汽车行业造芯大赛 - 芯片设计制造产业链101
芯片的制造过程非常复杂,需要使用蚀刻机、沉积、光刻来操纵原子。可以将其视为原子级胶版印刷。然后切割晶圆并封装芯片。书印刷工厂生产了数百万本同一本书。这家工厂生产了数百万个同一款芯片。下图是制造芯片所需的1000多个步骤的简化版本。虽然芯片制造,看起来很简单,但事实并非如此。芯片可能是有史以来最复杂...
...从事域控芯片的开发与设计,未参与神玑nx9031产品研发或制造过程
公司回答表示:公司在汽车电子领域主要从事域控芯片的开发与设计,近期推出的THA6系列是国内首颗通过ASILD产品认证的R52+内核车规MCU,其主要应用场景为动力、底盘、车身、智驾、座舱、域控制器等。公司未参与到神玑nx9031产品的研发或制造过程。本文源自:金融界AI电报作者:公告君...
把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新
在混合键合中,铜pad建立在每个芯片的顶面上。铜被绝缘层(通常是氧化硅)所包围,pad本身略微凹进绝缘层的表面。在对氧化物进行化学改性后,将两个芯片面对面压在一起,使每个凹陷的pad对齐。然后慢慢加热这个夹层,使铜膨胀到间隙处并熔合,从而连接两个芯片。1、混合键合从两个晶圆或一个芯片和一个晶...
芯片的制造过程
防走失,电梯直达
3D芯片,续写摩尔定律
多个晶圆/芯片形成垂直堆叠,晶圆/芯片之间的连接固定即为键合过程。键合工艺是通过化学和物理作用将两块已抛光的晶圆紧密地结合起来,进而提升器件性能和功能,降低系统功耗、尺寸与制造成本。一般来说,在WireBonding的互连形式中,晶圆之间用固晶胶/固晶膜进行粘接固定;在芯片正面-正面连接中或较低互连密度的TSV通孔工艺...
芯片设计流片、验证、成本的那些事
1.FullMask,“全掩膜”,即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务;FullMask的芯片,一片晶圆可以产出上千片DIE;然后封装成芯片,可以支撑大批量的客户需求(www.e993.com)2024年9月18日。2.MPW全名叫MultiProjectWafer,和电路设计PCB的拼板打样类似,叫多项目晶圆。多项目晶圆就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造...
光刻技术的过去、现在与未来
光刻技术之所以能够在芯片制造中占据主导地位,部分原因在于其高度精确和可控的特性。光刻技术通过将光敏感材料(光刻胶)覆盖在芯片表面,然后使用光刻机将预定图案的光投影到光刻胶上,形成特定的图案。这个过程的精确性和可重复性决定了最终芯片结构的精度和性能。随着技术的不断进步,光刻技术在芯片制造中的应用不断...
大西洋:目前的芯片制造涉及多个领域的交叉和融合,其制备过程不...
该领域产品今年是否有新的技术性突破公司回答表示,投资者您好!目前的芯片制造涉及多个领域的交叉和融合,其制备过程不需要用到我公司生产的焊接材料。感谢关注!点击进入互动平台查看更多回复信息
...制程保护功能膜可应用于CMOS工艺制程的各类半导体芯片生产过程中
公司开发的芯片制程保护功能膜主要用途为在芯片的制造过程中起到防护(灰尘、焊渣等)作用,可应用于涉及CMOS工艺制程的各类半导体芯片生产过程中,包括CMOS图像传感器、OLEDoS显示器等,而相关客户的芯片产品在车载摄像头、VR/AR/MR等众多消费电子产品以及智能制造/医疗/安防等行业领域中均有广泛应用前景。
欧盟征求半导体行业对中国扩大成熟制程芯片生产的看法
北京大学提出一种新的晶体制备方式,可用于芯片制造据新华网7月5日消息,北京大学研究团队在国际上首创出一种全新的晶体制备方法。研究人员开发出名为“晶格传质-界面生长”的晶体制备方法,先将原子在厘米级的金属表面排布形成第一层晶体,新加入的原子再进入金属与第一层晶体间,顶着上方已形成晶体层生长,不断形成新...