要求;带载体可剥离超薄铜箔:主要特点为厚度超薄、表面轮廓极低...