真空共晶炉曲线讲解——理解有铅锡膏的回流过程

5.冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力。总结:锡膏的回流过程重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力,造成断裂痕可靠性问题。其次,助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。

简要分析激光焊接锡膏的主要成分

3.触变剂和溶剂:触变剂和溶剂决定了锡膏的塌落性和粘度。许多有机酸不溶于松香。它们利用溶剂将有机酸与松香混合,均匀地扩散在焊点表面,起到去除氧化物的作用。实际焊接时,130℃以下约10%的溶剂挥发,130-190℃约50%的溶剂挥发。当温度达到焊料熔点时,焊球熔化,活化剂分解,然后冷却,焊剂成膜固定残留物。ULiL...

激光焊锡膏对环境温度和湿度有什么要求吗?

一般建议将工作环境温度控制在18°C至28°c之间。这一温度范围有助于保持激光锡膏的稳定性和良好的印刷点胶性能。2.避免极端温度:1)温度过高可加速助焊剂挥发,导致激光锡膏粘度降低,印刷和点锡性能不稳定。2)温度过低会使激光锡膏过于粘稠,影响印刷和点锡质量,锡量不足等问题。3.温度波动:在激光锡膏性...

联想小新否认轻薄本“计划性报废”质疑:低温锡膏焊接技术不存在...

轻薄本产品在正常使用情况下,内部各器件温度在70-80℃左右,极限温度低于105℃,该温度远低于低温锡膏软化阈值,长期正常使用不存在可靠性问题。根据历年小新轻薄本售后数据,采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。无论您的小新产品遇到任何问题,随时联系我们,我们帮您全力解决。IT之家...

联想用低温锡膏工艺焊接主板,温度降低60℃-70℃,降碳显著

相比于高温焊接,低温焊接的最高温度为180℃左右,焊接峰值温度降低了60℃—70℃。通过降低温度的方式减少用电量,从而进一步降低二氧化碳的排放量。据估算,通过低温锡膏工艺的应用,可以降低产品制造环节约35%的能耗。“以联宝科技公司每年生产约2000万台应用低温锡膏工艺的PC数量计算,一年的碳减排量会达到4000吨左右。”...

适用于高可靠性高操作温度的锡膏SMT650

SMT650锡膏的可以印刷性测试,以BGA和QFP为例使用100??m的钢网以不同的速度在温度23~30℃湿度35%~60%的环境条件下进行印刷测试,以钢网开口的尺寸作为100%体积计算(www.e993.com)2024年11月26日。测试结果如图8所示:图8可印刷性测试结果测试结果显示最小的pad上的下锡率也是安全的,在保持其他的条件不变的情况下,当速度增加时对下锡...

喊话低温锡膏工艺是大趋势!联想宣布将让旗下80%设备都能维修

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。现在，联想高级副总裁兼智能设备集团总裁卢卡罗西（LucaRossi）在2023年CanalysEMEA论坛上发表演讲，承诺到2050年实现净零排放...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

其次,很多用户担心电脑使用温度以及使用时间会对低温锡膏的稳定性产生影响,进而发生脱焊等问题。但事实上,联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都控制在80摄氏度左右,即便达到电脑主板设计的理论高值105摄氏度,距离低温锡膏的熔点138摄氏度还很远,完全不会因温度导致脱焊问题的发生。

联想小新官方正式回应“低温锡膏事件”

轻薄本产品在正常使用情况下，内部各器件温度在70—80℃左右，极限温度低于105℃，该温度远低于低温锡膏软化阈值，长期正常使用不存在可靠性问题。根据历年小新轻薄本售后数据，采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。无论您的小新产品遇到任何问题，随时联系我们，我们帮您全力解决。

被质疑存在“计划性报废计划”!联想小新:不存在可靠性问题

第二,SMT回流焊工艺问题,温度曲线控制错误,没焊牢;或者焊点由于助焊剂蒸发不干净、形变过大形成应力等原因,强度不够。第三,为了降低成本,使用了质量不佳的低温无铅焊锡膏,没有采用英特尔的配方,没有掺杂其它元素来提高性能。第四,CPU散热不佳,笔记本没有定期清灰、硅脂干掉未涂抹等因素,造成CPU温度过高形变过大,...